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多層PCB

　　多層PCB，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術)的不斷發展，以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出，如QFP，QFN，CSP，BGA(特別是MBGA)，使電子產品更加智能化，小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。PCB的設計已逐漸向多層，高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活，穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。

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