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MYD-LD25X Cortex-M33實(shí)時(shí)核開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)解析

在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，如何平衡高性能計(jì)算與實(shí)時(shí)控制一直是工程師面臨的挑戰(zhàn)。STM32MP257的異構(gòu)架構(gòu)為這一難題提供了優(yōu)雅的解決方案，而其中的Cortex-M33實(shí)時(shí)核更是實(shí)現(xiàn)硬實(shí)時(shí)性能的關(guān)鍵所在。一、異構(gòu)架構(gòu)：分工明確...

Cortex-M33 STM32MP 2025-11-06

小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國(guó)開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后，小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺(tái)積電的 3nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強(qiáng)大的...

小米玄戒01 2025-05-19

IAR攜手極海半導(dǎo)體，高效開(kāi)發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)工具供應(yīng)商IAR與中國(guó)知名MCU供應(yīng)商極海半導(dǎo)體聯(lián)合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現(xiàn)已全面支持極海G32R501系列實(shí)時(shí)控制MCU。G32R501是全...

IAR 極海 2025-04-09

新版DeepSeek V3悄然發(fā)布外媒：很強(qiáng)但少了"人味"

3月25日消息，中國(guó)人工智能初創(chuàng)公司DeepSeek悄然發(fā)布了一款新的大語(yǔ)言模型，在人工智能行業(yè)引發(fā)震動(dòng)。這不僅因?yàn)槠鋸?qiáng)大的能力，還因?yàn)槠洫?dú)特的發(fā)布方式。這個(gè)大小為641GB的模型名為DeepSeek-V3-0324，于...

新版 DeepSeek V3 2025-03-26

Arm的Cortex-R內(nèi)核加強(qiáng)了對(duì)汽車(chē)級(jí)芯片控制

并非每個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)都可以在引擎蓋下切割它。如今，數(shù)十個(gè)電子控制單元（ECU）可以分布在現(xiàn)代車(chē)輛周?chē)Ｃ總€(gè)單元通常只需要足夠的計(jì)算能力來(lái)完成從車(chē)身控制到動(dòng)力總成等領(lǐng)域的單個(gè)任務(wù)。在許多情況下，這些計(jì)算機(jī)模塊必須能夠不間...

Arm Cortex-R 2025-03-24

實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn) | Cortex-M核除0操作的報(bào)錯(cuò)機(jī)制話(huà)題

1. 前言除0操作屬于錯(cuò)誤操作，在ARM Cortex-M平臺(tái)上會(huì)有相應(yīng)的報(bào)錯(cuò)機(jī)制。但這邊會(huì)涉及到整型數(shù)的除0以及浮點(diǎn)數(shù)的除0，另外還會(huì)涉及錯(cuò)誤產(chǎn)生后的報(bào)錯(cuò)機(jī)制，是中斷還是錯(cuò)誤位，本文會(huì)對(duì)這個(gè)報(bào)錯(cuò)機(jī)制加以說(shuō)明。...

STM32 Cortex-M 2025-02-14

戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn) | Cortex-M核除0操作的報(bào)錯(cuò)機(jī)制話(huà)題

STM32 Cortex-M 2025-01-21

兆易創(chuàng)新推出GD32G5系列Cortex-M33內(nèi)核高性能MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32G5系列高性能微控制器。GD32G5系列MCU憑借出色的處理性能、豐富多樣的數(shù)字模擬接口資源以及強(qiáng)...

兆易創(chuàng)新 Cortex-M33 2024-11-13

瑞薩推出全新RA8入門(mén)級(jí)MCU產(chǎn)品群，提供極具性?xún)r(jià)比的高性能Arm Cortex-M85處理器

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的...

瑞薩 RA8 2024-11-05

Cortex-M微控制器電子定時(shí)器：無(wú)線電Shack混音器

在這個(gè)Radio Shack Classic Circuits Remix中，我們?yōu)榭茖W(xué)博覽會(huì)65-In-1套件的老式電子定時(shí)器項(xiàng)目添加了現(xiàn)代微控制器功能。Radio Shack 1973年的目錄中引入了科學(xué)博覽會(huì)65-...

