EEPW
技術應用
RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導的一種高性能、 低引腳數、 基于數據包交換的互連體系結構,是為滿足和未來高性能嵌入式系統需求而設計的一種開放式互連技術標準。RapidIO主要應用于嵌入式系統內部互連,支持芯片到芯片、板到板間的通訊,可作為嵌入式設備的背板(Backplane)連接。 RapidIO協議由邏輯層、傳輸層和物理層構成。邏輯層定義了所有協議和包格式。查看更多>>
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