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地芯科技發(fā)布全球首款基于CMOS工藝的國(guó)產(chǎn)化多頻多模線性PA

5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：地芯科技）在上海發(fā)布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），它應(yīng)用于3...

地芯科技 CMOS 2023-05-18

地芯科技發(fā)布國(guó)產(chǎn) 5G 射頻收發(fā)機(jī)芯片“風(fēng)行”系列，已完成量產(chǎn)

IT之家11月10日消息，據(jù)杭州地芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：地芯科技）官方消息，11月10日，地芯科技新品發(fā)布會(huì)在深圳順利舉行，發(fā)布了超寬帶、低功耗、高性能、高集成度，且支持 Sub 6G 軟件無(wú)線電的 SDR 射頻收發(fā)...

地芯科技 SDR 射頻收發(fā)機(jī) 2022-11-11

“地芯科技”獲近億元A輪融資，專注5G物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片

36氪獲悉，5G射頻芯片研發(fā)商「地芯科技」已完成近1億元人民幣A輪融資，本輪融資由英華資本領(lǐng)投，老股東瑞芯微電子、巖木草投資持續(xù)加注，青桐資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。該公司的歷史投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等。地...

地芯科技 5G 2021-03-08

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地芯科技

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地芯科技發(fā)布國(guó)產(chǎn) 5G 射頻收發(fā)機(jī)芯片“風(fēng)行”系列，已完成量產(chǎn)

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EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場(chǎng)

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——智能工廠專場(chǎng)

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