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大聯大世平集團推出基于NXP產品的汽車12V電池管理系統應用方案

2025年12月2日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽車12V電池管理系統（BMS）應用方案。&n...

大聯大世平 NXP 2025-12-03

大聯大世平集團榮獲2025“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎

近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平集團憑借「12V鋰電池管理方案」，榮獲蓋世汽車——2025“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。該獎項不僅是對大聯大世平集團(以下簡稱世平)技...

大聯大世平金輯獎 2025-11-03

大聯大世平集團推出基于onsemi產品的汽車智能LED燈組評估板方案

近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78514 LED Driver的汽車智能LED燈組評估板方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi產...

大聯大世平 onsemi 2025-10-30

大聯大世平集團推出基于NXP的汽車通用評估板方案

2025年8月12日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發器和...

大聯大世平 NXP 2025-08-13

大聯大世平集團推出以onsemi產品為核心的汽車矩陣式大燈方案

近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片為主，搭載恩智浦（NXP）S32...

大聯大世平 onsemi 2025-08-05

大聯大世平集團推出以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案

近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以東芝（TOSHIBA）光繼電器TLX9160T、安森美（onsem...

大聯大世平 NXP 2025-07-02

大聯大世平集團推出以NXP產品為核心的Klipper 3D打印機方案

近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）N...

大聯大世平 NXP 2025-06-05

大聯大世平集團推出以NXP產品為核心的汽車12V BMS應用方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片為核心，輔以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半導體和圣邦微電子...

大聯大世平 NXP 2025-04-12

大聯大世平集團推出基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案

近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多...

大聯大世平 MemryX 2025-04-04

大聯大世平集團推出以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統（MPS）、TDK、莫仕（Mole...

大聯大世平 NXP 2025-03-04

大聯大世平集團推出基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案

近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的...

大聯大世平易沖半導體 2025-02-18

大聯大世平集團推出基于onsemi產品的雙通道隔離驅動IC評估板方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的雙通道隔離驅動IC評估板方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的雙通道隔離驅動I...

大聯大世平 onsemi 2025-01-10

大聯大世平集團推出基于瑞芯微產品的低功耗AOV IPC方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產品的低功耗AOV IPC方案。圖示1-大聯大世平基于瑞芯微產品的低功耗AOV IPC方案的...

大聯大世平瑞芯微 2024-12-03

大聯大世平集團推出基于易沖半導體產品的汽車大燈方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。圖示1-大聯大世平基于易沖半導體...

大聯大世平易沖半導體 2024-11-14

大聯大世平集團推出基于onsemi、NXP、安世半導體、ams OSRAM等產品的汽車智能矩陣大燈解決方案

近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、M...

大聯大世平 onsemi 2024-11-05

大聯大世平集團的駕駛員監控系統（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎

近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股（以下簡稱：大聯大）宣布，其旗下世平集團（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術能力，整合推出的汽車駕駛員監控系統（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金...

大聯大世平駕駛員監控系統 2024-10-25

大聯大世平集團推出基于onsemi產品的240W USB PD充電器方案

近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充電器方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi...

大聯大世平 onsemi 2024-10-15

大聯大世平集團推出以旗芯微產品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compress...

大聯大世平旗芯微 2024-10-09

大聯大世平集團推出基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統電池接線盒）評估板方案。圖示1-大聯大世...

大聯大世平 NXP 2024-09-10

大聯大世平集團推出基于芯馳和NXP產品的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案

近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的...

大聯大世平芯馳 2024-08-06

大聯大世平集團推出基于NXP產品的電池監控單元（CMU）方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的電池監控單元（CMU）方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的電池監控單元（CMU...

大聯大世平電池監控單元 2024-07-16

大聯大世平集團推出基于景略產品的車載以太網方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于景略半導體（JLSemi）JL3101芯片的車載以太網方案。圖示1—大聯大世平基于景略產品的車載以太網方案的展示板圖在數字化與智能化的...

