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基本半導體子公司注冊資本增至2.1億元

7月9日，深圳基本半導體股份有限公司子公司——基本封裝測試（深圳）有限公司完成工商變更登記，公司注冊資本從1000萬元大幅增至2.1億元人民幣，由母公司基本半導體和深圳市投控基石新能源汽車產業私募股權投資基金合伙企業（有...

基本半導體碳化硅 2025-07-10

基本半導體完成1.5億元D輪融資，加速碳化硅領域布局

近日，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）宣布完成D輪融資，融資金額達1.5億元人民幣。本輪融資由中山火炬開發區科創產業母基金與中山金控聯合投資，資金將主要用于碳化硅功率器件的技術研發、產能擴張以及市場拓展。...

基本半導體碳化硅 2025-06-26

基本半導體完成股份改制，正式更名

為適應公司戰略發展需要，經深圳市市場監督管理局核準，深圳基本半導體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續，公司名稱正式變更為“深圳基本半導體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導體發展的重要里...

基本半導體銅燒結 2024-11-18

基本半導體銅燒結技術在碳化硅功率模塊中的應用

引言：隨著新能源汽車產業的蓬勃發展，功率密度的不斷提升與服役條件的日趨苛刻給車載功率模塊封裝技術帶來了更嚴峻的挑戰。碳化硅憑借其優異的材料特性，成為了下一代車載功率芯片的理想選擇。同時，高溫、高壓、高頻、大電流的工作環境...

基本半導體銅燒結 2024-07-18

基本半導體車規級碳化硅芯片產線正式通線

4月24日，基本半導體車規級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳市光明區舉行。此次車規級碳化硅芯片產線的成功通線，是基本半導體打造國產碳化硅功率器件IDM領先企業的一大重要戰略布局。據官微介紹，基本半導體車規級碳化硅芯片產線項目...

基本半導體車規級 2023-04-28

基本半導體與羅姆簽訂戰略合作協議

日前，深圳基本半導體有限公司（以下簡稱“基本半導體”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）在位于日本京都的羅姆總部簽訂車載碳化硅功率器件戰略合作伙伴協議。羅姆董事長松本功（圖...

基本半導體羅姆 2022-11-15

第三代半導體頭部企業基本半導體完成C4輪融資,全力加速產業化進程

2022年9月20日，國內第三代半導體碳化硅頭部企業——基本半導體完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯合投資，現有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續追加投資。本輪融資將用于進一步加強碳化硅產業鏈...

基本半導體代半導體 2022-09-27

第三代半導體頭部企業基本半導體完成C1輪融資

9月17日，專注于第三代半導體基本半導體功率器件的深圳基本半導體有限公司完成C1輪融資，由現有股東博世創投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機構聯合投資。本輪融資將繼續用于加速碳化硅功率器...

基本半導體基本半導體 2021-09-22

基本半導體——第三代半導體前景無限

相比于數字半導體，我國在模擬與功率半導體的差距要更大一些，因為功率器件不僅僅是產品設計的問題，還涉及到材料等多個技術環節的突破。其中第三代功率器件也是我們重點迎頭趕上的領域之一。作為國內第三代半導體領軍企業，基本半導體技...

基本半導體 MOSFET 2021-08-03

創新引領發展、合作共贏未來——2020中歐第三代半導體產業高峰論壇在深圳成功召開

11月20日，由中國科學技術協會與深圳市人民政府共同主辦，中國科協企業創新服務中心、深圳市科學技術協會等單位承辦，深圳市科技開發交流中心、深圳中歐創新中心等單位執行，基本半導體等單位協辦的“2020中歐科技創新合作發展論...

第三代半導體碳化硅功率器件 2020-11-30

脫穎而出！基本半導體獲頒“中國芯”優秀技術創新產品獎

近日，第十四屆“中國集成電路產業促進大會”在青島舉辦，現場揭曉了“中國芯”優秀產品征集結果，基本半導體車規級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）榮獲優秀技術創新產品獎。“中國芯”是國內集成電路產業的最高榮譽，被譽為...

車規級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）、基本半導體、中國芯、中國集成電路產業促進大會 2019-10-28

國產芯片真金質！基本半導體挑戰極限高溫測試“火”力全開

挑戰驕陽火焰山，何須芭蕉借又還。國產芯片真金質，不懼火煉過樓蘭。——鄭廣州國創中心副總經理8月14日，國家新能源汽車技術創新中心（簡稱“國創中心”）邀請基本半導體等13家國內整車和半導體企業的專家，實地開展“中國車規半導...

國產芯片基本半導體 2019-08-20

基本半導體與NetPower達成戰略合作，優質代理商火熱招募中!

日前，基本半導體與NetPower簽訂戰略合作協議，雙方將共同開發歐美地區第三代半導體市場。這是基本半導體繼成立瑞典海外營銷中心后，公司國際化戰略的又一里程碑。根據合作協議，NetPower正式成為基本半導體歐美地區授權...

基本半導體第三代半導體 2019-04-17

中國深圳創新創業大賽第三屆國際賽英國倫敦分站賽圓滿成功

　　深圳市人民政府主辦，深圳市人力資源和社會保障局、深圳市坪山區人民政府承辦的中國深圳創新創業大賽第三屆國際賽英國倫敦分站賽，于英國時間3月22日下午在英國倫敦順利舉行，比賽最終決出今年4月份前往深圳參加全球總決賽的10...

