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實現更安全、更面向未來的電池設計：肖特推出無鉛* SEFUSE三端保險絲

●? ?肖特推出無鉛* SEFUSE? 三端保險絲，為高科技行業貢獻面向未來的鋰離子電池解決方案。●? ?新型無鉛*解決方案支持當前法規和未來更新，實現長期產品兼容性。●? ?SEFUSE?三端保險絲具有適合先進行業的廣...

肖特無鉛 2025-05-27

如何選購無鉛焊臺

如何選購無鉛焊臺-如何選購無鉛焊臺選購無鉛焊臺首先要保證兩點：1.保證焊接溫度350℃左右2.保...

無鉛 2017-10-22

無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度

無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度-無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度對于無鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積...

無鉛 2017-10-22

使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因

錫膏印刷在無鉛制造質量中發揮著關鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續環節部分提供了關鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點的相關問題，根據錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產線最終質量的影響是至關重要...

SPI 無鉛 2016-10-22

如何使用無鉛助焊劑

通常須設定較高比重作業情況有： ①基板嚴重氧化時（此現象無法用肉眼客觀辯認，須經實驗室檢測）； ②零件腳上端嚴重 ......

無鉛助焊劑 2013-12-26

在電路測試階段使用無鉛PCB表面處理工藝的研究

引言：無鉛PCB的出現對在電路測試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對ICT的影響，指出影響ICT的關鍵是探針與測試點間的接觸可靠性，并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構建過程...

PCB 電路測試 2012-05-07

無鉛焊錫的基礎知識

無鉛焊錫的基礎知識1．焊接作業的基礎① 焊接作業的目的：（一）機械的連接：把兩個金屬連接，固定的作用。（二）電氣的 ......

無鉛焊錫 2012-01-29

無鉛轉換的加速進程與SMT的問題

半導體和電子制造商目前都必須面對一個環境保護問題，即如何符合歐共體頒布的兩個管理規定，《電子電氣設備廢棄物(WEEE)》和《有害物質的限制法案(RoHS)》。　　電子工業正面臨環境保護的挑戰，不僅電子產品需要是環...

SMT 問題 2011-06-30

無鉛產品詳細

無鉛產品詳細...

無鉛 2011-02-24

村田：研發新材料挑戰新領域

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村田陶瓷 2008-02-29

決定無鉛焊接互連可靠性的七個因素

　　隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多“專家”說無鉛要比錫鉛更可靠。就在...

無鉛焊接 2007-10-11

英特爾宣布邁向無鉛處理器新時代

　　英特爾公司今天宣布，從其45納米高-k金屬柵極處理器全部產品系列開始，英特爾下一代的處理器將實現百分之百的無鉛化。英特爾45納米高-k產品系列包括下一代英特爾®酷睿™2雙核、英特爾®酷睿&...

無鉛無鉛處理器 2007-05-23

OK封裝可在較低溫度下完成無鉛BGA返工

OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統的回流能力得到加強。高精度加熱系統控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護零部件、其它焊點以及防止...

BGA OK 2007-05-21

無鉛選擇：錫/銀/銅/鉍系統

　　錫/銀/銅/鉍的最佳化學成分，從SMT制造的觀點來看，是很有用的，特別是因為它提供較低的回流溫度，這是需要的關鍵所在。　　　　最佳化學成分　　在錫/銀/銅/鉍系統中的三個元素都會影響所得合金的熔點1,2。目標是要減...

無鉛 2007-03-16

電子元件的引腳無鉛電鍍鍍層分析及減少錫毛刺的方法

　　本文中，安森美半導體公司介紹了幾種無鉛器件電鍍層的性能和成本比較和降低錫毛刺的方法，以及如何應用標準化測試和控制程序降低錫毛刺產生的風險。　　　　在JEITA和歐盟的《限制有毒物質指令》(RoHS)與《報廢電子電氣...

電鍍無鉛 2007-03-16

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無鉛