Cortex-M微控制器電子定時(shí)器 2024-10-08

基于 Arm Cortex-R82AE 簡(jiǎn)化高性能區(qū)域控制器的軟件開(kāi)發(fā)

作者：Arm 汽車(chē)事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理 Prakash Mohapatra在之前的一篇推文中我曾談到過(guò)，汽車(chē)行業(yè)的近期發(fā)展趨勢(shì)正在推動(dòng)對(duì)汽車(chē)架構(gòu)中區(qū)域控制器和域控制器的需求。而基于 Armv8-R ...

Arm Cortex-R82AE 2024-08-13

特斯拉公布超算集群「Cortex」，硬件組成多元化

特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀了最近建成的得克薩斯州超級(jí)計(jì)算集群后，在社交媒體上公布了超算集群的名稱(chēng)：Cortex，并指出他剛剛完成了新設(shè)施的演練。Cortex擁有約十萬(wàn)顆英偉達(dá)H100和H20...

特斯拉超算集群 2024-08-06

Microchip擴(kuò)大耐輻射單片機(jī)產(chǎn)品線，為航空航天和防御市場(chǎng)推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位單片機(jī)SAMD21RT

太空探索正迎來(lái)復(fù)蘇期，一系列令人興奮的新任務(wù)相繼展開(kāi)，如備受期待的Artemis II（阿爾忒彌斯二號(hào)計(jì)劃）、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道（LEO）進(jìn)行新部...

Microchip 耐輻射單片機(jī) 2024-05-17

貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX3...

貿(mào)澤 Analog Devices 2024-05-06

聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò)，IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日...

聯(lián)發(fā)科車(chē)機(jī)芯片 2024-04-30

GD32E235系列超值型MCU登場(chǎng)，提供入門(mén)級(jí)應(yīng)用首選

兆易創(chuàng)新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，進(jìn)一步擴(kuò)充Cortex?-M23內(nèi)核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內(nèi)核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來(lái)，憑借其卓越的性?xún)r(jià)比優(yōu)...

兆易創(chuàng)新 GD32E235 2024-04-09

東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級(jí)系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達(dá)512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類(lèi)型。支持...

東芝電機(jī)控制 2024-03-26

蘋(píng)果預(yù)計(jì)3月底或4月更新iPad Pro和iPad Air

3月4日，蘋(píng)果在官網(wǎng)以新聞稿的形式，宣布推出搭載M3芯片的新一代MacBook Air，13英寸版和15英寸版同步推出，兩款均是在推出之后就開(kāi)始接受預(yù)訂。在搭載M3的MacBook Air發(fā)布后，馬克·古爾曼《Power...

蘋(píng)果 iPad Pro 2024-03-12

兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等...

兆易創(chuàng)新 GD32F5 2024-03-07

M3 芯片加持，2024 款蘋(píng)果 MacBook Air 支持外接雙顯示器

IT之家 3 月 4 日消息，蘋(píng)果今日發(fā)布了兩款搭載 M3 芯片的全新 MacBook Air 筆記本電腦，其中一項(xiàng)重大改進(jìn)是新機(jī)在筆記本蓋合上時(shí)支持外接兩個(gè)顯示器。據(jù)IT之家了解，蘋(píng)果仍在銷(xiāo)售的搭載 M2 芯...

Apple Macbook Air 2024-03-05

Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來(lái)最大飛躍！死磕蘋(píng)果自研

1月15日消息，可以確認(rèn)的是，Arm正在開(kāi)發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號(hào)"Blackhawk"(黑鷹)，預(yù)計(jì)命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內(nèi)核是Arm CEO Rene ...

Arm Cortex-X5 2024-01-15

Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)

Arm 23日宣布，推出專(zhuān)為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應(yīng)用設(shè)計(jì)的Arm Cortex-M52，強(qiáng)化更高數(shù)字訊號(hào)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)效能需求。Arm中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曾志光指出，AI+IoT的落實(shí)，仰賴(lài)強(qiáng)悍的MCU芯片，Arm提供最...

Arm AIoT 2023-11-24

Arm擴(kuò)展Cortex-M產(chǎn)品組合,將人工智能引入超小型端點(diǎn)設(shè)備

新聞重點(diǎn)：●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術(shù)中面積最小且面積能效與成本效益極為優(yōu)異的處理器，可為更低成本的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供增強(qiáng)的?AI?功能●? ?提供可擴(kuò)展的靈活性，能滿(mǎn)足...