基本半導體創新創業大賽 2019-03-27

基本半導體參加全國政協副主席萬鋼調研活動

　　近日，全國政協副主席、致公黨中央主席、中國科學技術協會主席萬鋼一行蒞臨深圳第三代半導體研究院調研。研究院院長趙玉海、副理事長吳玲等陪同調研。基本半導體作為深圳第三代半導體研究院發起共建單位受邀參加調研活動。　　萬鋼主...

基本半導體萬人計劃 2019-03-12

重磅推出碳化硅MOSFET ，基本半導體參加第二屆國際電力電子技術與應用會議

　　11月4-7日，由中國電源學會與IEEE電力電子學會聯合主辦的第二屆國際電力電子技術與應用會議暨博覽會(IEEE PEAC 2018)在深圳隆重舉行。基本半導體作為本次大會的金牌贊助商，重磅推出碳化硅MOSFET...

基本半導體碳化硅 2018-11-27

基本半導體攜碳化硅 MOSFET新品亮相第92屆中國電子展

　　10月31日-11月2日，第92屆中國電子展在上海新國際博覽中心隆重舉行。基本半導體亮相深圳坪山第三代半導體產業園展區，展示公司自主研發的碳化硅 MOSFET和碳化硅肖特基二極管等產品。　　中國電子展是電子行業的...

基本半導體碳化硅 2018-11-27

基本半導體承辦中日韓第三代半導體技術研討會

　　11月5日，在第二屆國際電力電子技術與應用會議暨博覽會期間，來自中國、日本和韓國的第三代半導體專家齊聚基本半導體，參加第三代半導體功率器件先進應用技術研討會。　　出席會議的嘉賓包括清華大學孫凱副教授和鄭澤東副教授、上...

基本半導體碳化硅 2018-11-27

基本半導體榮獲“2018年度深圳市人才伯樂獎”

　　近日，從深圳市人力資源和社會保障局傳來喜訊，基本半導體憑借在人才引進方面的突出成果，獲評“2018年度深圳市人才伯樂獎”。　　深圳市人才伯樂獎是由深圳市政府設立，旨在鼓勵企事業單位、人才中介組織等引進和舉薦人才，以增...

基本半導體碳化硅 2018-11-27

基本半導體成功主辦第二屆中歐第三代半導體高峰論壇

　　10月24日，由青銅劍科技、基本半導體、中歐創新中心聯合主辦的第二屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行。　　本屆高峰論壇和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟達成戰略合作，與第十五屆中國國際半導體照明論壇暨2...

基本半導體 3D SiC JBS二極管 2018-10-31

基本半導體推出高性能碳化硅肖特基二極管（SiC JBS）

　　碳化硅(SiC)功率器件的出現大大提升了半導體器件的性能，對電力電子行業的發展具有重要意義。作為最先實現產業化的 SiC 器件，SiC JBS能提供近乎理想的動態性能，基本半導體自主研發的650 -1700V 3D ...

基本半導體 SiC 2018-09-28

3D SiC技術閃耀全場，基本半導體參展PCIM Asia引關注

　　6月26日-28日，基本半導體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。　　基本半導體展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調，獨有的3D SiC?技術和自主研發的碳化硅功率器件吸引了...

基本半導體 3D SiC技術 2018-07-02

國家集成電路產業投資基金總裁丁文武一行調研基本半導體

　　4月9日上午，國家集成電路產業投資基金總裁丁文武一行蒞臨基本半導體考察調研。　　基本半導體董事長汪之涵博士向丁文武介紹了公司自主研發的碳化硅功率器件產品，包括性能達到國際一流水平的碳化硅JBS二極管和MOSFET三極...

基本半導體碳化硅 2018-04-10

砥礪奮進逐夢前行，基本半導體總經理和巍巍博士當選中國半導體行業協會理事

　　12月19日，中國半導體行業協會換屆大會暨第七屆會員大會、第七屆理事會第一次會議在上海召開。基本半導體總經理和巍巍博士受邀出席并當選新一屆中國半導體行業協會理事，以碳化硅為代表的第三代半導體受到行業廣泛關注。　　20...

基本半導體 2017-12-30

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基本半導體

基本半導體子公司注冊資本增至2.1億元

基本半導體完成1.5億元D輪融資，加速碳化硅領域布局

基本半導體完成股份改制，正式更名

基本半導體銅燒結技術在碳化硅功率模塊中的應用

基本半導體車規級碳化硅芯片產線正式通線

基本半導體與羅姆簽訂戰略合作協議

第三代半導體頭部企業基本半導體完成C4輪融資,全力加速產業化進程

第三代半導體頭部企業基本半導體完成C1輪融資

基本半導體——第三代半導體前景無限

創新引領發展、合作共贏未來——2020中歐第三代半導體產業高峰論壇在深圳成功召開

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基本半導體參加全國政協副主席萬鋼調研活動

重磅推出碳化硅MOSFET ，基本半導體參加第二屆國際電力電子技術與應用會議

基本半導體攜碳化硅 MOSFET新品亮相第92屆中國電子展

基本半導體承辦中日韓第三代半導體技術研討會

基本半導體榮獲“2018年度深圳市人才伯樂獎”

基本半導體成功主辦第二屆中歐第三代半導體高峰論壇

基本半導體推出高性能碳化硅肖特基二極管（SiC JBS）

3D SiC技術閃耀全場，基本半導體參展PCIM Asia引關注

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砥礪奮進逐夢前行，基本半導體總經理和巍巍博士當選中國半導體行業協會理事

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