EEPW
技術(shù)應(yīng)用
PGA封裝PGA: (Pin-Grid Array,引腳網(wǎng)格陣列)一種芯片封裝形式,缺點(diǎn)是耗電量大。 ———————————————————————————————————————— PGA(pin grid array) 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。查看更多>>
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HBM4競爭格局生變
長江存儲進(jìn)入加速期,三期項(xiàng)目計劃今年建成投產(chǎn)
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