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　　winbond 　　華邦電子創立于1987年9月，1995年正式于臺灣證券交易所掛牌上市，目前已成為臺灣最大的自有產品IC公司，并在中國大陸、香港、美國、日本和以色列等地均設有分公司和辦事處。今日的華邦以專業的內存集成電路公司為定位，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓制造、營銷及售后服務，致力以先進的半導體設計及生產技術，提供客戶特殊規格的內存解決方案。 　　目錄 　　1事業核心 　　2產品分類 　　3發展前景 　　4全球布局 　　1事業核心 　　華邦電子以「DRAM產品事業群」、「閃存IC事業群」及「記憶IC制造事業群」三大事業群為核心，不斷追求產品與技術的創新，以落實競爭優勢。DRAM產品方面，以所擅長的高速度和低功率內存核心設計技術，推出包含Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列產品，可廣泛應用在消費性(Consumer)、通訊(Communication)、計算機周邊(Computer Peripheral)以及車用電子(Automobile)等四大領域，而具雙倍數據傳輸率(Double Data Rate / DDR) Graphics DRAM-GDDR產品，則鎖定個人計算機、游戲機和多媒體等應用市場對于高效能和高速度繪圖內存解決方案的需求。查看更多>>

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Spansion和華邦電子簽署授權協議

Spansion 華邦電子 2014-09-30

New USB Audio Controller Chip Gives Time-to-Market Edge for USB VoIP Phones and PC Audio Peripherals

Winbond 2008-03-04

Winbond Introduces First Quad Programmable Extended CODEC/SLIC IC Optimized Short-Loop VoIP Applications

Winbond 2008-03-04

Winbond Electronics Presents Low Power Mobile Memory

Winbond 2008-03-04
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