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多協議賦能智慧零售未來，芯科科技引領ESL創新浪潮

在數字經濟高速發展的今天，現代零售企業正面臨著前所未有的效率挑戰與運營復雜性。一方面，消費需求日益多元化、個性化，消費者不僅追求商品的品質與性價比，更看重購物過程的便捷性、透明性與互動體驗，從價格查詢、庫存確認到產品信息...

智慧零售芯科科技 2026-02-11

解碼邊緣智能元年：四大核心要素引領人工智能進化新方向

在以人工智能（AI）和機器學習（ML）技術為核心動力的第四次工業革命快速推進之際，諸多新技術、新應用將在2026年進入我們生活和工作，為此北京華興萬邦管理咨詢有限公司將推出“26元年系列觀察”報告，它們將通過對一些重要的...

華興萬邦 Silicon Labs 2026-01-22

芯科科技與涂鴉智能攜手推出免編碼AIoT智能照明創新開發平臺

對于許多消費者而言，智能照明幫助他們首次親身體驗到了互聯技術所能創造的價值。如今，這類應用已遠超簡單的開關控制指令的范疇。該市場正向智能場景化系統演進，這些系統不僅能夠提升能源效率，還可以改善用戶生活及工作體驗。從商業場...

芯科科技涂鴉智能 2026-01-21

芯科科技持續推動智能網聯及邊緣AI加速發展并獲廣泛贊譽

作為深耕物聯網和邊緣智能（Edge AI）領域的創新領導者，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）面向智能網聯（Intelligent Connected）領域內技術、標準和應用的快速演進，通過不斷提升無線片上系統...

芯科科技智能網聯 2026-01-16

芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯智能的未來

低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）再度出展國際消費電子展（CES），并全面展示其物聯網（IoT）技術創新的多項進展。通過現場技術演示、工程師團隊主導的主題演講及重要產品發布，芯科...

芯科科技 CES 2026 2026-01-06

賦予白色家電新智能！增添Wi-Fi 6、低功耗藍牙和Matter連接

智能家電是互聯設備市場中增長最快的細分領域之一，產品范圍廣泛，從白色家電、咖啡機到聯網牙刷應有盡有。為這些設備集成聯網功能，所帶來的遠不止遠程控制能力。通過集成邊緣人工智能（AI），用戶能夠享受到個性化、具備情境感知的體...

202512 白色家電 2025-11-05

深度對話芯科科技：解讀 Matter 兼容平臺認證，洞悉智能家居生態新機遇

在智能家居行業發展進程中，標準不統一、設備互操作性差、開發成本高等問題長期困擾產業鏈各方。Matter 標準的問世及兼容平臺認證的推出，為行業破局提供了新路徑。近日，EEPW專訪了芯科科技(Silicon Labs)亞太...

芯科科技 Matter 2025-11-05

芯科科技推出智能開發工具Simplicity Ecosystem軟件開發套件開啟物聯網開發的新高度

AI驅動協同版本將在2026年實現近日，低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在深圳盛大舉辦享譽業界的Works With開發者大會，同時宣布推出Simp...

芯科科技開發工具 2025-10-24

芯科科技FG23L無線SoC全面供貨，以高性價比拓展Sub-GHz物聯網市場

日前，芯科科技宣布其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發套件現已通過分銷合作伙伴及官網在全球上市。近日，芯科科技高級產品營銷經理Chad Steider...

芯科科技無線SoC 2025-10-14

Works With開發者大會深圳站勾畫AIoT發展藍圖和實現路徑

低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽業界的年度物聯網盛會——Works With開發者大會深圳站。作為今年Works With系列活動...

Works With AIoT 2025-10-10

開啟連接新紀元—芯科科技第三代無線SoC現已全面供貨

低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會上宣布：其全新第三代無線SoC（Series 3）的首批產品SiMG301和SiBG301片上系統（S...

芯科科技無線SoC 2025-10-09

芯科科技FG23L無線SoC現已全面供貨

低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。FG23L將芯科科技...

