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InterDigital向京芯半導體轉讓3G技術

　　京芯世紀(北京)半導體科技有限公司(簡稱“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布達成3G技術轉讓和授權協議。InterDigital將轉讓它的SlimChip Modem核心技術，...

京芯 3G 2010-05-25

傳京芯簽約IDC 或發力3G及4G市場

　　據消息人士透露，京芯半導體將于近日與IDC公司達成合作協議，這將是摩托羅拉協議棧軟件業務、收購飛思卡爾無線業務、簽約ARM后京芯的又一大動作。　　據了解，京芯半導體于2009年成立，其母公司為德信集團。盡管成立不...

京芯 3G 2010-05-19

京芯半導體與ARM進行戰略合作

　　京芯半導體與ARM宣布將進行戰略合作。京芯將會在其3G芯片中采用ARM處理器及技術。　　京芯公司表示，將在3G、4G等核心芯片開發方面進行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術，...

京芯 3G芯片 2010-04-19

3G技術轉讓京芯搶先機市場表現待觀察

　　中國邁入3G時代不僅吸引了國際主流半導體廠商的眼球，也促使中國企業加快國際合作的步伐。京芯半導體公司引進3G基帶芯片相關技術和協議棧技術，將為我國的移動通信市場注入新的活力。　　我國半導體企業在移動通信芯片領域的...

京芯 3G 2009-08-19

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