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TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程

TSMC近日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過硅晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設(shè)計，電子設(shè)...

TSMC 16FinFET 2013-09-17

Xilinx與臺積公司合作采用16FinFET工藝

　　聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢的FPGA器件　　賽靈思“FinFast”計劃年內(nèi)測試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市　　賽靈思公司和臺積公司公司今天共同宣布聯(lián)手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采...

Xilinx 16FinFET 2013-05-31

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16FinFET

TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程

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ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機器人專場

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——智能工廠專場

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——汽車電子專場