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LTCC技術

　　LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技術即低溫共燒陶瓷技術，是是一種先進的無源集成及混合電路封裝技術，它可 將三大無源元器件（包括電阻器、電容器和電感器）及其 各種無源組件（如濾波器、變壓器等）封裝于多層布線基 板中，并與有源器件（如：功率MOS、晶體管、IC電路模塊 等）共同集成為一完整的電路系統。它是近年發展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。　　（1）LTCC單一元器件，包括片式電感、片式電容、 片式電阻和片式磁珠等等；　　（2）LTCC組合器件，包括以LC組合片式濾波器為代 表，在一個芯片內含有多個和多種元器件的組合器 件；　　（3）LTCC集成模塊，在一個LTCC芯片中不僅含有 多個和多種無源元器件，而且還包含多層布線，與有 源模塊的接口等等；　　（4）集成裸芯片的LTCC模塊。在(3)的基礎上同時 內含有半導體裸芯片，構成一個整體封裝的模塊。查看更多>>

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