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覆銅板

覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE） 目錄 1．1歷史 1．2分類 覆銅板等級 1．1歷史 1．2分類 覆銅板等級 編輯本段1．1歷史 　　覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品，如圖1所 [覆銅板構造] 覆銅板構造 示。

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