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工藝技術(shù)

工藝技術(shù)的相關(guān)技術(shù)資訊、工藝技術(shù)的技術(shù)資料、工藝技術(shù)的電路設(shè)計(jì)方案、工藝技術(shù)的視頻資料、工藝技術(shù)的相關(guān)元器件資料以及工藝技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用。

上海集成電路研發(fā)中心與Synopsys共同建立先進(jìn)工藝技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

全球領(lǐng)先的電子器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場代碼：SNPS)與上海集成電路研發(fā)中心有限公司(ICRD)日前宣布： Synopsys與上海...

Synopsys 上海集成電路 2012-11-15

MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)研究

汽車在高速行駛過程中，輪胎故障是駕駛者最為擔(dān)心和最難預(yù)防的，也是突發(fā)性交通事故發(fā)生的重要原因。根據(jù)美國汽車工程師學(xué)會的調(diào)查，在美國每年有26萬起交通事故是由于輪胎氣壓低或滲漏造成的，另外，每年75%的輪胎故...

MEMS 機(jī)械加工 2012-09-04

采用適合工藝技術(shù)制造硅MEMS振蕩器

對MEMS振蕩器的已超過四十個年頭，然而最近才走向商用化，其中最大的一個障礙是開發(fā)一種經(jīng)濟(jì)并足夠純凈的密閉封裝系統(tǒng)。MEMS振蕩器必須密封于非常潔凈的環(huán)境，因?yàn)榧词箻O小的表面污染物也會明顯改變振蕩頻率。另外，...

MEMS 工藝技術(shù) 2012-08-15

超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹

超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因此在封裝研究中心（PRC）以及許多其它研究機(jī)構(gòu)，均將系統(tǒng)封裝（SOP或稱SiP）視為SOC解決方案...

蝕刻工藝技術(shù) 2012-08-07

創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹

創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹表面微加工技術(shù)可用于創(chuàng)建微機(jī)電傳感器及激勵器系統(tǒng)，它能夠通過高適應(yīng)度 ......

MEMS 工藝技術(shù) 2011-11-03

LED工藝技術(shù)介紹-LED顯示屏驅(qū)動芯片的應(yīng)用

1引言LED顯示屏作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)品引起了人們的高度重視，采用計(jì)算機(jī)控制，將光、電融為一體的大屏幕智能顯示......

LED 工藝技術(shù) 2011-11-02

看定制化LCD和LED技術(shù)如何“節(jié)約成本，加強(qiáng)性能”

通過對傳統(tǒng)技術(shù)價(jià)值主張方面的整改，全球光電子學(xué)和顯示器市場領(lǐng)域在過去幾年取得了重大進(jìn)展。最近工業(yè)發(fā)展重......

LCD LED 2011-08-02

回流焊工藝技術(shù)和注意事項(xiàng)

遠(yuǎn)紅外再流焊　　八十年代使用的遠(yuǎn)紅外再流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)的特點(diǎn)，但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫...

注意事項(xiàng) 工藝技術(shù) 2011-06-30

淺談LED工藝技術(shù)

led的應(yīng)用面很廣，然而芯片本身價(jià)格過高和發(fā)光效率有待提升的問題，始終困擾著LED照明技術(shù)的推廣普及。發(fā)光效率......

LED 工藝技術(shù) 2011-06-20

豐田發(fā)布面向ECU用控制IC的新一代工藝技術(shù)

豐田汽車就ECU的各種控制用IC的新制造工藝技術(shù)，在功率半導(dǎo)體相關(guān)國際學(xué)會“ISPSD2011”（美國圣地亞哥，201......

豐田 ECU 2011-06-01

淺談：幾種LED芯片工藝技術(shù)

而led的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作LED的材料和工藝有關(guān)，制造LED的材料不同，可以產(chǎn)生具有不同能量的光子，藉此可......

LED 芯片 2011-04-24

時(shí)尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

摘要：近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：D 文章...

SiP SoC 2006-11-29

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