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3D堆疊封裝

先進的3D堆疊封裝技術 　　 近幾年來，先進的封裝技術已在IC制造行業開始出現，如多芯片模塊（MCM）就是將多個IC芯片按功能組合進行封裝，特別是三維（3D）封裝首先突破傳統的平面封裝的概念，組裝效率高達200%以上。它使單個封裝體內可以堆疊多個芯片，實現了存儲容量的倍增，業界稱之為疊層式3D封裝；其次，它將芯片直接互連，互連線長度顯著縮短，信號傳輸得更快且所受干擾更小；再則，它將多個不同功能芯片堆疊在一起，使單個封裝體實現更多的功能，從而形成系統芯片封裝新思路；最后，采用3D封裝的芯片還有功耗低、速度快等優點，這使電子信息產品的尺寸和重量減小數十倍。正是由于3D封裝擁有無可比擬的技術優勢，加上多媒體及無線通信設備的使用需求，才使這一新型的封裝方式擁有廣闊的發展空間。 　　最常見的裸芯片疊層3D封裝先將生長凸點的合格芯片倒扣并焊接在薄膜基板上，這種薄膜基板的材質為陶瓷或環氧玻璃，其上有導體布線，內部也有互連焊點，兩側還有外部互連焊點，然后再將多個薄膜基板進行疊裝互連。

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金融危機：本土嵌入式企業的良機

SoC SIP 2009-06-16
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