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海思半導體

　　目錄　　1 海思大事記　　2 榮譽與貢獻　　3 芯片產品　　? 移動處理器　　4 競爭對手　　海思大事記　　2015年5月，華為海思宣布與高通共同完成 LTE Cat。11試驗，最高下行速率可達600Mbps。[1] 　　2015年4月，海思發布麒麟935，主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。[2] 　　2015年MWC，海思發布64位8核芯片——海思麒麟930，搭載于榮耀X2、華為P8（部分版本）。

海思半導體進入公開市場不再只為華為供應芯片

據國外媒體報道，華為旗下的芯片公司海思半導體終于開始向除了華為之外的其他企業供應芯片了。此前，該公司只向華為提供芯片產品，但是在最近在深圳舉行的ELEXCON 2019年電子展期間，海思發布了第一款針對公開市場的4G通信...

海思半導體芯片 2020-01-08

我國IC業取得多維度發展但仍需新長征

　　今年初，美國有關方面宣布，將在5年內創建6大微電子研究中心，以維持其在世界微電子領域的領導地位。未雨綢繆。近來世界各軍事強國為搶占微電子領域戰略制高點，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之勢。　　轉眼國內，我國的集成電...

海思半導體集成電路設計 2013-11-29

海思半導體成長為本土最大的IC設計企業

　　海思引領中國半導體芯片產業快速成長　　經過數年的快速發展，海思半導體成長為中國本土最大的集成電路設計企業。2004年成立的海思是華為的子公司，是無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的系統級芯片(SoC)供應商。在移...

海思半導體 IC設計 2012-09-04

中國手機IC設計增速超越其他地區

　　研調機構ABI Research14日指出，臺灣、中國大陸IC設計業者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產值，受惠廠商包括海思半導體(Hisilicon Technologies)、Himax Semico...

海思半導體 IC設計 2011-09-18

海思半導體成為SEMI會員

　　在雙方深入全面的相互考察后，海思半導體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關手續后，于日前正式成為SEMI會員。這預示著，在進入納米技術時代IC設計公司與IC制造公司需要更緊密的合作，才能應對芯片技術的挑戰，而SEM...

海思半導體芯片 2011-09-08

海思半導體獲ARM授權用于3G和4G產品

　　電腦處理器架構平臺供應商安謀(ARM)宣布，ASIC暨通訊網路與數位媒體解決方案領導大廠海思半導體(HiSilicon)已將一系列ARMIP授權用于3G/4G基地臺、網路基礎架構、行動運算及電源管理應用。...

海思半導體 ARM 2011-08-04

中國集成電路一季度同比增長33.1%

　　2011年一季度，中國集成電路總產量達到191億塊，同比大幅增長33.1%。全行業實現銷售收入348.42億元，同比增速為17%。從一季度情況看，雖然受到全球半導體市場增長放緩的影響，但在內需市場增長迅速以及幾個大項...

海思半導體集成電路 2011-06-23

海思半導體選用概倫電子SPICE建模解決方案

　　SPICE建模方案的全球領導廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下稱概倫電子)近日宣布，海思半導體有限公司(HiSilicon Technologies Co., L...

海思半導體 SPICE 2011-03-01

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海思半導體

海思半導體進入公開市場不再只為華為供應芯片

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海思半導體成長為本土最大的IC設計企業

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