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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對級”音頻體驗(yàn)

Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺(tái)，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性，帶來更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽 2024-05-31

DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費(fèi)電子展（簡稱"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-...

DEEPX CES 2024 2024-01-11

Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場景TWS耳機(jī)

5月10日，紅魔召開紅魔電競宇宙新品發(fā)布會(huì)，正式推出氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機(jī)和紅魔8 Pro+變形金剛領(lǐng)袖版手機(jī)，兩款產(chǎn)品均支持先進(jìn)的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。其中，全新耳機(jī)產(chǎn)品采用頂級的高通S5...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽 2023-05-11

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開啟開放式智能聲學(xué)新時(shí)代

近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開放式耳機(jī)，這款全新藍(lán)牙真無線耳機(jī)共分音樂版、運(yùn)動(dòng)版、游戲版三個(gè)版本，均采用高通S3音頻平臺(tái)，支持先進(jìn)的Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.3和LE...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽 2023-01-04

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦

近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機(jī)，均基于高通超低功耗音頻平臺(tái)打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺(tái)，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺(tái)，兩款平臺(tái)...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù) 2022-11-24

基于 Richtek RT9119 的音效放大器之家庭娛樂音效產(chǎn)品方案

隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功率放大器的性能對產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。傳統(tǒng)的線性功放（A、B、AB類）雖然有良好的線性度和THD等性能，但都有共同的缺陷，如效率都低于50%、功耗大，制約其在可攜式產(chǎn)品上的應(yīng)用[1]，而高效率...

Richtek Audio 2022-11-23

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無線半入耳式藍(lán)牙耳機(jī)

近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無線藍(lán)牙耳機(jī)，以及MiniBuds2真無線藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布。兩款真無線立體聲藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍(lán)牙音頻SoC打造，支持Sna...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽 2022-06-24

Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務(wù)器

美超威（Supermicro）為企業(yè)級運(yùn)算、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色運(yùn)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負(fù)載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持，讓客戶能運(yùn)用Intel和In...

Supermicro Intel 2022-05-17

帝瓦雷與華為聯(lián)合打造華為Sound X發(fā)布：1999元起

11月25日消息，華為Sound X亮相。官方介紹，華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設(shè)計(jì)，其設(shè)計(jì)靈感源于維也納音樂金色大廳。它采用全對稱美學(xué)設(shè)計(jì)，音箱尺寸為165mm（直徑）×203mm（高度），重量為3.5kg，使...

華為音箱 2019-11-26

2015華中科技大學(xué)賽靈思開源硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（DIGILENT校園杯）圓滿收官

　　2015 年 12 月- 2015年12 月 26 日，華中科技大學(xué)(以下簡稱“華科”)與FPGA芯片供應(yīng)商賽靈思，Xilinx全球教育市場合作伙...

DIGILENT NI 2015-12-29

DIGILENT中國有限公司成為首批江蘇省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育工作委員會(huì)特邀理事單位

　　2015 年12 月- 2015年12 月 22日至 23 日，由江蘇省高等學(xué)校教學(xué)管理研究會(huì)主辦、東南大學(xué)承辦的江蘇省高等學(xué)校教學(xué)管理研究會(huì)創(chuàng)新...

DIGILEN NI 2015-12-25

硅谷數(shù)模分享SlimPort最新進(jìn)展及All-in-one接口愿景

　　日前，在EEVIA主辦的年度ICT媒體論壇暨2015產(chǎn)業(yè)和技術(shù)趨勢展望研討會(huì)上，DisplayPort解決方案領(lǐng)域市場領(lǐng)先企業(yè)——硅谷數(shù)模半導(dǎo)體公司市場總監(jiān)梁倩女士發(fā)表主題演講，與中國主流專業(yè)媒體人士分享了硅谷數(shù)模在...

硅谷數(shù)模 SlimPort 2015-01-29

All Programmable平臺(tái)讓FPGA市場大有可為

曾有句話這樣說到：“當(dāng)你認(rèn)為設(shè)計(jì)完美的時(shí)候，不是因?yàn)闆]有什么可以加，而是你不能再去除什么。”這話用在FPGA上是再合適不過了。從簡單的邏輯集成到現(xiàn)在集成ARM核、DSP、模擬電路、存儲(chǔ)器等無所不包的系統(tǒng)級集成，從純硬件開...

