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Microchip與AVIVA Links實現突破性ASA-ML互操作性，加速汽車連接向開放標準轉型

汽車行業正加速從專有串行器/解串器（SerDes）解決方案向汽車串行器/解串器聯盟（Automotive SerDes Alliance）及其首個開放標準——ASA Motion Link（ASA-ML）構建的可互操作系...

Microchip AVIVA Links 2025-10-22

Arteris欒淏：可配置高性能互連架構加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”...

RISC-V 中國峰會 2025-07-18

晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構創新

RISC-V 中國峰會 2025-07-18

Microchip攜手Nippon Chemi-Con和NetVision，打造日本汽車市場首個ASA-ML攝像頭開發生態系統

汽車行業正在進行一場轉型，以開放且可互操作的汽車串行解串器聯盟運動鏈路（ASA-ML）標準（由全球150多家成員企業推動）解決方案取代專有的攝像頭連接方案。為簡化并加速高級駕駛輔助系統（ADAS）對ASA-ML的采用，M...

Microchip Nippon Chemi-Con 2025-07-03

羅德與施瓦茨攜手英偉達，AI/ML賦能神經接收器測試技術再攀高峰

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與英偉達（NVIDIA）攜手合作，在AI驅動的無線通信研究領域取得技術突破。雙方在MWC 2025大會上展示一項創新性概念驗證，該技術融合數字孿生和高保真光線追蹤技術，為5G-A和6G神...

羅德與施瓦茨英偉達 2025-03-25

新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創新進程

近日舉辦的GTC大會把人工智能/機器學習（AI/ML）領域中的算力比拼又帶到了一個新的高度，這不只是說明了通用圖形處理器（GPGPU）時代的來臨，而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數據處理加速器時代的來臨，就像GPU...

FPGA AI 2024-03-28

2024新年展望－看好邊緣AI/ML與物聯網結合的趨勢

芯科科技首席執行官兼技術與產品開發高級副總裁Daniel Cooley先生帶來他對2024年行業技術發展的看法，特別著重于熱門的人工智能和機器學習（AI/ML）結合物聯網的應用趨勢。以下為訪談內容。芯科科技首席技術官兼技...

AI ML 2024-01-04

AI、ML竄起網絡攻擊也進化

資安廠商Check Point發布2024年網絡安全趨勢預測，預期人工智能（AI）及機器學習（ML）崛起，將會有更多攻擊者利用AI，加速開發新型惡意軟件和勒索軟件。隨著算圖農場（GPU Render Farm）的興起，黑...

AI ML 2023-11-07

超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成為AIoT 串連云端的天作之合

現今在人工智能驅動（AI-driven）的新興風潮下，人工智能和機器學習（AI/ML）正快速朝向網絡的邊緣端（Edge）發展- 即使是最小的物聯網設備也將很快得以運行AI/ML算法。這種持續性的演變也被行業稱為...

AI ML 2023-10-20

Achronix“內外兼修”賦能AI/ML數據加速

作為業內唯一一家既可以提供高端FPGA芯片以及對應的PCIe加速卡，又可以提供可適用于多種工藝的eFPGA IP解決方案的領先提供商，Achronix還給用戶提供統一的開發工具，既支持其高端FPGA芯片的開發設計，也支持...

Achronix AI/ML 2023-07-28

統一 AI/ML 解決方案加速驗證曲線收斂

隨著應用要求的激增和用戶需求的增加，硬件設計變得更加復雜。市場趨勢的快速變化，以及對電動汽車等技術的更多關注，決定了對高效電源管理和高性能處理的需求水漲船高。隨著 SoC 設計規模的擴大，復雜程度的增加，驗證吞吐量仍然是...

AI/ML 驗證曲線收斂 2023-05-11

TrendForce：存儲器廠聚焦CXL存儲器擴充器產品

據TrendForce集邦咨詢最新服務器相關報告指出，CXL（Compute Express Link）原是希望能夠整合各種xPU之間的性能，進而優化AI與HPC所需要的硬件成本，并突破原先的硬件限制。CXL的支...

TrendForce 集邦咨詢 2022-10-12

FPGA如何在PC中實現AI和ML

每年PC廠商都會推出一系列新的筆記本電腦，它們通常都配備了最新的技術和功能，旨在提供出色的用戶體驗。從以往的經驗來看，這些創新主要集中在外觀尺寸，屏幕增強和用戶界面等方面。而AI（人工智能）和ML（機器學習）的日益普及開...

萊迪思 FPGA 2022-09-05

英飛凌推出業界首款集成AI/ML功能、采用傳感器融合技術的智能報警系統

英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布將推出一款電池供電的智能報警系統（SAS）。該技術平臺利用基于人工智能/機器學習（AI/ML）的傳感器融合技術，實現了高精準度和超低功耗。與低功...

