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應(yīng)用處理器(AP)

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  • 應(yīng)用處理器(AP)資訊

國產(chǎn)AP SoC,殺出中低端重圍

AP SoC 紫光展銳 2025-04-21

恩智浦i.MX 94應(yīng)用處理器:變革連接

恩智浦 i.MX 94 2025-02-12

消息稱高通已要求三星電子開發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP

高通 三星 2024-12-27

瑞薩推出高性能四核應(yīng)用處理器,增強工業(yè)以太網(wǎng)與多軸電機控制解決方案陣容

相約上海世博,與imc/GRAS/AP共赴汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會

imc imc/GRAS/AP 2024-08-21

吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT 應(yīng)用處理器

2023Q4 全球手機芯片報告:聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋果 20% 第三

詳細(xì)了解i.MX 8ULP應(yīng)用處理器

AIGC手機處理器與傳統(tǒng)AP揮手告別

手機處理器 AP 2023-12-14

吹響智能手機向生成式AI邁進(jìn)號角——手機應(yīng)用處理器

智能手機 AP 2023-11-30

基于單Wi-Fi模塊的STA+P2P+AP共存方案

?202308 Wi-Fi 2023-08-26

i.MX 91系列應(yīng)用處理器介紹

恩智浦推出i.MX 95系列應(yīng)用處理器,提供安全可擴展的人工智能邊緣平臺

恩智浦 i.MX 95 2023-01-09

CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP,擴展用于Wi-Fi AP的產(chǎn)品組合

CEVA Wi-Fi 6 2022-03-09

Strategy Analytics:2020年Q2智能手機應(yīng)用處理器收益激增

HCT AP 2020-10-19

萊迪思全新CrossLinkPlus FPGA簡化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)

MIPI AP 2020-07-21

手機芯片AP排名出爐:高通40%,海思20%,蘋果15%

手機 AP 2020-07-11

康普推出全新接入點產(chǎn)品組合,加速企業(yè)級Wi-Fi 6應(yīng)用

AP Wi-Fi 2020-06-09

3G主頻8核心聯(lián)發(fā)科5G基帶,AMD要做手機CPU?

蘋果新款A(yù)P或帶動臺積電晶圓出貨量從5月逐步攀升

蘋果 AP 2020-05-09

Strategy Analytic:2019年智能手機應(yīng)用處理器出貨量下跌11%

恩智浦首次推出帶有專用神經(jīng)處理引擎的i.MX應(yīng)用處理器,支持邊緣計算

貿(mào)澤電子備貨NXP i.MX 7ULP應(yīng)用處理器

三星欲擴張AP業(yè)務(wù) 緊抓中國手機市場大餅

三星 AP 2018-01-23

2017年聯(lián)發(fā)科在智能手機應(yīng)用處理器市場表現(xiàn)不及去年

WiFi智能射頻技術(shù)全面解析

跨界嵌入式處理器—填補高性能與易用性之間的空白

便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)解決方案

加速度傳感器 GPS 2017-06-08

華為手機反蘋果圍剿:搶奪三年后產(chǎn)品形態(tài)主動權(quán)

華為 AP 2017-05-19

基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統(tǒng)設(shè)計

DIGITIMES:2016~2020年全球應(yīng)用處理器市場展望

Wi-Fi模塊實現(xiàn)AP和Station共存

Wi-Fi AP 2017-02-16

2016至2020年全球應(yīng)用處理器市場展望

2016~2020年全球AP市場展望,海思翻倍成長

AP 海思 2017-01-20

移動SoC將在哪些領(lǐng)域繼續(xù)智能手機的輝煌?

SoC AP 2017-01-19

無線AP/CPE終端快速安裝與配置方法

無線 AP 2016-11-17

SA:2016年上半年平板電腦應(yīng)用處理器收益排行榜

三星宣布率先量產(chǎn)10納米制程移動AP 可望用在S8手機

三星 AP  2016-10-19

下半年大陸移動AP出貨Cat.7為推動成長主力

AP Cat.7 2016-08-24

論物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器的正確打開方式

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