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臺(tái)積電：讓我們談?wù)凙6芯片

　　根據(jù) DigiTimes 的消息，臺(tái)灣地區(qū)最大的晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團(tuán)隊(duì)，前往美國(guó)硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設(shè)計(jì)和代工事宜。如果順利的話，他們將拿下 A6 (甚...

臺(tái)積電 A6芯片 2011-10-11

臺(tái)積電正在與蘋果洽談A6芯片訂單

　　DigiTimes 的消息，臺(tái)灣地區(qū)最大的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團(tuán)隊(duì)，前往美國(guó)硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設(shè)計(jì)和代工事宜。如果順利的話，他們將拿下 A6 (甚至 ...

臺(tái)積電 A6芯片 2011-10-08

蘋果明年或?qū)6芯片交臺(tái)積電生產(chǎn) 疏遠(yuǎn)三星

　　北京時(shí)間6月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)知情人士透露，蘋果可能會(huì)在2012年將A6芯片的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到另一家芯片廠商，從而進(jìn)一步撇清它與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的關(guān)系。...

蘋果 A6芯片 2011-06-29

分析稱iPad3搭載4核心A6芯片 iPhone5仍搭A(yù)5

　　芯片產(chǎn)業(yè)雜志《微儲(chǔ)理器報(bào)告》近期報(bào)道，蘋果下一代iPad預(yù)期采用自家生產(chǎn)的新一代芯片A6，為4核心，以利與對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)。《巴隆周刊》上周四引述該雜志資深主筆Linley Gwennap 報(bào)道，預(yù)計(jì)蘋果明年推出的下一代行動(dòng)...

A6芯片 iPhone5 2011-06-09

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A6芯片

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蘋果明年或?qū)6芯片交臺(tái)積電生產(chǎn) 疏遠(yuǎn)三星

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