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中國芯片設備成為下一個目標：美國新法案計劃十年內禁購

美國兩黨議員在眾議院提出一項新法案，將要求獲得《芯片法案（CHIPS Act）》撥款的企業在十年內購買中國芯片制造設備。該法案覆蓋范圍廣泛，既包括荷蘭ASML生產的復雜光刻設備等高端工具，也涵蓋用于切割、加工芯片承載硅片...

芯片設備 2025-11-25

市場需求疲軟，晶圓代工大廠計劃延遲接收芯片設備

路透社日前報道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應商，要求延遲交付高端芯片制造設備。消息人士表示，臺積電要求芯片設備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場需求疲軟越來越感到擔心，同時也希望控制其生產成本。據...

晶圓代工芯片設備 2023-09-18

SEMI：明年半導體芯片設備支出年增21%

　　國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新預估，明年全球半導體晶片設備支出將達430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達四成，顯示明年臺灣半導體業仍將持續暢旺。　　SEMI表示，臺灣明年...

半導體芯片設備 2013-07-11

荷蘭芯片設備供應商ASML Q2凈利同比增長81%

　　荷蘭芯片設備供應商ASML公司在本周三表示，該公司今年第二財季的凈利潤比去年同期增長了近81%至4.32億歐元(合6.07億美元)，去年同期該公司的凈利潤為2.39億歐元。...

ASML 芯片設備 2011-07-14

北美芯片設備訂單出貨比連續8個月低于1

　　國際半導體設備材料協會(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續第8個月低于1;2011年4月數據持平于0.98不變。0.97意味...

芯片設備半導體 2011-06-20

日本9月芯片設備訂單年增至1274.7億日圓

　　據媒體報道，日本9月獲得的全球芯片設備訂單年增逾一倍至1274.7億日圓，具體增幅達107.8%。　　...

半導體芯片設備 2010-10-25

日本9月芯片設備訂單年增107.8%

　　日本半導體設備行業協會(SEAJ)20日公布的數據顯示，日本9月獲得的全球芯片設備訂單年增逾一倍至1,274.7億日圓，具體增幅達107.8%。　　...

半導體芯片設備 2010-10-21

應用材料第三財季扭虧為盈凈收入1.231億美元

　　據國外媒體報道，全球最大芯片設備生產商、來自硅谷的美國應用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游內存芯片生產商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預計2009年第四財季利潤將超...

應用材料芯片設備 2010-08-20

應用材料第二財季扭虧為盈

　　全球最大芯片設備生產商應用材料周三宣布，其第二財季實現扭虧為盈。　　截至5月2日的會計年度第二季度，該公司凈利潤為2.64億美元，合每股0.20美元;上年同期為虧損2.55億美元，合每股0.19美元。　　應用...

應用材料芯片設備 2010-05-21

分析稱今年全球芯片設備支出將增長逾75%

　　據國外媒體報道，兩家產業研究公司前表示，2010年全球半導體設備支出將增長逾四分之三，但企業將專注于升級和效率，使得產能投資仍不及衰退前的水準。　　Gartner周一表示，預計今年半導體制造設備的投資為300億美...

半導體設備芯片設備 2010-03-10

日本11月芯片設備訂單出貨比降至1.18

　　12月17日消息，日本半導體設備協會(SEAJ)今日表示，11月日本芯片設備訂單出貨比為1.18，不及10月時的1.28。　　11月數據意味著每完成100日元的產品出貨，接獲價值118日元的新訂單。　　記憶體...

三星電子芯片設備 2009-12-18

應用材料預計全球太陽能產業將復蘇

　　據國外媒體報道，全球最大芯片設備制造商應用材料(Applied Materials Inc)旗下太陽能部門主管馬克-平托(Mark Pinto)周三表示，該公司預計全球太陽能產業將在未來兩年出現反彈。　　平托在一...

