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深陷“愛國風波”中的聯想與聯芯

中國的半導體產業(yè)，需要溫室化，但不需要太溫室!中國的半導體產業(yè)，需要愛國情懷，但不能讓愛國情懷成為溫室!...

聯想聯芯 2018-05-15

高通/聯芯合作圖個啥，真如趙偉國口中的“借刀殺人”？

　　近日高通與大唐聯芯挾國資成立合資公司瓴盛在業(yè)內引發(fā)沸沸揚揚話題，6月1日紫光集團董事長趙偉國出席GSA首度在中國盛大舉辦存儲器論壇，并于臺上致詞時直言不諱，再次嚴詞炮轟高通，直至它是想“借刀殺人&rdqu...

高通聯芯 2017-06-05

高通聯芯聯手打造“芯”勢力低端市場競爭加劇

此次建廣資產、聯芯科技、高通、智路資本四方的合資合作，是在ICT領域全球化競爭環(huán)境下，中國集成電路產業(yè)進入了新的發(fā)展階段的體現，具有重要的意義。...

高通聯芯 2017-06-02

聯芯順利導入28納米制程并量產中芯或受影響

　　國內晶圓制造28納米制程再獲突破，根據廈門日報報道，近日聯芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯芯”)順利導入28納米制程并量產。　　聯芯是由廈門市政府、聯電以及福建省電子信息集團三方合...

中芯聯芯 2017-05-22

手機芯片市場風云迭起高通和聯芯建合資公司意欲何為？

　　近日，有消息傳出，高通聯芯建廣將成立合資公司。聯芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手機芯片;另外一方面高通授權...

高通聯芯 2017-05-04

廈門聯芯12寸廠預第二季度量產5千片

　　廈門聯芯12寸廠預計最快第二季導入量產，初期產能5千片，年底將擴增至1萬片，聯電預估，聯芯今年整體產能可望占營收比重達5%至10%之間。　　聯芯是由聯電、廈門市政府與福建省電子信息集團三方共同合資的12寸晶圓代工...

聯芯晶圓 2017-03-30

聯芯科技設立上海全資子公司聚焦芯片產品研發(fā)

　　大唐電信3月22日晚公告，公司全資子公司聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)擬以部分設備及其他無形資產出資在上海設立全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司，注冊資本191，240，442元...

聯芯芯片 2017-03-24

聯芯或能搭上高通大船開發(fā)中低端處理器

　　最近幾天，小米旗下的松果處理器可謂風頭正勁。而要說起松果處理器的淵源就得提到聯芯科技。簡而言之，松果處理器的是小米與聯芯科技合作的產物。不過，說到聯芯科技，其實這家芯片廠商除了與小米合作之外，未來可能還會搭上高通這艘...

聯芯高通 2017-02-09

中國首款64位商用智能芯片：聯芯LC1881

　　從大唐電信科技股份有限公司獲悉，其旗下聯芯科技推出了國內首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。該產品具有高集成、易擴展、寬頻帶、低功耗等優(yōu)勢，可擴展、可裁剪、可定制，具備強大的計算和通信處理能力...

聯芯 LC1881 2016-07-18

中芯國際28納米HKMG工藝首次流片為何是聯芯？

　　近日，中芯國際與聯芯科技共同宣布，中芯國際28納米高介電常數金屬閘極(HKMG)工藝已成功流片，基于此平臺，聯芯科技推出適用于智能手機等領域的28納米SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準...

中芯國際聯芯 2016-02-19

聯芯、瑞芯智能機處理器出貨成長三位數

　　科技市調機構Strategy Analytics 17日發(fā)表調查報告指出，去(2015)年全球智慧機應用處理器(AP)銷售額年減4%至201億美元，其中高通(Qualcomm)、蘋果 (Apple)與聯發(fā)科(2454...

聯芯瑞芯 2016-02-19

聯芯抓住4G手機芯片市場機遇布局智能家居

全球智能手機市場收緊，但是中國市場仍然巨大，抓住4G市場機遇，加強技術創(chuàng)新，仍是中國芯片設計企業(yè)發(fā)展重點。...

聯芯 4G 2015-11-12

聯芯：4G技術創(chuàng)新仍是中國IC設計企業(yè)重點

　　雖然中國智能手機市場增速放緩，但根據市場調研機構分析報告數據顯示，2015年中國智能手機出貨量依然達到4.5億部，中國仍然是全球最大的智能手機市場，其中4G智能機將占據絕大部分比重。抓住4G市場機遇，加強技術創(chuàng)新，仍...

聯芯 4G 2015-11-11

Marvell手機芯片業(yè)務去哪兒？

晶片大廠決定退出手機晶片市場，Marvell表示有意出售手機晶片業(yè)務同時并不排除與中國合資成立手機晶片設計公司的可能性。...

