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通過(guò)碳化硅(SiC)增強(qiáng)電池儲(chǔ)能系統(tǒng)

電池可以用來(lái)儲(chǔ)存太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源在高峰時(shí)段產(chǎn)生的能量，這樣當(dāng)環(huán)境條件不太有利于發(fā)電時(shí)，就可以利用這些儲(chǔ)存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲(chǔ)能系統(tǒng) (BESS) 的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，然后介紹了安森美(onsemi) 的El...

202310 碳化硅 2023-10-31

如何設(shè)計(jì)容器來(lái)實(shí)踐AI模型的PnP

1 前言在本專(zhuān)欄的前面文章《從隱空間看AIGC 的未來(lái)發(fā)展》里，曾經(jīng)提到了，今天全球AIGC 產(chǎn)業(yè)即將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)的革命性的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，也逐漸浮現(xiàn)AI 模型容器( 集裝箱) 的身影。而AI 集裝箱將帶給碼頭( 隱空間) 一項(xiàng)美好...

202310 容器 2023-10-30

GPU市場(chǎng)分析:全球視野下的競(jìng)爭(zhēng)格局與未來(lái)發(fā)展

前言談到計(jì)算機(jī)與GPU 的關(guān)系，就不得不提到IBM 公司在1981 年發(fā)布的世界上第一臺(tái)個(gè)人電腦IBM5150，該電腦配備了黑白顯示適配器和彩色圖形適配器，這是最早的圖形顯示控制器。在20 世紀(jì)80 年代初期，以GE 芯...

202310 GPU市場(chǎng) 2023-10-30

DPU市場(chǎng)分析

DPU（數(shù)據(jù)處理器，Data Processing Unit），是繼CPU和GPU之后的，數(shù)據(jù)中心第三顆主力芯片。DPU首次由美國(guó)公司Fungible 提出，DPU行業(yè)（數(shù)據(jù)處理單元）是指用于數(shù)據(jù)處理的各種芯片和處理器。...

202310 DPU市場(chǎng) 2023-10-30

芯耀輝:賦能數(shù)字時(shí)代,煥發(fā)中國(guó)芯片的耀眼光輝

在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)鏈中，IP 授權(quán)是其中重要一環(huán)，能夠大幅幫助芯片企業(yè)提升設(shè)計(jì)能力并縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。芯片設(shè)計(jì)公司的不斷增加擴(kuò)大了芯片IP 授權(quán)市場(chǎng)的規(guī)模和多樣性，為IP 供應(yīng)商帶來(lái)了更多的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，隨著越來(lái)越多的IC 設(shè)計(jì)公司涉...

202310 芯耀輝 2023-10-30

羅姆GaN器件帶來(lái)顛覆性革命：體積減少99%,損耗降低55%

引言如今，電源和電機(jī)的用電量占全世界用電量的一大半，為了實(shí)現(xiàn)無(wú)碳社會(huì)，如何提高它們的效率已成為全球性的社會(huì)問(wèn)題。而功率器件是提高其效率的關(guān)鍵，SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）等新材料在進(jìn)一步提升各種電源效率方面被寄予厚...

202310 羅姆 2023-10-19

SuperGaN使氮化鎵產(chǎn)品更高效

1 專(zhuān)注GaN的垂直整合Transphorm 是GaN（氮化鎵）功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)，致力于設(shè)計(jì)和制造用于新世代電力系統(tǒng)的高性能、高可靠性650 V、900 V 和1 200 V（目前處于開(kāi)發(fā)階段）氮化鎵器件。...

202310 SuperGaN 2023-10-18

SiC和GaN的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)與技術(shù)挑戰(zhàn)

1? ?SiC和GaN應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)我們對(duì)汽車(chē)、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心和可再生能源等廣泛市場(chǎng)中的碳化硅(SiC) 和氮化鎵（GaN）應(yīng)用感興趣。一些具體的例子包括：●? ?電動(dòng)汽車(chē)（EV）：SiC和GaN 可用于電動(dòng)汽車(chē)，以提高效率...

202310 SiC 2023-10-17

SiC和GaN的技術(shù)應(yīng)用挑戰(zhàn)

1 SiC和GaN的優(yōu)勢(shì)相比傳統(tǒng)MOSFET和IGBT方案，SiC和GaN器件提供更高的功率密度，具備更低的柵極驅(qū)動(dòng)損耗和更高的開(kāi)關(guān)速度。雖然SiC和GaN在某些低于10 kW功率的應(yīng)用上有一些重疊，但各自解決的功率需求...

202310 納芯微 2023-10-17

東芝在SiC和GaN的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新

1 SiC、GaN相比傳統(tǒng)方案的優(yōu)勢(shì)雖然硅功率器件目前占據(jù)主導(dǎo)地位，但SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）功率器件正日益普及。SiC 功率器件具有出色的熱特性，適用于需要高效率和高輸出的應(yīng)用，而GaN 功率器件具有出色的射...