芯科科技無線SoC 2025-09-11

芯科科技Works With開發者大會首度亮相深圳

低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）備受矚目的2025年Works With開發者大會再度起航，將在全球多地區以實體活動形式舉辦；其中針對中國，芯科科技將于10月23日首次在深圳舉...

芯科科技 Works With 2025-09-03

芯科科技即將重磅亮相IOTE 2025深圳物聯網展

作為低功耗無線連接領域的創新性領導廠商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能（AI）和物聯網（IoT）解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯網展中盛大展出。這場亞洲...

芯科科技 IOTE 2025-08-21

芯科科技成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯網芯片廠商

低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第三代無線開發平臺首款產品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系統率先通過PSA 4級...

芯科科技物聯網芯片 2025-08-07

MCU AI/ML-彌合智能和嵌入式系統之間的差距

人工智能（AI）和機器學習（ML）是使系統能夠從數據中學習、進行推理并隨著時間的推移提高性能的關鍵技術。這些技術通常用于大型數據中心和功能強大的GPU，但在微控制器（MCU）等資源受限的器件上部署這些技術的需求也在不斷增...

MCU AI 彌合智能 2025-07-31

物聯網技術促進能量收集創新應用落地

什么是能量收集開發套件？能量收集（Energy Harvesting）并不是一個時興的名詞，但是物聯網技術的進步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯網產品以及開發套件，使能量收集技術的應用也變得更加的實際和...

能量收集芯科科技 2025-07-02

芯科科技攜最新Matter演示和參考應用精彩亮相Matter開放日和開發者大會

作為Matter標準創始廠商之一和其解決方案的領先供應商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）于6月12至13日參加由連接標準聯盟中國成員組（CMGC）主辦的Matter年度重磅活動。12日首先登場的是Matte...

芯科科技 Matter 2025-06-13

芯科科技Tech Talks技術培訓重磅回歸：賦能物聯網創新，共筑智能互聯未來

隨著物聯網（IoT）和人工智能（AI）技術的飛速發展，越來越多的企業和個人開發者都非常關注最新的無線連接技術和應用。作為全球領先的物聯網解決方案提供商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）一直致力于用創新的技術、...

芯科科技 Tech Talks 2025-06-09

芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動下一波物聯網實現突破

低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG...

芯科科技無線開發平臺 2025-05-26

BG22L和BG24L精簡版藍牙SoC推動智能物聯網走向更廣天地

隨著物聯網（IoT）領域的復雜性和互聯性不斷提高，對無線設備的需求正在發生變化。它不再只是將數據從A點傳輸到B點，現在的設備需要更智能、更節能，并且專為特定的一些任務而設計。無論是實現工業設備的預測性維護、在密集環境中追...

藍牙SoC 智能物聯網 2025-04-29

芯科科技和Arduino借助邊緣AI和ML簡化Matter設計和應用

從合作到創新：芯科科技和Arduino攜手2024年1月，Silicon Labs（芯科科技）和Arduino近日宣布建立合作伙伴關系，旨在通過Arduino Nano Matter開發板（基于芯科科技的MGM240系列...

芯科科技 Arduino 2025-04-11

芯科科技EFR32ZG28 SoC技術解析與應用展望

在智能家居、工業自動化、智慧城市等場景快速發展的今天，物聯網設備正面臨著三大核心挑戰：多協議兼容性、超低功耗設計以及數據安全防護。傳統單頻段芯片難以滿足設備在復雜環境中的通信需求，而日益增長的網絡攻擊風險則對硬件級安全提...

芯科科技 Silicon Lab 2025-03-21

慶祝上市25周年－更換品牌識別和標語，帶動IoT無線開發邁入新篇章

Silicon Labs（芯科科技）正在慶祝重要的里程碑—成為納斯達克 (NASDAQ) 上市公司25周年！為了紀念這一特殊的時刻，芯科科技美洲區銷售及全球營銷副總裁John Dixon先生特別制作了本篇博文來回顧公司這...

芯科科技物聯網 2025-03-18

物聯網無線通信技術的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

技術背景：物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下，智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統無線芯片架構構...

