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7月9日，深圳基本半導體股份有限公司子公司——基本封裝測試（深圳）有限公司完成工商變更登記，公司注冊資本從1000萬元大幅增至2.1億元人民幣，由母公司基本半導體和深圳市投控基石新能源汽車產業私募股權投資基金合伙企業（有...

基本半導體碳化硅 2025-07-10

近日，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）宣布完成D輪融資，融資金額達1.5億元人民幣。本輪融資由中山火炬開發區科創產業母基金與中山金控聯合投資，資金將主要用于碳化硅功率器件的技術研發、產能擴張以及市場拓展。...

基本半導體碳化硅 2025-06-26

為適應公司戰略發展需要，經深圳市市場監督管理局核準，深圳基本半導體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續，公司名稱正式變更為“深圳基本半導體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導體發展的重要里...

基本半導體銅燒結 2024-11-18

引言：隨著新能源汽車產業的蓬勃發展，功率密度的不斷提升與服役條件的日趨苛刻給車載功率模塊封裝技術帶來了更嚴峻的挑戰。碳化硅憑借其優異的材料特性，成為了下一代車載功率芯片的理想選擇。同時，高溫、高壓、高頻、大電流的工作環境...

基本半導體銅燒結 2024-07-18

4月24日，基本半導體車規級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳市光明區舉行。此次車規級碳化硅芯片產線的成功通線，是基本半導體打造國產碳化硅功率器件IDM領先企業的一大重要戰略布局。據官微介紹，基本半導體車規級碳化硅芯片產線項目...

基本半導體車規級 2023-04-28

日前，深圳基本半導體有限公司（以下簡稱“基本半導體”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）在位于日本京都的羅姆總部簽訂車載碳化硅功率器件戰略合作伙伴協議。羅姆董事長松本功（圖...

基本半導體羅姆 2022-11-15

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