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晶圓減薄

　　晶圓減薄 　　集成電路制造技術的進步首先來源于市場需求的要求，其次是競爭的要求。在集成電路制造中， 　　半導體硅材料由于其資源豐富，制造成本低，工藝性好，是集成電路重要的基體材料。 　　從集成電路斷面結構來看，大部分集成電路是在硅基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的 　　要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結構提出很高要求。查看更多>>

  • 晶圓減薄資訊

宜特晶圓減薄能力達1.5mil

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得益于晶圓減薄工藝與創新的封裝，功率MOSFET在不斷進步

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