Marvell 聯芯 2015-08-11

中國芯崛起！大唐聯芯公布14nm八核：450Mbps

　　高通、三星、聯發(fā)科、蘋果，這都是移動芯片領域的佼佼者，但咱們中國本土的芯片廠商也正在強勢崛起，華為海思、瑞芯微、全志、展訊、聯芯都在穩(wěn)步前進。　　大唐電信旗下的聯芯科技今天舉辦產品溝通會，除了進一步宣傳LC186...

大唐聯芯 2015-07-24

小米擁抱聯芯芯片承載夢想

　　通信世界網消息(CWW) 目前，國內手機廠家已經有意識地注重專利儲備。不僅傳統(tǒng)硬件廠商如華為、中興、聯想、酷派等通過研發(fā)、收購等不斷積累專利技術，互聯網廠商也開始建立自己的專利體系，如小米也再不斷的拓展其在手機專利方...

小米聯芯 2015-05-05

聯芯搶進小米手機供應鏈　或成下一個聯發(fā)科？

聯芯的突圍并不容易：高通和聯發(fā)科分別占據了手機處理器市場高端和低端市場；同時，聯芯處理器缺乏技術和專利。...

聯芯小米 2015-04-15

小米聯芯方案499手機全曝光，2015低端市場或將格局大變

　　去年11月小米子公司松果電子與聯芯科技簽署了《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以1.03億元的價格，許可授權給北京松果電子有限公司。　　業(yè)內也一度傳出小米將基于聯芯授...

小米聯芯 2015-04-01

小米與聯芯“聯姻” ：專利突圍不成反倒成就對方

　　聯芯科技跟如日中天的小米合作可以在規(guī)模上迅速起量，在資金上也可以獲取幫助以促進研發(fā)成果，在戰(zhàn)略上可抵御MTK和展訊的夾擊，因此這樁“聯姻”在筆者看來聯芯的收獲更大。 ...

小米聯芯 2015-01-03

大唐電信:聯芯科技正在進行量產測試

　　大唐電信周三下午在上交所E互動平臺上向投資者表示,芯片作為智能終端的組成部分,最終的出貨量需要取決于終端制造廠商的計劃。目前,公司下屬的聯芯科技正全力配合客戶進行最終的量產測試。　　聯芯科技所具備的歷史積累和大唐...

大唐電信聯芯 2014-12-25

小米和聯芯的合作為啥不被看好？

　　高通的“專利保護傘”倒下之后，國內手機廠商的專利戰(zhàn)即將拉開帷幕。專利基礎薄弱的小米行動很快，立馬宣布將與國內三大芯片廠商之一的聯芯科技合資成立松果科技，加固其專業(yè)壁壘。不過，這種合作模式很有可...

小米聯芯 2014-12-08

聯芯副總裁成飛談近期與小米合作熱點

　　最近聯芯和小米的合作以及在4G上的一些動作引起了廣大工程師和客戶的關注。在本刊主辦的天津“中國IC領袖峰會”期間，筆者有機會與聯芯科技負責戰(zhàn)略與市場以及供應鏈的副總裁成飛聊一聊，解答了近來大家...

聯芯小米 2014-12-04

聯芯科技在知識產權上的得與失

　　11月25日大唐電信發(fā)布公告稱，公司全資子公司聯芯科技向公司控股股東電信科學技術研究院全資子公司大唐電信科技產業(yè)控股有限公司轉讓及許可與GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE多模終端平臺相關的部分非專利技術和部...

大唐電信聯芯 2014-12-01

小米傳牽手聯芯聯發(fā)科可能掉單

　　大陸市場傳出，小米明年將與手機芯片廠聯芯合推人民幣399元(約新臺幣2,000元)的廉價新智能機，小米藉此提高手機規(guī)格自主權，但未獲雙方證實。　　法人認為，小米此舉代表旗下平價機種的手機芯片可能舍聯發(fā)科轉用聯芯，...

小米聯芯 2014-11-19

小米攜手聯芯布局手機上游產業(yè)鏈

　　11月6日，鮮有動靜的大唐電信突然發(fā)布公告稱，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權...

小米聯芯 2014-11-18

小米與聯芯科技合作欲推手機芯片

近期，大唐電信全資子公司聯芯科技與北京松果電子簽署了《戰(zhàn)略合作協議》，合作致力于面向4G多模的SOC芯片設計和開發(fā)。而松果公司隸屬于小米科技。小米為什么要進入手機芯片市場呢？國內芯片行業(yè)已基本形成了以高通、聯科發(fā)、展訊三...

小米聯芯 2014-11-15

小米進軍芯片界只為推更低價手機！

　　在去年公開發(fā)表了“免費芯片”宣言之后，小米創(chuàng)始人雷軍正式開始了芯片布局。　　11月6日，大唐電信科技股份有限公司發(fā)布重大合同公告稱，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR 1860平臺技...

