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BGA封裝

　　BGA封裝，亦稱球柵陣列封裝技術(shù)、高密度表面裝配封裝技術(shù)，英文全稱為Ball Grid Array Package，其I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案。　　20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。該技術(shù)的出現(xiàn)成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

  • BGA封裝資訊

FPGA最小系統(tǒng)之：硬件系統(tǒng)的調(diào)試方法

BGA封裝 ASRAM 2017-06-05
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