大聯大世平景略 2024-06-20

大聯大世平集團推出基于onsemi、Vishay和Toshiba產品的30W反激式輔助電源方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式輔助電源方案。圖示1—大聯大世平基于onsemi、Vis...

大聯大世平 onsemi 2024-06-11

大聯大世平集團推出基于onsemi產品的100W車內空調循環扇方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCD83591智能柵極驅動芯片的100W車內空調循環扇方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的100...

大聯大世平 onsemi 2024-05-14

大聯大世平集團推出基于易沖半導體產品的磁吸無線快充方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的磁吸無線快...

大聯大世平易沖半導體 2024-05-07

大聯大世平集團推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM產品的汽車前照大燈方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾邁斯歐...

大聯大世平 onsemi 2024-04-16

大聯大世平集團推出基于NXP產品的Matter Thread無線模組方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061無線微控制器的Matter Thread無線模組方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的Matter...

大聯大世平 NXP 2024-04-09

大聯大世平集團推出基于中科藍訊產品的藍牙音箱開發板方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于中科藍訊（Bluetrum）AB5301A的藍牙音箱開發板方案。圖示1-大聯大世平基于中科藍訊產品的藍牙音箱開發板方案的展示板圖在...

大聯大世平中科藍訊 2024-01-09

大聯大世平集團聯合多家原廠推出車載空調壓縮機驅動方案

2024年1月2日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽車安全系統基礎芯片（SBC）、安森美...

大聯大世平車載空調壓縮機 2024-01-02

大聯大世平集團推出基于易沖半導體產品的DC/DC電壓調節方案

2023年12月12日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5206芯片的DC/DC電壓調節方案。圖示1-...

大聯大世平易沖半導體 2023-12-12

大聯大世平集團推出基于芯馳科技產品的BCM開發板方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開發板方案。圖示1-大聯大世平基于芯馳科技產品的BCM開發板方案的展示板圖在汽...

大聯大世平芯馳 2023-12-07

大聯大世平集團推出基于中科藍訊產品的智能手表方案

2023年11月7日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍訊（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。圖示1-大聯大世平基于中...

大聯大世平中科藍訊 2023-11-08

大聯大世平集團推出基于恩智浦、納芯微以及隆達電子的產品的汽車尾燈方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、納芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆達電子（Lextar）PC35R14的汽車尾燈方...

大聯大世平恩智浦 2023-11-01

大聯大世平集團推出基于NXP產品的掃地機器人方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片的掃地機器人方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的掃地機器人方案的實體圖在生活節奏日益...

大聯大世平 NXP 2023-10-12

大聯大世平集團推出基于NXP產品的UWB 3D定位算法與上位機方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NCJ29D5D與KW38評估板的UWB 3D定位算法與上位機方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的...

大聯大世平 NXP 2023-10-10

大聯大世平集團推出基于易沖半導體產品的無線充電發射IC方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8601的無線充電發射IC方案。圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的無線充電發...

大聯大世平易沖半導體 2023-09-20

大聯大世平集團推出基于NXP產品的永磁同步電機(PMSM)驅動方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）FS32K144W芯片的PMSM驅動方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的PMSM驅動方案的展示板圖隨著新型磁性...

大聯大世平 NXP 2023-09-12

大聯大世平集團推出基于芯馳科技和芯訊通產品的汽車智能網關方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）G9X芯片和芯訊通（SIMCom）SIM8800模塊的汽車智能網關方案。圖示1-大聯大世平基于Se...

大聯大世平芯馳科技 2023-09-05

大聯大世平集團推出基于NXP產品的電腦機箱風扇燈光控制方案

2023年8月8日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電腦機箱風扇燈光控制方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的電腦機箱風扇燈光控...

大聯大世平 NXP 2023-08-08

大聯大世平推出基于onsemi產品的電動汽車充電樁方案

2023年8月1日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NTBG022N120M3S和NCD57084產品的電動汽車（EV）充電樁方案。圖示1-大聯...

大聯大世平 onsemi 2023-08-01