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理解CAM歸一化過程以及如何避免CAM固定

CAM 標準化流程計算機輔助制造（CAM）是制造商用于自動化控制印刷電路板（PCB）生產(chǎn)設備的原生軟件，可操控的設備包括激光直接成像機（LDI）、鉆孔機、層壓機以及化學鍍槽等。CAM 標準化是必不可少的流程環(huán)節(jié)，具體是指...

CAM CAM 標準化 2026-01-20

PCB的可生產(chǎn)性設計（DFM）

關于什么是DFx——DFX，“X”為什么包括這么多鬼！DFx硬件教案免費分享成熟工程師與初級工程師的差異：DFx的素養(yǎng)通過DFX設計提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生...

PCB 電路設計 2024-05-28

貿(mào)澤電子的《讓創(chuàng)意走進現(xiàn)實》系列推出新一期電子書探索面向制造的設計階段所面臨的挑戰(zhàn)

貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics) 近日發(fā)布了讓創(chuàng)意走進現(xiàn)實系列的第三本電子書Designing for Manufacturability（面向制造的設計），這是貿(mào)澤屢獲殊榮的Empowering In...

DFM 共求創(chuàng)新 2020-02-24

PCB設計的DFM問題

這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導熱...

PCB設計 DFM 2018-07-27

使用最佳精益的NPI方法-在設計階段中將DFM驗證前移

當PCB設計人員所設計的產(chǎn)品投入生產(chǎn)時，幾乎都會遇到一些問題。這些問題通常與生產(chǎn)制程和產(chǎn)量有關，或是PCB組裝中出現(xiàn)了問題，導致產(chǎn)品報廢或大量的返...

PCB設計 DFM 2018-07-25

Mentor Graphics推出精益的NPI解決方案

　　Mentor?Graphics?Corporation日前推出獨特的新產(chǎn)品導入(NPI)解決方案，它可將印刷電路板(PCB)設計和制造業(yè)務無縫對接，是業(yè)界首個集成式和自動化的PCB設計、制造和組裝流程。?Mentor...

Mentor NPI 2014-04-01

PCB設計DFM的一些注意事項

1.板子上一些焊盤容易脫落;例如：刷焊焊盤如圖所示，這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導熱就很快，焊接...

PCB DFM 2013-07-26

聯(lián)華28納米節(jié)點采用Cadence物理和電學制造性設計簽收解決方案

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，歷經(jīng)廣泛的基準測試后，半導體制造商聯(lián)華電子(NYSE：UMC;TWSE：2303)(UMC)已采用Cadence? “設計內(nèi)”和“簽收...

聯(lián)華電子 Cadence 2013-07-18

Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布，設計服務公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成...

Cadence DFM 2013-07-10

基于LTCC的DFM方法來實現(xiàn)一次設計成功

低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無線應用，特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設計中。相對于層壓技術，它具有一系列優(yōu)勢，盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的...

一次設計 2012-04-04

通孔插裝PCB的DFM可制造性設計介紹

本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。　　1、排版與布局　　在設計...

PCB DFM 2012-03-25

CAM350中的DFM檢驗應用

這些功能大部分都集中在Analysis菜單下。　　1. Silk to Solder Spacing　　這是軟件自動檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing...

CAM 350 2012-03-23

概倫電子將展出新一代DFY產(chǎn)品及解決方案

概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd. 下稱概倫電子)日前宣布，繼2011年成功在第48屆DAC設計自動化大會上成功展示其基于良率導向設計(DFY)的納米級器件建模、電路仿真與驗...

概倫電子 DFY 2012-03-12

基于DFM方法提高LTCC設計

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園...

DFM LTCC 2012-02-23

DFM系統(tǒng)--PCB可制造性設計分析

中心議題：可制造性設計（DFM）流程可制造性設計（DFM）工具解決方案：產(chǎn)品PCB制作產(chǎn)品零部件組裝產(chǎn)品成品測試 “DFM”-一個由三個字母組成...

DFM PCB 2012-01-02

“突破電子制造困境就在今天”技術研討會圓滿結束

明導國際(Mentor Graphics)下屬Valor事業(yè)部日前在深圳皇冠威尼斯假日酒店舉辦了主題為“突破電子制造困境就在今天”的技術研討會。 ...