賽靈思 FPGA 2014-05-16

賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

不久前，All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司（Xilinx）正式發(fā)貨 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。 Virtex-7 HT...

Xilinx 賽靈思 2012-07-03

Creative 創(chuàng)新 Sound Blaster Recon3D USB聲卡拆解

Recon3D是創(chuàng)新最新推出的一款USB聲卡，該聲卡運(yùn)用了Sound Core3D技術(shù)，在一顆芯片中集成了多個(gè)高性能DSP數(shù)字信號處理核心以及高質(zhì)量的HD Audio Codec，具體包括：4個(gè)獨(dú)立的Quartet DS...

創(chuàng)新 Creative 2012-05-29

Creative創(chuàng)新游戲通訊耳機(jī)拆解

Sound Blaster Tactic3D是Creative創(chuàng)新在2010年11月發(fā)布的針對游戲玩家設(shè)計(jì)的耳機(jī)系列，據(jù)創(chuàng)新官方資料顯示，該系列配有THX“Trustudio Pro Dual Mode USB 2.0”...

Sound Blaster 2011-11-15

ST推出Sound Terminal數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布兩款全新Sound Terminal 數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片，讓設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)更加...

ST 芯片 2011-08-17

“All Flash MCU應(yīng)用技術(shù)全國巡回研討會(huì)”首站告捷

　　2008年10月9日，國內(nèi)知名電子元器件分銷商世強(qiáng)電訊攜手優(yōu)秀的半導(dǎo)體廠商N(yùn)EC電子在北京成功舉辦了“All Flash MCU應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)”。　　本次研討會(huì)是世強(qiáng)電訊繼成為NE...

NEC 世強(qiáng)電訊 2008-10-14

NEC All Flash MCU應(yīng)用技術(shù)全國巡回研討會(huì)

NEC電子是世界上首家可以提供All Flash MCU的廠商，隨著flash存儲(chǔ)器技術(shù)的成熟以及功耗、成本的下降，它已經(jīng)被越來越多地應(yīng)用于MCU。從NEC電子All Flash MCU保持年均3倍以上增速的交貨量來看，...

MCU All Flash 2008-09-11

規(guī)模進(jìn)入美印中市場華為夯實(shí)CDMA根基

　　【賽迪網(wǎng)訊】當(dāng)一些人選擇放棄時(shí)，那些繼續(xù)投入與努力的自然就會(huì)獲得回報(bào)。2007年，華為的回報(bào)十分豐厚：規(guī)模進(jìn)入了全球三大CDMA市場——美國、印度以及中國。　　華為2007年在CDMA市場...

華為 CDMA 2008-07-07

中國電信研究院：CDMA2000 ALL-IP兩步走

　　【賽迪網(wǎng)訊】IP網(wǎng)絡(luò)技術(shù)最初是為了傳輸“BestEffort”的互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，要建設(shè)一個(gè)高性能、高可靠性、具有良好QoS的電信級ALL-IP網(wǎng)絡(luò)并非易事。因此，ALL-IP網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)路徑仍有待深入...

3G CDMA2000 2008-06-02

4DK Technologies 采用 Enea Accelerator 平臺(tái)

　　Enea (Nordic Exchange/Small Cap/ENEA) 宣布，4DK Technologies 已選用 Enea Accelerator Platform™，用來縮短其 SuperCo...

嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 2007-12-18

51內(nèi)核8位單片機(jī)MAX7651的開發(fā)環(huán)境

　　摘要：介紹一種基于四時(shí)鐘周期、高速8051內(nèi)核的混合信號8位單片機(jī)MAX7651。探討在開發(fā)基于MAX7651的應(yīng)用系統(tǒng)時(shí)所面臨的問題，并推薦相應(yīng)的解決方案。關(guān)鍵詞：MAX7...

MAX7651 AT89LV55 2007-09-11

Global IP Sound為VoIP應(yīng)用提供軟件技術(shù)

Global IP Sound為非商用移動(dòng)VoIP應(yīng)用開發(fā)提供軟件技術(shù) VoiceEngine™ Mobile Lite把獲獎(jiǎng)技術(shù)伸展至開發(fā)者社群 Global&nbs...

Global IP 2006-11-15

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