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啟方半導(dǎo)體發(fā)布用于低功耗電源管理芯片的0.18微米非外延BCD工藝

韓國(guó)唯一一家純晶圓代工公司啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)今天宣布，將發(fā)布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工藝。BCD是一種將雙極晶體管(Bipolar)、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)和用于高壓...

啟方半導(dǎo)體低功耗 2022-06-12

華虹半導(dǎo)體拓展電源管理技術(shù)平臺(tái) BCD工藝“8+12”齊發(fā)力

全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司宣布，其高性能90納米BCD工藝平臺(tái)在華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品投片。該工藝可極大提高電源效率、顯著縮減芯片面積，將在數(shù)字電源、數(shù)字電機(jī)驅(qū)動(dòng)、數(shù)字音頻功放等芯...

華虹半導(dǎo)體 BCD工藝 2020-04-30

基于0.5μm BCD工藝的欠壓鎖存電路設(shè)計(jì)

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BCD工藝欠壓鎖存電路 2009-11-26

中國(guó)晶圓廠跨入BCD工藝　搶進(jìn)模擬IC更上層樓

我國(guó)不少晶圓廠受限于6英寸、8英寸工藝條件，雖無(wú)法朝先進(jìn)工藝邁進(jìn)，不過(guò)卻在成熟工藝另覓一片春天，包括上海先進(jìn)、華虹NEC皆積極發(fā)展模擬成熟工藝。其中日前傳出將赴香港掛牌上市的華虹NEC宣布，第三季度將完成0.35微米40...

BCD工藝晶圓 2007-06-12

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BCD工藝

啟方半導(dǎo)體發(fā)布用于低功耗電源管理芯片的0.18微米非外延BCD工藝

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基于0.5μm BCD工藝的欠壓鎖存電路設(shè)計(jì)

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EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場(chǎng)

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