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手機中高級背板滲透率挑戰60％

TrendForce指出，AMOLED成為智能型手機的主流技術，帶動搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術在2024年智能型手機市場的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機會挑戰60％。隨著...

手機背板 2024-08-27

2018年全球太陽能背板市場需求將超17億美元

　　國際市場研究機構MarketsandMarkets日前發布報告稱，2018年至2023年，全球太陽能背板市場預計將以7.02%的年復合增長率增長，到2023年達到24億美元的市場規模，2018年估計市場規模為17.1...

太陽能背板 2018-04-07

解析交換機背板帶寬延遲

解析交換機背板帶寬延遲。...

交換機背板 2017-06-12

Molex 背板插針圖配置器簡化定制產品設計

　　Molex公司最近宣布推出一款用于背板產品設計的全新在線工具，背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)指導用戶通過一系列的輸入來確定背板參數，并可快速生成用于其背板應用的插針圖...

Molex 連接器 2014-08-28

太陽能背板行業呈現三大趨勢

　　隨著近幾年來行業重新復蘇，中國太陽能(光伏)背板企業穩步發展，并開始立足于在國際市場。數據顯示，2013年臺虹、賽伍和中來三家公司全球市場份額合計近25%，三家公司累計出貨超過9GW。亞化咨詢專家告訴記者，未來幾年內...

太陽能背板 2014-06-23

中國面板廠2015年將有8座8代線量產

　　根據市場研究機構DisplaySearch最新 Quarterly Large-Area TFT Panel Shipment Report研究報告，到2015年，中國面板廠商(包含在中國的韓國面板廠商投資)計劃在中...

面板背板 2013-06-17

PCB背板設計及其檢測要點介紹

用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數和穿孔。此外，其所要求的...

PCB 背板 2012-10-02

基于CPLD的PLC背板總線協議接口芯片的設計

設計了一組基于CPLD的PLC背板總線協議接口芯片，協議芯片可以區分PLC的背板總線的周期性數據和非周期性數據。詳細介紹了通過Verilog HDL語言設計狀態機、協議幀控制器、FIFO控制器的過程，25MHz下背板總線...

CPLD PLC 2012-07-30

CPLD的PLC背板總線協議接口芯片的設計方案

CPLD PLC 2012-06-29

基于CPLD的可管理SAS硬盤背板設計

摘要：基于CPLD為核心設計了一款可管理的SAS硬盤背板，在方便更換故障硬盤的同時通過對LED燈的控制來指示硬盤的工作狀態，實現對硬盤狀態的監控。測試結果表明該背板可以完成6Ghps SAS信號的傳輸，實現對硬盤狀態指示...

CPLD SAS 2012-06-27

PCB背板自動測試儀的設計開發

隨著各種電子設備使用的PCB日益精密復雜，光靠人工檢測PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低，本文介紹的基于PLD的PCB背板自動測試儀可提高工作效率并保證檢測可靠性。　　隨著電子技術的快速發展，被廣泛應用于各種電子設...

PCB 背板 2012-06-24

編程嵌入式信號處理背板的開發設計

編程嵌入式信號處理背板的開發設計,摘要：介紹了基于Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ和ＴＭＳ３２０Ｃ４０ＤＳＰ的可編程通用信號處理背板的設計和制作；并對Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ的性能和特點進行了分析；同時還敘述了可編程通用信號處理...

開發設計背板 2012-05-04

PCB背板設計及檢測要點

PCB 背板 2012-02-19

用CPLD實現DSP與背板VME總線之間的連接

1 引言CPLD是一種用戶可以根據自行需要而自己能夠設計構造其邏輯功能的數字集成電路系統,實現了硬件設計的軟件化。CPLD具有豐富的可編程I/O引腳，具有在系統可編程( In System programmability...

CPLD DSP 2012-02-02

新一代PCI背板的電源管理需求

高速總線提高電源設計難度　　隨著許多高速處理器、大容量硬盤和磁盤陣列、顯示卡、以太網絡和光纖數據通訊、以及內存數組等設備通訊速度不斷加快，使用更快速總線接口來符合其應用需求成為必要。　　現代半導體技術...

管理需求 2011-06-29

PCB背板設計和檢測要點

　用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數和穿孔。此外，其所要求...

PCB 背板 2010-10-26

Molex推出全新FlexPlane光學柔性線路布線結構

　　Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結構，用于背板和交叉連接系統中高光纖數的互連。作為目前市場上密度最大和最通用的互連系統之一，Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到卡或機架到機架的光...

Molex 布線 2008-08-20

泰科電子推出Z-PACK TinMan背板連接器

　　泰科電子推出一款新型Z-PACK TinMan背板連接器。該連接器專為系統設計商而設計，是一款低成本、高效益的解決方案，能夠幫助系統設計商設計出高密度、高性能的背板連接系統。　　泰科電子Z-PACK TinMan...

泰科連接器 2008-06-27

總線和背板技術(04-100)

　　新技術之潮正在進入總線和背板領域，趨勢是串行總線。但并行總線和背板技術(如PCI，Compact PCI，VME64)絕沒有過時，串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺。　　繼存儲中的串行ATA之后，領導潮流的是...

總線背板 2008-03-28

選擇高速背板互連

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背板互連 2007-11-08

選擇高速背板互連產品

隨著速度、帶寬和端口密度持續提高，在此提供一些幫助您了解這一領域的信息...

產品背板 2007-11-08

Harting量產背板連接器其速率達12.5Gbps

　德國雅迪(Harting)公司在2005 SuperComm 展覽會期間首次推出演示功能的樣品之后，目前開始為MicroTCA背板批量生產新的AMC連接器。MicroTCA系統指定了結構，由此PIC...

Harting 背板 2006-01-11

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背板