芯科科技 Silicon Lab 2025-03-14

新一代物聯網無線通信模組的技術革新與應用藍圖

在萬物互聯的時代浪潮下，物聯網設備正朝著更智能、更節能、更安全的方向演進。傳統無線通信技術受限于功耗、協議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業傳感、醫療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG...

芯科科技 Silicon Lab 2025-03-14

芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙無線SoC

低功耗無線領域內的領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出全新的第二代無線開發平臺產品BG29系列無線片上系統（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供...

芯科科技低功耗藍牙 2025-03-13

芯科科技通過全新并發多協議SoC重新定義智能家居連接

致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），日前宣布其MG26系列無線片上系統（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄今為止最先進、高性...

芯科科技并發多協議 2025-03-04

在低功耗MCU上實現人工智能和機器學習

人工智能（AI）和機器學習（ML）技術不僅正在快速發展，還逐漸被創新性地應用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實現邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能...

低功耗MCU上機器學習 2025-02-22

借助低功耗網狀網絡技術降低網關能耗

互聯網寬帶業務歷來競爭激烈，終極目標在于實現最高吞吐量。然而，可持續發展意識日漸增強，包括歐盟關于待機模式的生態設計法規等能源法規日趨嚴格，正在改變互聯網服務提供商（ISP）的游戲規則。ISP必須時刻保持競爭狀態，持續參...

低功耗網狀網絡網關能耗 2025-02-11

芯科科技的BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來應用優化的超低功耗藍牙連接

致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出用于低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）連接的BG22L和BG24L片上系統（SoC），產品代碼...

芯科科技超低功耗藍牙 2025-02-06

強化定位服務提高距離測量精度藍牙6.0技術探勘

備受期待的藍牙6.0（Bluetooth 6.0）核心規范版本終于在近期發布了，這揭示了藍牙技術的重大飛躍。本次更新包括對現有功能的重大增強，包括廣告和同步通道（isochronous channels），以及支持定位服...

定位服務距離測量 2025-01-20

芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊，簡化Matter設備開發

芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是讓開發者每天都能夠更輕松地開發無線物聯網（IoT）。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下，我們每天都在取得進步。但是要想彌合知識水平和物聯網開發之間的差距仍會面臨一定的挑...

芯科科技涂鴉智能 2025-01-09

芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產品廣獲業界認可，技術創新引領行業潮流

2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“）在物聯網（IoT）領域持續深耕，憑借創新的企業發展理念與實踐、行業領先的技術與產品，獲得來自國內外媒體機構和行業組織頒發的近30個企業及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業...

芯科科技藍牙 2024-12-24

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署

致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。作為成...

芯科科技 Wi-Fi 6 2024-12-04

芯科科技率先支持Matter 1.4，推動智能家居邁向新高度

近日，連接標準聯盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）發布了Matter 1.4標準版本。作為連接標準聯盟的重要成員之一，以及Matter標準的長期支持者和積極推動者，Silicon ...

芯科科技 Matter 1.4 2024-11-26

Works With線上開發者大會即將展開，在線領略全球活動內容精髓

致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）興奮地宣布，2024年Works With線上開發者大會現已開放注冊。這一行業盛會定于11月20日至21日舉行，將匯...

Works With Silicon Labs 2024-11-08

芯科科技攜手眾多物聯網生態和平臺合作伙伴成功舉辦2024年上海Works With開發者大會

安全、智能無線連接技術領域的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前在上海成功舉辦2024年“Works With開發者大會”。這是Works With大會創辦五年來首次舉行的實體活動。此次大會吸引來...

芯科科技 Works With開發者大會 2024-10-29

芯科科技第三代無線開發平臺引領物聯網發展

致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發表了開幕主題演講，公...

芯科科技無線開發平臺 2024-10-14

智能設備設計概念并開發小型醫療、可穿戴和娛樂設備

隨著科技的發展，電子產品的體積越來越小，并被賦予更多智能功能，與網絡連接也成為基本功能，像是小型藍牙醫療保健設備與可穿戴設備、智能娛樂設備和增強現實（ AR ）和虛擬現實（ VR ...

芯科科技 2024-10-09