小米聯芯 2014-11-10

聯芯借三大利器快攻4G市場細分布局表現搶眼

　　日前，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信)宣布與恩智浦(NXP)組建合資公司--大唐恩智浦半導體有限公司，高調進軍汽車電子領域，至此，大唐電信完成了包括通信網絡、移動通信、汽車電子等在內的集成電路業(yè)務巨幅藍圖。...

聯芯 4G 2014-05-13

五模六核全球通聯芯LTE平板電腦芯片首曝

　　有數據顯示，平板電腦正成為數據流量的主力載體之一。3G和4G的高速數據服務成為平板電腦的有力結合，促使更多除傳統(tǒng)PC廠商外的手機終端廠商、軟件和手機芯片廠商紛紛切入這一市場，眾多廠商的蜂擁而至也促使惡性競爭不斷顯現。...

聯芯 LTE 2014-04-03

TD四核換機潮一觸即發(fā) 聯芯高性價比LC1813搶灘登陸

2013年8月1日，聯芯科技有限公司(下稱“聯芯科技”)在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”，其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺LC1813及商用樣機亮相本次峰會。LC1813是聯芯科技面向TD市場推出的一款重磅產...

聯芯 CPU 2013-08-06

聯芯攜最新方案進軍四核平板市場，MiniPad和Phablet通吃

8月1日，聯芯科技有限公司(以下簡稱聯芯科技)在深圳舉辦“2013移動智能終端峰會”，正式宣布進軍平板電腦市場領域，發(fā)布四核3G通信平板芯片LC1913,成為本土首家向平板市場滲透的手機處理器廠商，與Marvell、MT...

聯芯 LC1913 2013-08-05

聯芯三大亮點閃耀亞洲移動通信博覽會，推動3G/4G科技“平民化”

為期三天的2013亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013，簡稱MAE)在上海落下帷幕，這次GSMA首次打出公開免費入場的“親民牌”，這似乎從一個側面反映出：在ARPU增長趨零甚至下降、CAPEX和...

聯芯移動通信 2013-07-08

亞洲移動通信博覽會中聯芯三大亮點技術全解析

為期三天的2013亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013，簡稱MAE)在上海落下帷幕，這次GSMA首次打出公開免費入場的“親民牌”，這似乎從一個側面反映出：在ARPU增長趨零甚至下降、CAPEX...

TD-LTE 聯芯 2013-07-04

聯芯總裁孫玉望任大唐電信副總雙方繼續(xù)融合

　　5月27日消息，根據大唐電信上市公司發(fā)布的公告，其新增兩名高管，引入注目的是大唐系芯片企業(yè)聯芯科技總裁孫玉望當選大唐電信副總經理，似乎聯芯科技真的要融入大唐電信上市公司。　　此前2012年4月，大唐電信發(fā)布公告，...

聯芯半導體 2013-05-28

聯芯科技獲CEVA DSP技術授權許可用于移動芯片

全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產業(yè)集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企...

聯芯 DSP 2013-04-25

TD首款雙通智能機上市-采用聯芯芯片

聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)宣布其雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810 為聯想新機 S868t 采用。該款手機是目前首款 TD-SCDMA 的雙卡雙待雙通智能手機，目前已經上市銷...

聯芯 TD 2013-03-11

聯芯科技LTE芯片實測平均速率73Mbps

2013年，TD-LTE 展開進一步擴大規(guī)模試驗，其目標直接指向百個城市、20萬基站，這極大地刺激了產業(yè)鏈的信心。新年伊始，包括聯芯科技在內的 LTE 終端芯片廠商，目前均在各地外場加緊芯片的測試優(yōu)化工作，積極備戰(zhàn) LT...

聯芯 LTE 2013-02-26

聯芯TD芯片研發(fā)資金四核終端有望破千元

　　大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告稱，將斥資9000萬元用于L1813、1812智能手機芯片方案項目，3000萬元用于下一代智能手機芯片嵌入式軟件平臺操作系統(tǒng)開發(fā)項目。　　今年，聯芯科技發(fā)布了L1810芯片，是多媒...

聯芯手機芯片 2012-11-09

聯芯科技推出首款TD/GSM+GSM雙卡雙待FP方案

日前，一款基于聯芯科技雙卡雙待功能手機解決方案的萬事通G5順利通過中國移動的入庫測試，這是業(yè)內第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機。...

聯芯手機 2012-08-01

聯芯推出2千萬像素雙核A9智能手機芯片

聯芯科技在其第四屆客戶大會上，發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810，發(fā)力多媒體智能手機市場。與目前市場普通千元智能機相比，搭載該芯片的同價位手機性能將更為出色，包括采用雙核 ARM Co...

聯芯智能手機芯片 2012-05-11