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高通獲國美1200萬部終端大單搶占3G芯片市場

　　高通公司宣布與國美達成戰略合作協議，國美將聯合三大運營商等采購1200萬部智能終端，其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端，這將使高通在中國3G芯片市場占據更多份額。　　截止到2012年4月9日，國美電器(微博...

高通 3G芯片 2012-04-11

高通獲國美1200萬部終端大單搶占3G芯片市場

高通 3G芯片 2012-04-10

聯發科技博通競推3G芯片爭勝

　　高價智能手機市場目前仍由高通掌握，不過強調百美元的低價智能手機芯片市場競爭，在大陸正激烈上演，聯發科(2454)與博通16日紛紛宣布新芯片推出。　　聯發科(2454)為維持領先地位持續推出新案，針對大陸市場慣用的...

聯發科技 3G芯片 2012-01-18

3G芯片掀價格戰或加速智能手機普及

　　據通信信息日前有媒體報道稱，臺灣聯發科(微博)推出了MT6575、1GHz移動芯片解決方案，它廣為企業接受，目前華為等廠商已有意采用。為了反擊聯發科，高通已經降低報價，與聯發科接近，以提高產品的價格競爭力。　　...

聯發科 3G芯片 2011-12-20

聯發科技客戶搶補庫存 3G芯片喊缺貨

　　近期聯發科3G手機晶片在大陸市場接連報捷，客戶原本對于大陸及新興國家市場3G手機換機潮并無太大信心，維持庫存偏低水位，但聯想智慧型手機A60在終端市場一戰成名，吸引大陸品牌及白牌手機業者紛爭相搶進聯發科MT6573晶...

聯發科技 3G芯片 2011-09-23

聯發科技3Q季營收估成長5~10%　

　　聯發科總經理謝清江27日于2011年第3季法說會中表示，雖然新款手機、TV及藍光芯片第3季出貨表現不俗，但在舊產品線因日本311強震過后出現一些預先提貨下，初估聯發科第3季營收將介于新臺幣220億~230億元間，較第...

聯發科技 3G芯片 2011-07-29

低價智能型手機成新商機帶動半導體產業成長

　　低價智能型手機成為下一波半導體廠商搶攻的新商機，市調機構Gartner 研究總監MarkHung 22日表示，低價智能型手機的產值高于一般功能手機，加上數量也一直在成長，將會是帶動半導體產業成長的商機所在。　　M...

高通智能型手機 2011-07-29

聯發科技3G芯片整軍出發

　　聯發科董事長蔡明介18日在中國聯通WCDMA產業鏈大會發表演說時指出，隨著大陸3G產業版圖及市場發展非常迅速，配合無線互聯應用需求的快速成長，聯發科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴大對芯片平臺及應用軟件的投資金...

聯發科技 3G芯片 2011-07-20

40nm低功耗3G芯片滿足下一代通信體驗需求

截至2010年底，TD-SCDMA用戶數已超過2000萬。作為國產3G標準，TD-SCDMA在中國市場上已是三分天下有其一，工信部對......

40nm 低功耗 2011-03-15

2011年大陸3G芯片市場業者布局

　　綜觀全球行動基頻(Baseband)芯片業者版圖變動，其中，最值得關注的是聯發科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位，而高通(Qualcomm)則以些微差距居次，然而，若按銷售值基準估算，高通市占率則遠遠超越聯發...

聯發科技 3G芯片 2010-12-02

高通吃蘋果大單

　　3G芯片龍頭高通(Qualcomm)接獲蘋果(Apple)大單，由于受惠于蘋果iPad、iPhone熱賣，加上新一代產品將推出，近期業界傳出高通積極增加在晶圓代工廠臺積電投片量，目前臺積電仍有許多客戶在排隊，業界推估...

高通 3G芯片 2010-11-16

智能手機引發3G芯片競爭加劇

　　隨著3G在全球的日漸普及以及4G的上馬，智能手機的發展進一步加大了手機芯片的競爭程度。分析機構預計明年3G芯片市場的競爭將會更加激烈。　　研究機構WirelessIntelligence指出，由于智能手機及移動寬...

智能手機 3G芯片 2010-11-11

聯發科技董事長蔡明介：讓3G芯片價格降下來

　　當蔡明介進入會議室時，有一絲失落。年近60的他看起來受困于“山寨機之王”的綽號。　　在臺灣，蔡明介被喻為“股票之王”和“臺灣芯片設計之父”，不過，現在他很少在公開場合露面。就算露面，也只是發表一些演講，就連公司的...

