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電子廠smt焊接和dip焊接，哪個好一點？

在電子制造行業中，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）和DIP（Dual In-line Package，雙列直插式封裝）是兩種常見的電子元器件組裝方式。對于電子設備廠家的采購人員來說...

SMT DIP 2024-05-29

SMT貼片與DIP插件，你知道它們的區別嗎？

在電子制造行業中，SMT貼片加工和DIP插件加工是兩種常見的組裝技術。它們各自具有獨特的特點和適用場景。下面，我們將從多個方面對這兩種加工方式進行比較，以便更好地理解它們之間的區別。一、定義與特點SMT貼片加工：SMT，...

電子制造 SMT 2024-03-29

MCU連接DIP 開關掌握這幾個知識點是關鍵！

問：DIP 開關與單片機 MCU接口的基本原理將單片機 (微控制器) 連接到雙列直插式封裝( DIP ) 開關是一種常見的應用。俗稱 “DIP” 的開關可用于各種設計，從適合面包板原型設計的傳統 DIP 到表面...

DIP 旋轉開關 2024-01-04

Vishay推出的新型光耦在實現高斷態電壓的同時，還可滿足高穩定性和噪聲隔離要求

賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸...

DIP-6 SMD-6光可控硅輸出光耦 2019-04-15

采用鍍金觸點的堅固開關

　　瓦爾登堡(德國)，2019 年 1 月 28 日 - 伍爾特電子推出全新的 WS-DITU 開關，為其產品系列新增了一款高性能 DIP 開關：鍍金觸點可確保 WS-DITU 開關的接觸電阻保持穩定。這款開關十分堅...

伍爾特 DIP 2019-01-28

DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個？

　　芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以...

芯片封裝 2018-11-23

工程師必備元件封裝知識

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到...

TinyBGA TSOP 2017-06-13

電子元器件最常用的封裝形式都有哪些

　　電子元器件最常用的封裝形式都有哪些　　1、BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂...

BGA DIP 2016-11-01

考畢茲振蕩電路的原理與Dip Meter(下陷表)的設計及制作

LC振蕩電路除了哈特萊振蕩電路以外，考畢茲(Colpitz)振蕩電路也很普遍。在此針對考畢茲振蕩電路的工作原理原理，以及其主要應用之一的Dip Meter的制作提出說明。Dip Meter主要用來做為頻率測試之用，尤其在...

Meter Dip 2016-10-16

采用DIP-8封裝、輸出電流1A的集成功率光敏

VishayIntertechnology宣布，推出兩款新的集成功率光敏，分別是輸出電流為0.9A的VO2223和輸出電流為1A的VO......

DIP-8封裝輸出電流 2013-03-16

金升陽推出全新系列小體積1~5W SIP封裝AC-DC電源

LS03系列電源產品，是金升陽公司在2009年特別針對微功率客戶需求推出的一款小體積、高性能的電源。其最大的特點在于顛覆了傳統AC-DC電源模塊采用的DIP封裝，進而大膽地采用SIP封裝形式，能夠最大程度的減小產品的占板...

金升陽 AC-DC 2013-02-19

第一款由國人自行研發的集成電路封裝形式Qipai8問世

封裝形式Qipai8，是第一款由中國人發明的封裝形式。它由我國封裝制造企業氣派科技經過兩年多時間的市場調研、技術論證及正式的生產準備，也是氣派系列的第一款產品。緊隨Qipai8的開發，Qipai16也已經開發成功。...

Qipai8 DIP 2012-07-10

DIP-8封裝單片高壓功率型開關電源模塊

1 VIPer22A器件功能簡介VIPer22A型單片式開關電源功率變換器的封裝形式為DIP-8：D—正端，即功率MOSFET的漏極，5p6p7p8腳(并聯)；S—負端，1p2腳（并聯），即是功率...

開關電源模塊 2012-05-16

考畢茲振蕩電路的原理與Dip Meter(下陷表)的設計及

Meter Dip 2012-04-15

旋轉DIP開關

旋轉DIP開關...

DIP 2011-03-11

LED封裝--中芯片封裝形式的特點和優點介紹

我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用......

封裝 LED 2011-02-24

考畢茲振蕩電路與Dip Meter(下陷表)的設計及制作

Meter Dip 2010-05-28

TMS 32OF2812與DIP-IPM的通用電路設

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TMS 32OF2812 DIP-IPM 2010-01-25

TMS32OF2812與DIP-IPM的通用電路設計

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園...

TMS32OF2812 DSP 2009-08-31

TMS320F2812與DIP-IPM的通用電路設計

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DSP 2009-08-17

TMS 32OF2812與DIP-IPM的通用電路設計

結合三相電機的調速控制原理，對高速數字信號處理器(DSP)TMS320F2812和三菱智能功率模塊DIP-IPM進行了詳細的介紹，提出了完整的的通用變頻電路設計方案。實驗結果表明，該方法控制精度高，工作穩定，能夠實現多種...

DIP-IPM 2812 2009-08-14

封裝技術助力集成電路產業快速發展

　　封裝技術現狀　　近年來，國內外集成電路(IC)市場的需求不斷上升，產業規模發展迅速，IC產業已成為國民經濟發展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發展機遇，中國封裝測試產業目前正在逐步走向良性循...

封裝 DIP 2009-06-30

三菱電機推出第四代DIP-IPM

三菱電機將攜同最新推出的第四代DIP-IPM（雙列直插型智能功率模塊），在3月18至20日于上海新國際博覽中心舉行之2008慕尼黑上海電子展（展位5102）上，為參觀者帶來現今世界上最領先的變頻家電節能技術。三菱電機...

三菱 DIP-IPM 功率模塊電源 200802 2008-02-01

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