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imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案推動2D/3D IC升級

比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋...

imec 晶背供電 2022-06-19

數字電路之數字集成電路IC

數字電路之數字集成電路IC-在上一期《數字電路之如雷貫耳的“邏輯電路”》中我們了解了基本的邏輯電路，本期將講解數字IC的基礎和組合電路。...

數字電路邏輯IC 2017-10-27

《半導體》世界先進Q1晶圓出貨估季減1~3％

　　世界先進總經理方略表示，今年第一季由于部分客戶在中國于農歷年拉貨后進行庫存調整，預計第一季晶圓出貨比去年第四季減少1~3%，目前訂單能見度維持二個月至第一季底止。　　世界先進因晶圓三廠產能開出，去年第四季整體產能...

晶圓邏輯IC 2015-02-10

邏輯IC市場競爭激烈 IC載板今年毛利下滑難以避免

　　2015年智能型手機走向高、低價位的懸殊分布，平均約100美元的智能型手機成為發展主力;這也使手機AP、面板驅動IC、觸控IC到指紋辨識IC等邏輯IC戰場廝殺更劇烈，在終端不斷砍價的壓力下，IC載板作為封裝中重要成本...

邏輯IC 海思 2015-01-15

邏輯IC戰場競爭激烈 IC載板今年毛利下滑難以避免

邏輯IC 觸控IC 2015-01-13

半導體設備支出將連續兩年呈雙位數增長

　　半導體設備業在經歷連續2年的支出衰退困境后，上半年形勢開始出現逆轉。晶圓代工、邏輯IC以及閃存等業者不斷增加的投資活動，再次提振設備支出。...

半導體設備邏輯IC 2014-07-10

3D IC技術領風潮　邏輯IC、存儲器模塊應用成主流

　　隨著可攜式裝置功能益趨復雜多元，同時體積要求輕薄、資料傳輸快速等要求，芯片線路設計也走向高階的3D IC，全球相關廠商間的3D IC策略聯盟亦紛紛成立。根據估計，3D IC在手機應用的產值將會在2015年增加到新臺幣...

邏輯IC 存儲器模塊 2010-12-14

封測廠10月營收內存優于邏輯IC

　　封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實績呈現走跌，同時對第4季景氣以持平或下滑看待。而內存封測廠表現較佳，力成、華...

封測內存 2010-11-09

iSuppli：部分芯片產品交貨期拉長至20周

　　市場研究機構iSuppli指出，部分模擬、邏輯、內存與電源管理IC 出現嚴重缺貨現象，導致價格上揚與交貨期延長至“令人擔憂的程度”。“當交貨期來到20周左右的水平，意味著零組件供應...

模擬IC 邏輯IC 2010-07-07

武漢新芯計劃擴充代工業務轉入邏輯IC工藝

　　由中芯國際管理的12英寸晶圓廠武漢新芯透露了從存儲芯片向邏輯IC工藝擴張的計劃。　　總裁王繼增表示，轉入邏輯IC代工業務后，武漢新芯將繼續與中芯國際保持緊密的合作關系。　　王繼增表示，中芯國際和武漢新芯的關系...

中芯國際晶圓 2009-12-31

未來什么樣的IC產品將走俏

　　經歷此次金融危機之后,全球半導體業元氣大傷。據iSuppli在2008年10月與2009年6月的兩次不同時間點的預測相比較,工業幾乎倒退了5年。即原先估計在2010年時產業規模達到3000億美元,如今將修正到2014...

半導體模擬電路 2009-07-28

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