EEPW
技術應用
High-K究竟是什么神奇的技術?這要從處理器的制造原料說起。 由于二氧化硅(SiO2)具有易制性 (Manufacturability),且能減少厚度以持續改善晶體管效能,因此過去40余年來,處理器廠商均采用二氧化硅做為制作閘極電介質的材料。 當英特爾導入65納米制造工藝時,雖已全力將二氧化硅閘極電介質厚度降低至1。2納米,相當于5層原子,但由于晶體管縮至原子大小的尺寸時,耗電和散熱亦會同時增加,產生電流浪費和不必要的熱能,因此若繼續采用目前材料,進一步減少厚度,閘極電介質的漏電情況勢將會明顯攀升,令縮小晶體管技術遭遇極限。查看更多>>
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