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實測藍牙Mesh 1.1的性能更新

藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無線設(shè)備固件更新（OTA DFU）的功能。在這篇技術(shù)博客中，我們通過廣泛部署基于Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點并組成網(wǎng)絡(luò)，...

藍牙 Mesh 2024-06-25

七個訣竅了解如何設(shè)計小型藍牙可穿戴醫(yī)療設(shè)備

對于開發(fā)人員來說，構(gòu)建小型的藍牙醫(yī)療設(shè)備不僅僅是從市場上選擇最小的硬件，也需要通過優(yōu)化物料清單（BOM）來減小產(chǎn)品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）集成的藍牙SoC和模塊，除了具備超低功耗和極...

藍牙醫(yī)療設(shè)備 PCB 2023-11-17

IoT已成全球經(jīng)濟支柱和增長點，如何構(gòu)建智聯(lián)的世界？

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）首席技術(shù)官兼技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)資深副總裁Daniel Cooley日前受邀參加由Aspencore舉辦的“2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）” ，D...

物聯(lián)網(wǎng) 芯科 2023-11-17

BB5x系列8位MCU為嵌入式和IoT開發(fā)提供出色的性價比

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)...

BB5 MCU 2023-11-17

芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）接續(xù)著連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標(biāo)準(zhǔn)。Matter 1.2版本是該協(xié)議自...

芯科 Matter 1.2 2023-10-24

芯科科技支援新的藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能增強和網(wǎng)絡(luò)照明控制標(biāo)準(zhǔn)化配置文件

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布其支持藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）針對藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)（Bluetooth Mesh）實現(xiàn)的新功...

芯科藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能 2023-09-21

用無線+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片芯科科技新平臺為何能帶來開發(fā)的絲滑體驗？

1 以“無線+MCU”獨樹一幟物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無線射頻、安全、數(shù)據(jù)處理、低功耗和友好的IDE等功能，為此，各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科（Silicon Labs）過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十...

無線SoC 物聯(lián)網(wǎng)芯片 2023-09-01

芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具,加速Sidewalk網(wǎng)絡(luò)采用

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上，宣布推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列片...

芯科 Amazon 2023-08-23

芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發(fā)平臺,打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨...

芯科無線開發(fā)平臺 2023-08-23

芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會

預(yù)先揭示其下一代開發(fā)平臺，全程免費線上會議，將舉辦4場主題演講、40+余場技術(shù)專題中國，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)來建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（...

芯科 Works With 2023-06-01

TE、芯科、EPSON、Melexis、SMI、TT等主流傳感器選型

　　隨著智能制造、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速拓展，傳感器的重要性也日益凸顯。各種復(fù)雜的工程系統(tǒng)，幾乎每一個現(xiàn)代化項目，都離不開各種各樣的傳感器。而傳感器處于連接被測對象和測試系統(tǒng)的接口位置的特殊位置，也使其成為信息采...

TE 芯科 2018-05-21

匠心獨具的調(diào)諧器設(shè)計方案

隨著數(shù)字電視與數(shù)模混合電視在全球范圍內(nèi)的逐步普及，人們對于電視機的功能要求也隨之不斷攀升，進而對整個電視芯片行業(yè)造成了在價格與功耗等方面的強烈沖擊。...

調(diào)諧器芯科 2017-06-03

擴大布局Wi-Fi市場 Silicon Labs實驗室收購Zentri

　　芯科實驗室(Silicon Labs)宣布收購云端Wi-Fi技術(shù)廠商Zentri。Zentri以云端技術(shù)見長，提供世界各地用戶穩(wěn)定的連線以及產(chǎn)品管理，在工業(yè)、商業(yè)及消費者應(yīng)用都有觸及。　　芯科實驗室執(zhí)行長Tyso...

芯科 Zentri 2017-02-03

擴大布局Wi-Fi市場　芯科實驗室收購Zentri

芯科 Zentri 2017-01-26

可更改為藍牙4.2，芯科發(fā)布無線通信模塊

　　美國芯科實驗室(Silicon Laboratories)發(fā)布了支持藍牙4.1、可改為藍牙4.2的無線通信模塊“BGM113”。這是2015年8月發(fā)布的藍牙無線通信模塊“BGM11...

芯科藍牙 2016-04-06

芯科購并Telegesis　擴增ZigBee/Thread模組陣容

　　為拓展無線聯(lián)網(wǎng)市場版圖，芯科實驗室(Silicon Labs)近期宣布購并無線網(wǎng)狀網(wǎng)路模組供應(yīng)商Telegesis。此購并可望加速完成芯科在ZigBee和Thread-Ready模組的藍圖，同時強化該公司在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)狀...

芯科 Telegesis 2015-11-25

芯科從底端突圍以收購加速物聯(lián)網(wǎng)布局

　　關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)未來的市場空間究竟有多大，現(xiàn)在行業(yè)里不同的企業(yè)有不同的預(yù)期。全球性咨詢公司IHS technology的數(shù)據(jù)顯示，截至2014年底，全球連接設(shè)備已達到197億個。預(yù)計到2025年，全球可連接設(shè)備將達到955...

芯科物聯(lián)網(wǎng) 2015-03-20

Simplicity Studio開發(fā)環(huán)境增強靈活性和功能性

　　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio? 開發(fā)平臺，這使得開發(fā)人員能夠使用他們更喜好的運算環(huán)境，并且能夠...

芯科 IC 2014-06-26

Silicon Labs針對HMI應(yīng)用推出電容式感應(yīng)微控制器

　　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布針對人機接口(HMI)應(yīng)用推出業(yè)內(nèi)最節(jié)能的電容式感應(yīng)微控制器(MCU)。新型C8051F97x MCU系...

芯科 IC 2014-06-26

Silicon Labs亮相慕尼黑上海電子展

　　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs(芯科實驗室有限公司)將于2014年3月18-20日在慕尼黑上海電子展(electronica?China)展示一系列面向物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體器件、軟件和系統(tǒng)等解決方...

芯科節(jié)能 2014-03-10

Silicon Labs為物聯(lián)網(wǎng)擴展Ember ZigBee產(chǎn)品線

高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)日前宣布擴展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM?架構(gòu)的Ember? ZigBee?片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無與倫比的...

芯科 IoT 2014-03-03