應用材料.芯片設備太陽能 2009-12-11

SEMI：2010全球芯片設備市場估成長53%

　　美國半導體設備和材料協會(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過歷來最嚴重年度衰退后，芯片設備市場今明年將出現爆炸性成長。 ...

芯片設備晶圓 2009-12-03

應用材料第四財季利潤下滑宣布裁員1500人

　　據國外媒體報道，美國知名芯片設備制造商應用材料(Applied Materials)公司周三發布了其2009財年第四季度財報。財報顯示，應用材料第四財季利潤不及去年同期。該公司當天還宣布，作為業務調整計劃的組成部分，...

應用材料芯片設備 2009-11-13

專訪：應用材料太陽能業務受益于中國的投資

　　全球最大芯片設備生產商--應用材料執行長斯普林特(Mike Splinter)周二表示，在中國開始興建太陽能項目之際，公司看到該行業出現改善的初步跡象。　　斯普林特稱：“中國興起對太陽能項目的投資，特...

太陽能芯片設備 2009-09-03

7月北美半導體設備訂單額環比增長62%

　　SEMI日前公布了2009年7月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，7月份北美半導體設備制造商訂單額為5.697億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價值100美...

半導體設備芯片設備 2009-08-20

日本七月份芯片設備訂單額達到5.33億美元

　　據國外媒體報道，行業數據顯示，七月份日本芯片設備訂單額達到504.7億日元(5.33億美元)，超過367.6億日元的銷售額。這也是日本芯片設備訂單額連續第五個月上升。　　七月份的訂單仍然比去年同期低46%，不過比...

半導體設備芯片設備 2009-08-20

6月全球芯片設備訂單出貨比突破1，DDR3 SDRAM開始發力

　　市場調研公司VLSI Research指出，6月全球半導體設備訂單出貨比11個月來首次超過1。　　VLSI Research的數據顯示，6月全球芯片設備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來首次突破1。6月全球設備...

半導體設備 SDRAM 2009-08-06

VLSI Research：6月全球芯片設備訂單出貨比突破1

　　市場調研公司VLSI Research指出，6月全球半導體設備訂單出貨比11個月來首次超過1。　　VLSI Research的數據顯示，6月全球芯片設備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來首次突破1。　　6月...

芯片設備半導體設備 2009-07-14

佳能將裁減芯片設備部門700名員工

　　北京時間6月30日消息，據國外媒體報道，日本佳能表示該公司將裁減芯片設備部門大約700名員工。佳能此舉反映了芯片設備業的黯淡前景。全球經濟危機迫使芯片制造商削減資本開支。　　佳能是全球第三大芯片步進機制造商，僅次...

佳能芯片設備 2009-07-01

應用材料預估芯片設備業將有更多企業倒閉

　　應用材料(Applied Materials)執行長Mike Splinter日前表示，隨著客戶數量減少，半導體設備產業未來將發生更多倒閉案。　　Mike Splinter上周二向記者表示，新片廠商遭遇需求不振及...

應用材料半導體 2009-06-08

芯片設備制造商應用材料預計一季度營收跌35%

　　北京時間2月3日消息，據國外媒體報道，美國知名芯片設備制造商應用材料(Applied Materials)公司周一預計，在截至今年1月25日的2009年第一季度期間，公司營收額將為13.3億美元，低于分析人士此前14...

應用材料芯片設備 2009-02-04

芯片設備大幅減產

　　荷蘭芯片設備大廠ASML近日表示，電子產品需求驟降迫使其顧客大幅減產，ASML的主要顧客包括東芝、臺積電、三星和英特爾。　　ASML上周宣布裁員10%。原因是半導體終端需求下跌。ASML 2009年第一和第二季度...

芯片設備 2008-12-23

全球芯片設備銷售額年增23%以中國速度最快

　　據國外媒體報道，根據國際半導體設備制造協會(SEMI)公布的最新數據，2006年全球芯片制造設備銷售額增長了23%。　　SEMI表示，2006年全球芯片制造設備銷售額為405億美元，比2005年的329億美元增長...

銷售芯片設備 2007-03-21

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