202310 東芝 2023-10-17

ST在SiC和GaN的發(fā)展簡(jiǎn)況

ST（意法半導(dǎo)體）關(guān)注電動(dòng)汽車(chē)、充電基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和工業(yè)應(yīng)用，將最新一代STPOWER SiC MOSFET和二極管部署在這些應(yīng)用領(lǐng)域。例如，ST 的第三代SiCMOSFET 取得業(yè)界最低的通態(tài)電阻，可以實(shí)現(xiàn)能...

202310 意法半導(dǎo)體 2023-10-16

攻克SiC的發(fā)展瓶頸,推進(jìn)在汽車(chē)和工業(yè)中的應(yīng)用

1 SiC的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)Bryan Lu：碳化硅（SiC）是新一代寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體材料，具有出色的RDS(ON)*Qg品質(zhì)因數(shù)（FoM）和低反向恢復(fù)電荷（Qrr），特別適用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用，尤其是高壓大電流等應(yīng)用場(chǎng)景...

202310 SiC 2023-10-16

從國(guó)際龍頭企業(yè)布局看SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

碳化硅（SiC）具有高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率、高飽和電子漂移速率等特點(diǎn)，可很好地滿(mǎn)足新能源汽車(chē)與充電樁、光伏新能源、智能電網(wǎng)、軌道交通等應(yīng)用需求，對(duì)我國(guó)“新基建”產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義，是未來(lái)五年“中國(guó)芯”最好的突破口之一，當(dāng)...

?202310 碳化硅 2023-10-16

比起智能大腦，也許讓汽車(chē)擁有“本能”控制更重要

說(shuō)起自動(dòng)駕駛想必各位讀者都不陌生，大家是不是習(xí)慣性理解為“大腦+電機(jī)”就能組成一臺(tái)自動(dòng)駕駛汽車(chē)呢？就在前兩天，恩智浦2023首席技術(shù)官媒體交流會(huì)上，恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger先生針對(duì)這一概念，...

202310 恩智浦 2023-09-28

躊躇中的中國(guó)半導(dǎo)體再融資——并不樂(lè)觀的上市公司半年報(bào)

?人才、資金和政策，是中國(guó)半導(dǎo)體從幼苗到參天大樹(shù)必不可少的三大必要條件。相比于動(dòng)輒需要20年才能健全的人才培養(yǎng)體系和重視程度越來(lái)越高的政策面支持，資金是目前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變化最大且影響最明顯的外部因素。 ...

202310 半導(dǎo)體 2023-09-27

Wi-Fi技術(shù)對(duì)比：Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備數(shù)量的激增（根據(jù)預(yù)測(cè)，至2025年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的總數(shù)量將超過(guò)400億臺(tái)），對(duì)于快速、節(jié)能和安全連接的期望也在飆升。這種對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的巨大增長(zhǎng)和需求，顯現(xiàn)出當(dāng)前聯(lián)機(jī)協(xié)議中的空隙，無(wú)線(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新者也正在競(jìng)...

202310 Wi-Fi 2023-09-21

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202310

通過(guò)碳化硅(SiC)增強(qiáng)電池儲(chǔ)能系統(tǒng)

如何設(shè)計(jì)容器來(lái)實(shí)踐AI模型的PnP

GPU市場(chǎng)分析:全球視野下的競(jìng)爭(zhēng)格局與未來(lái)發(fā)展

DPU市場(chǎng)分析

芯耀輝:賦能數(shù)字時(shí)代,煥發(fā)中國(guó)芯片的耀眼光輝

羅姆GaN器件帶來(lái)顛覆性革命：體積減少99%,損耗降低55%

SuperGaN使氮化鎵產(chǎn)品更高效

SiC和GaN的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)與技術(shù)挑戰(zhàn)

SiC和GaN的技術(shù)應(yīng)用挑戰(zhàn)

東芝在SiC和GaN的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新

ST在SiC和GaN的發(fā)展簡(jiǎn)況

攻克SiC的發(fā)展瓶頸,推進(jìn)在汽車(chē)和工業(yè)中的應(yīng)用

從國(guó)際龍頭企業(yè)布局看SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

比起智能大腦，也許讓汽車(chē)擁有“本能”控制更重要

躊躇中的中國(guó)半導(dǎo)體再融資——并不樂(lè)觀的上市公司半年報(bào)

Wi-Fi技術(shù)對(duì)比：Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6

隔離式雙向功率轉(zhuǎn)換器的數(shù)字控制

芯片巨頭ADI是如何成長(zhǎng)的？用“芯”架起物理與數(shù)字的橋梁，為科技向善“超越一切可能”

專(zhuān)注存儲(chǔ)20余載，江波龍從貿(mào)易商向半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌公司蛻變

ADI家庭總線(xiàn)數(shù)據(jù)線(xiàn)供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專(zhuān)場(chǎng)

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——智能工廠專(zhuān)場(chǎng)

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——汽車(chē)電子專(zhuān)場(chǎng)