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燦芯半導體推出PCIe 4.0 PHY IP

一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的PCIe 4.0 PHY IP。該PHY IP符合PC...

燦芯 PCIe 4.0 PHY IP 2025-08-14

燦芯半導體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻...

燦芯 28HKC+ 2025-05-29

燦芯半導體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。該IP支持4條數據通道(lane)，每條通道的數據傳輸速率高...

燦芯 MIPI D-PHY 2024-08-29

燦芯半導體通過ISO 26262功能安全管理體系認證，加速汽車芯片業務布局

2024年8月21日，一站式定制芯片及IP供應商燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）順利通過ISO 26262功能安全管理體系認證，并獲得由國際獨立第三方認證機構德國萊茵 TüV 集團（以下簡稱“Tü...

燦芯功能安全管理體系 2024-08-23

燦芯半導體提供MIPI IP完整解決方案

中國上?！?022年10月14日——一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC設計服務的MIPI IP完整解決方案。該解決方案由一系列 MIPI控制器和PHY構成?？梢詭椭到y制造商...

燦芯 MIPI IP 2022-10-14

燦芯半導體推出USB IP完整解決方案

一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB IP完整解決方案。該解決方案由一系列 USB 控制器和 PHY 構成，可以助力系統制造商、個人電腦原始設備制造商和 IC公司等設計高質量...

燦芯 USB IP 2022-09-09

燦芯半導體推出兩項創新技術用于DDR物理層

一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出用于高速DDR物理層中的Zero-Latency （零延遲）和True-Adaptive（真自適應）兩項技術。這兩項技術已經開始在12/14 FinFET, 22/28...

燦芯 DDR 2022-07-07

燦芯半導體與成都納能、PLDA合作推出PCIe 2.0/3.0完整解決方案

　　國際領先的定制化芯片(ASIC)設計方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應商——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)對外宣布與成都納能、PLDA合作，推出基于中芯國際40nm和55nm工藝技術的PC...

燦芯 PLDA 2018-12-10

燦芯半導體與SaberTek合作開發WiSUN 和 802.11ah低功耗收發器芯片

　　國際領先的定制化芯片(ASIC)設計方案提供商——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前對外宣布獲得SaberTek公司授權，采用SBR6201 收發器 IP開發高性能、低成本的...

燦芯 SBR6201 2017-08-23

面向低功耗智能互聯設備，燦芯半導體推出音頻/語音DSP參考設計平臺

　　國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)今日推出了音頻/語音DSP芯片參考設計平臺，可加快智能互聯設備的開發。該驗證子系統集成了豐富的處...

燦芯 DSP 2016-01-18

燦芯半導體獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資

燦芯半導體宣布獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資，共計800萬美金，這一輪投資將幫助燦芯半導體增強技術研發實力，繼而開拓一些成本敏感且市場容量大的領域。...

ASIC 燦芯 2015-03-04

Excellicon工具被燦芯半導體采用，用以縮短時序收斂過程加快產品交付

　　Excellicon公司，一家時序約束分析和調試解決方案的供應商，可以提供自動化的時序約束編輯、編譯、管理、實現和驗證，日前宣布其產品被燦芯半導體采用，燦芯半導體是一家背靠中芯國際集成電路制造有限公司的設計服務公司，...

Excellicon 燦芯 2014-04-02

ICCAD上看燦芯半導體如何成為設計服務業的排頭兵

2013年10月10日“中國集成電路設計業2013年會暨合肥集成電路創新發展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設計產商，燦芯半導體仍然與投資方中芯國際聯袂參展，展示了其先進技術的...

燦芯 SoC 2013-10-16

重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關注

DESIGN West展會在美國硅谷舉辦，匯集了業界眾多的頂級嵌入式系統開發公司，ASIC設計服務供應商，器件分銷商，系統集成商和制造商。燦芯半導體首次參加這一全球最大的系統設計工程師盛會，展示了其高速低功耗芯片設計解決...

燦芯 ARM 2013-04-26

燦芯攜手中芯國際成功舉辦臺灣研討會

國際領先的IC設計公司及一站式服務供貨商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)攜手中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981)成功在臺灣的臺北和新竹分別舉...

燦芯中芯國際 2013-04-15

中芯國際首席執行官邱慈云博士出任燦芯半導體董事長

　　國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)今日宣布，中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981)首席執行官邱慈云博士出任燦...

燦芯半導體 2013-03-07

中芯國際首席執行官邱慈云博士出任燦芯半導體董事長

國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布，中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981)首席執行官邱慈云博士出...

燦芯中芯國際 2013-03-04

燦芯半導體攜SoC解決方案參加ICCAD盛宴

“中國集成電路設計業2012年會暨重慶集成電路跨越發展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開，本次年會以“開拓創新，發揮優勢，優化產業結構，打造電子信息產業高地”為主題。...

燦芯 SoC 2012-12-12

燦芯研發出國際0.11微米和0.13微米工藝的USB 2.0 OTG PHY

國際領先的ASIC設計公司及一站式服務供應商，燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布基于中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981)的...

燦芯 USB 2012-09-26

Cadence Digital PHY Design IP被燦芯半導體所采用

全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布與燦芯半導體共同合作，將Cadence DDR Soft DLL PHY IP應用于中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)生產工...

Cadence 燦芯 2012-07-09

燦芯半導體推出新一代SoC集成平臺

　　燦芯半導體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例...

燦芯 SoC 2012-04-23

燦芯半導體推出新一代SoC集成平臺

國際領先的IC設計及一站式服務供應商 — 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架...

燦芯 SoC 2012-04-18

中芯國際、燦芯、浙大創辦合作實驗室

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：0981.HK)和國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)及浙江大學集成電路...

中芯國際燦芯 2012-03-14

燦芯半導體成立美國和臺灣分公司

國際領先的IC設計及一站式服務供應商—燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布，燦芯半導體的臺灣分公司和美國分公司已正式成立。...

燦芯半導體 2012-03-06

中芯與燦芯40LL ARM Cortex－A9測試芯片成功流片

　　國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商—燦芯半導體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司及ARM日前聯合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM® Cortex™-A9 ...

燦芯測試芯片 2012-02-29

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燦芯

燦芯半導體推出PCIe 4.0 PHY IP

燦芯半導體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

燦芯半導體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

燦芯半導體通過ISO 26262功能安全管理體系認證，加速汽車芯片業務布局

燦芯半導體提供MIPI IP完整解決方案

燦芯半導體推出USB IP完整解決方案

燦芯半導體推出兩項創新技術用于DDR物理層

燦芯半導體與成都納能、PLDA合作推出PCIe 2.0/3.0完整解決方案

燦芯半導體與SaberTek合作開發WiSUN 和 802.11ah低功耗收發器芯片

面向低功耗智能互聯設備，燦芯半導體推出音頻/語音DSP參考設計平臺

燦芯半導體獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資

Excellicon工具被燦芯半導體采用，用以縮短時序收斂過程加快產品交付

ICCAD上看燦芯半導體如何成為設計服務業的排頭兵

重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關注

燦芯攜手中芯國際成功舉辦臺灣研討會

中芯國際首席執行官邱慈云博士出任燦芯半導體董事長

中芯國際首席執行官邱慈云博士出任燦芯半導體董事長

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燦芯研發出國際0.11微米和0.13微米工藝的USB 2.0 OTG PHY

Cadence Digital PHY Design IP被燦芯半導體所采用

燦芯半導體推出新一代SoC集成平臺

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中芯國際、燦芯、浙大創辦合作實驗室

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