聯發科技 3G芯片 2010-10-19

智能手機帶動需求 3G芯片明年競爭激烈

　　據臺灣媒體報道 3G業務未來幾年將呈現爆炸性成長，3G甚至下一代4G芯片也將成為各大通訊芯片廠商競逐新焦點，業內人士表示，高通目前在3G仍具有絕對領先地位，不過近期諾基亞即將推出的N8智能型手機當中，已開始采用博通芯...

智能手機 3G芯片 2010-09-20

聯發科發力多標準融合芯片打造融合商業模式

　　據報道，素有“山寨機之父”之稱的聯發科近來頻頻發力芯片市場，無論在手機市場還是互聯網電視芯片市場都采取了新的作為。一方面，在2G 市場碩果累累的聯發科開始把眼光轉向火熱的3G市場，有消息稱，聯...

聯發科 3G芯片 2010-07-01

TriQuint推出支持高通3G芯片組的最新WEDGE解決方案

　　全球射頻前端產品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商 TriQuint 半導體公司(納斯達克：TQNT)，日前宣布推出新型射頻前端解決方案，支持高通(Qualcomm)*最新發布的3G芯片組。TriQuint此次推出...

TriQuint 3G芯片 2010-04-28

京芯半導體與ARM進行戰略合作

　　京芯半導體與ARM宣布將進行戰略合作。京芯將會在其3G芯片中采用ARM處理器及技術。　　京芯公司表示，將在3G、4G等核心芯片開發方面進行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術，...

京芯 3G芯片 2010-04-19

聯發科打入摩托羅拉、三星供應鏈　拿下3家訂單

　　聯發科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electronics)訂單外，包括摩托羅拉(Motorola)透過臺系ODM廠出貨，三星電子(Sam...

聯發科手機芯片 2009-12-03

臺積電簽約6家內地芯片設計廠爭奪大陸訂單

　　據臺灣媒體報道，臺積電決定以上海松江8寸廠為基地，爭取中國大陸芯片設計企業的代工訂單。據了解，臺積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產業化基地與技術中心簽訂技術合作協議，為兩地提供晶圓共乘及流片試產設計定案等服...

臺積電芯片設計 2009-07-09

2007年11月13日，高通使用45納米工藝制造的3G芯片完成首次呼叫

　　2007年11月13日，美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術制造的3G芯片完成首次呼叫。...

高通 45納米 2009-12-04

高通3G芯片遭禁 LG、AT&T等公司提出反訴

　　6月11日消息，美國國際貿易委員會(ITC)宣布禁止使用高通侵權芯片的3G手機進入美國市場銷售后，許多公司紛紛表示不滿，而且占據美國CDMA手機市場較大份額的世界第五大手機制造商韓國LG集團最近也加入了這一抗議陣營。...

3G芯片 AT&T 2007-06-11

3G芯片：諸侯紛爭誰主沉浮?

近日，杰爾系統宣布收購了3G/UMTS手機處理器開發商Modem-Art公司。此前，飛思卡爾宣布全資收購無線個人通訊產品方案提供商PrairieComm公司，而瑞薩科技1月份收購的法...

3G芯片 2005-04-18

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3G芯片

高通獲國美1200萬部終端大單搶占3G芯片市場

高通獲國美1200萬部終端大單搶占3G芯片市場

聯發科技博通競推3G芯片爭勝

3G芯片掀價格戰或加速智能手機普及

聯發科技客戶搶補庫存 3G芯片喊缺貨

聯發科技3Q季營收估成長5~10%

低價智能型手機成新商機帶動半導體產業成長

聯發科技3G芯片整軍出發

40nm低功耗3G芯片滿足下一代通信體驗需求

2011年大陸3G芯片市場業者布局

高通吃蘋果大單

智能手機引發3G芯片競爭加劇

聯發科技董事長蔡明介：讓3G芯片價格降下來

智能手機帶動需求 3G芯片明年競爭激烈

聯發科發力多標準融合芯片打造融合商業模式

TriQuint推出支持高通3G芯片組的最新WEDGE解決方案

京芯半導體與ARM進行戰略合作

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臺積電簽約6家內地芯片設計廠爭奪大陸訂單

2007年11月13日，高通使用45納米工藝制造的3G芯片完成首次呼叫

高通3G芯片遭禁 LG、AT&T等公司提出反訴

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