EEPW
技術(shù)應(yīng)用
晶圓減薄 集成電路制造技術(shù)的進步首先來源于市場需求的要求,其次是競爭的要求。在集成電路制造中, 半導體硅材料由于其資源豐富,制造成本低,工藝性好,是集成電路重要的基體材料。 從集成電路斷面結(jié)構(gòu)來看,大部分集成電路是在硅基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的 要求,對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。
HBM4競爭格局生變
長江存儲進入加速期,三期項目計劃今年建成投產(chǎn)
國產(chǎn)半導體設(shè)備加速崛起
上調(diào)100%!存儲市場又一重磅調(diào)價信號
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