Arm Cortex-M 2023-11-23

分析師：僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達(dá) 10 億美元

11 月 5 日消息，蘋(píng)果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器，據(jù)一位分析師估計(jì)，僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達(dá) 10 億...

蘋(píng)果 M3 2023-11-06

蘋(píng)果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績(jī)比 M2 Ultra 高 9%

11 月 2 日消息，蘋(píng)果公司在近日召開(kāi)的“來(lái)勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺(tái)上。在 Gee...

蘋(píng)果 M3 Max 2023-11-02

外媒評(píng)蘋(píng)果發(fā)布會(huì)：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

10月31日消息，北京時(shí)間周二早晨，蘋(píng)果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發(fā)布會(huì)，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。縱觀整場(chǎng)發(fā)布會(huì)，可以說(shuō)是有喜有憂(yōu)，似乎貼合了...

蘋(píng)果芯片 2023-11-01

貿(mào)澤電子開(kāi)售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個(gè)可訪問(wèn)...

貿(mào)澤 STMicroelectronics 2023-10-31

瑞薩推出業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU

●? ?RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測(cè)試分?jǐn)?shù)，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術(shù)，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級(jí)加密加速、不可...

瑞薩 MCU 2023-10-31

蘋(píng)果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝支持光追提升GPU性能

10月31日消息，蘋(píng)果舉行新品發(fā)布會(huì)，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋(píng)果還帶來(lái)了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋(píng)果首次將Pro與Max首次與...

蘋(píng)果 M3 2023-10-31

蘋(píng)果宣布舉行線上發(fā)布會(huì) 搭載M3芯片的Mac來(lái)了

蘋(píng)果在官網(wǎng)宣布將舉行線上特別活動(dòng)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)與以往不同的是在北京時(shí)間10月31日上午8點(diǎn)舉行。屆時(shí)，可能會(huì)在活動(dòng)中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋(píng)果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著將會(huì)對(duì)Mac產(chǎn)品線進(jìn)...

蘋(píng)果發(fā)布會(huì) 2023-10-26

Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各...

Arm Cortex 2023-10-20

預(yù)計(jì)蘋(píng)果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片

據(jù)外媒報(bào)道，在蘋(píng)果產(chǎn)品預(yù)測(cè)上有很高準(zhǔn)確性的知名分析師郭明錤，已預(yù)計(jì)蘋(píng)果在2025年，將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對(duì)于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也給出了預(yù)期，他預(yù)計(jì)在明年就將更新。同預(yù)...

蘋(píng)果 iMac 2023-10-19

新研究認(rèn)為蘋(píng)果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

10 月 13 日消息，根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋(píng)果公司會(huì)在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭(zhēng)議，有些爆料認(rèn)為蘋(píng)果會(huì)在...

蘋(píng)果 M3 芯片 2023-10-13

蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列用于明年新款Mac電腦

據(jù)外媒報(bào)道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月...

蘋(píng)果芯片 2023-08-10

消息稱(chēng)蘋(píng)果正測(cè)試M3 Max芯片史上最強(qiáng)MacBook Pro有望明年上市

8月8日消息，最近蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始著手測(cè)試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來(lái)功能最強(qiáng)大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。蘋(píng)果內(nèi)部代號(hào)為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計(jì)...

蘋(píng)果 M3 Max 2023-08-08

消息稱(chēng)蘋(píng)果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測(cè)試中，新款 Mac mini 也有戲

IT之家 8 月 7 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道，蘋(píng)果公司正在加緊測(cè)試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預(yù)計(jì)將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋(píng)果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納...

apple silicon M3 2023-08-07

Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

7 月 23 日消息，據(jù)彭博社的記者 Mark Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果公司計(jì)劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機(jī)型不在首批推出的名單之內(nèi)。Gur...

Gurman M3 2023-07-24

Gurman：蘋(píng)果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋(píng)果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦。▲圖源蘋(píng)果官網(wǎng)此前有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì)在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì)上發(fā)布 iP...

蘋(píng)果 M3 芯片 2023-07-17

IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的超高性能MCU

中國(guó)上海—2023年7月13日，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40...

IAR 兆易創(chuàng)新 2023-07-13

東芝推出“TXZ+?族高級(jí)系列” ARM Cortex-M3微控制器

中國(guó)上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級(jí)系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而...

東芝 TXZ+ 2023-06-27