Mentor Graphics EDA 2011-11-09

概倫電子推出其高效良率導向設計工具

概倫電子科技有限公司今日宣布推出其良率導向設計(DFY)平臺的新產(chǎn)品NanoYield，該產(chǎn)品以IBM授權的專利技術為基礎，旨在通過高效的良率分析和設計優(yōu)化，提升高端芯片設計的競爭力。 ...

概倫 DFY 2011-10-28

通孔插裝PCB的DFM可制造性設計

PCB DFM 2011-02-09

CAM350中關于DFM檢驗應用

這些功能大部分都集中在Analysis菜單下。　　1. Silk to Solder Spacing　　這是軟件自動檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing...

CAM 350 2011-02-09

利用LTCC的DFM方法來實現(xiàn)一次設計成功

一次設計 2010-08-09

PCB可制造性設計分析（DFM系統(tǒng)）

中心議題：可制造性設計（DFM）流程可制造性設計（DFM）工具解決方案：產(chǎn)品PCB制作產(chǎn)品零部件組裝產(chǎn)品成品測試 “DFM”-一個由三個字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設計及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同...

PCB DFM 2010-06-30

年首次PCB設計師活動日邀請函

　　時間： 2010年3月17日　　地點：上海東錦江索菲特大酒店　　IPC設計師理事會中國分會將于2010年3月17日舉辦2010年度首次PCB設計師活動日。此次活動日將邀請二位理事會的國內(nèi)專家及一位IPC總部...

PCB DFM 2010-02-22

摩爾定律持續(xù)作用 FPGA正改變系統(tǒng)設計未來

現(xiàn)在，重新可編程成為產(chǎn)品設計團隊所必備的能力，他們充分利用這一能力盡快將產(chǎn)品推向市場，盡量延長產(chǎn)品在市時間。FPGA的功能、容量、性能...

重新可編程 FPGA 2009-02-18

Cadence為TSMC提供高級可制造性設計(DFM)解決方案

　　Cadence設計系統(tǒng)公司宣布其多種領先技術已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現(xiàn)高良品率、省電型設計，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工...

Cadence 晶圓 2008-06-16

Cadence多種領先技術納入TSMC參考流程9.0版本

　　全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領先技術已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動化的、前端到后端的流程，...

Cadence TSMC 2008-06-13

65nm后，DFM的作用將逐步體現(xiàn)

　　IC芯片產(chǎn)業(yè)在進入納米時代后，生產(chǎn)工藝復雜度和物理極限等局限開始挑戰(zhàn)被稱為定律的“Moor’s Law”。同時，EDA技術的發(fā)展不但完全融入到電子產(chǎn)品的設計和定型過程中，并且開始涉足包括存檔、生產(chǎn)、制造、測試等環(huán)節(jié)，...

嵌入式系統(tǒng) 單片機 2007-11-11

迎接納米級IC設計挑戰(zhàn) DFM應成為普及化概念

有鑒于半導體產(chǎn)業(yè)正試圖解決可制造性設計(DFM)問題，參與月前在美國舉行之SemiconWest展會上的一場小組座談的EDA產(chǎn)業(yè)專家表示，可以從可測試性設計(design-for-test，DFT)的技術發(fā)展歷程中取經(jīng)。...

嵌入式系統(tǒng) 單片機 2007-08-16

數(shù)字IC設計平臺的最新軟件版本

CADENCE發(fā)布了Cadence Encounter 數(shù)字IC設計平臺的最新軟件版本，增加了業(yè)內(nèi)領先的功能特性，包括全芯片優(yōu)化、面向65納米及以下工藝的超大規(guī)模混合信號設計支持，具有對角布線能力的E...

CADENCE DFM 2007-04-25

Synopsys公司發(fā)布DFM新系列產(chǎn)品

解決45納米及以下工藝相關變異問題創(chuàng)新的工藝識別DFM系列產(chǎn)品有助于設計者減少工藝變異的影響，改善先進半導體的制造設計全球領先的電子設計自動化（EDA）軟件工具領導廠商Synopsys推出了具備工藝識別功能的可制造...

DFM Synopsys 2007-01-25

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