英飛凌 AI/ML 2022-08-18

新思推出ML導向大數據分析技術開啟智能SoC設計時代

新思科技宣布推出「Synopsys DesignDash」設計優化解決方案，此乃新思科技EDA 數據分析產品組合的重大擴展，該解決方案透過機器學習技術，利用先前尚未發掘的設計見解(design insights)來提升設...

新思 ML 2022-06-05

ML的迭代學習過程

從數據中尋找出W和B 就是ML的主要任務之一。然而，ML 并沒辦法直接計算出能夠滿足這個目標的W和B 值，但是它會逐步地修正W 和B，來滿足輸入空間與目標空間的對映關系（即規律）。本文將說明ML的逐步（迭代）學習策略及過...

202105 ML 2021-08-02

AI講座：多維度的特征對應

1? ?從三維空間對應出發在前面的范例里，都只使用到簡單的一維和二維的特征（空間）對應。在本文中，將繼續擴大為三維的特征對應。一旦熟悉了三維的特征對應，就能輕易地繼續擴大到更多維的特征對應了。例如下圖，是從三維的X空間對...

202107 三維 2021-07-23

AI講座：ML空間對映公式：X*W+B=Y

1? ?記住相關性：使用X*W+B=Y公式在上一期里，曾經說明了人和ML( 機器學習) 一樣都很擅長于將事物從原來的空間對映到另一個空間，例如繪畫、寫作等。在對映過程中，會不斷強化其對共性的記憶強度，因而能從經驗中累積、...

202104 ML 2021-04-19

HBM2E 和GDDR6： AI內存解決方案

前言人工智能/機器學習（AI/ML）改變了一切，影響著每個行業并觸動著每個人的生活。人工智能正在推動從5G到物聯網等一系列技術市場的驚人發展。從2012年到 2019年，人工智能訓練集增長了30萬倍，每3.43個月...

ADAS ML 2020-09-29

Teradata天睿公司擴展Teradata Vantage對數據科學的支持

混合云數據分析平臺公司?Teradata?日前宣布增強其Teradata Vantage平臺，使協作和無摩擦的數據科學成為現實。通過顯著增加數據科學家、業務分析師、數據工程師、業務領導和其他可能使用不同工具和語言的人員之...

AI ML 2020-09-11

Rambus將AI/ML訓練應用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

Rambus Inc. 是一家專注于使數據更快更安全并領先業界的silicon IP和芯片提供商。近日，宣布它的?HBM2E內存接口解決方案實現了創紀錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業...

HPC AI 2020-09-10

Microchip推出全新8通道Flashtec PCIe 第四代企業級NVMe?固態硬盤控制器

隨著數據中心支持的人工智能（AI）和機器學習（ML）工作負載越來越多，市場需要具備更寬存儲帶寬和更高單機架存儲密度的云級別基礎設施。因此，市場的趨勢是按照如M.2和全球網絡存儲工業協會（SINA）新推出的企業和數據中心固...

QLC TLC 2020-08-05

高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智能相機

美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統單芯片（SoC）導入高通視覺智能平臺（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS...

高通 SoC 2020-07-08

Gartner發布2020年數據與分析領域的十大技術趨勢

近日，Gartner發布了數據與分析領域的十大技術趨勢，為數據和分析領導者的新冠疫情（COVID-19）響應和恢復工作提供指導，并為疫情后的重啟做好準備。數據和分析領導者如果希望在疫情后能持續創新...

NLP AI 2020-07-01

Microchip Switchtec? PAX網絡互聯Gen 4 PCIe交換機現已投產

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布其 Switchtec? PAX網絡互聯Gen 4 PCIe 交換機系列現已投產，可支持云、數據中心和超大規模計算，以促進...

AI ML 2020-05-28

在嵌入式視覺系統設計中使用萊思 CrossLink FPGA 支持 MIPI

PHY AMR 2020-05-22

e絡盟發布最新調研結果：人工智能在物聯網生態系統中已獲廣泛應用

近日，全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟（隸屬于Farnell）公布針對物聯網（IoT）的最新調研。調研結果表明人工智能（AI）在物聯網設備中已獲廣泛應用，同時該調研還發布了針對關鍵應用市場、推動因素以及物聯網設計工程...

AIoT ML 2020-03-05

恩智浦宣布針對機器學習應用中的Arm Ethos-U55神經處理單元建立主要合作關系

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V）近日宣布針對Arm??Ethos?-U55 microNPU（神經處理單元）建立主要合作關系。這是一種機器學習（ML）處理器，面向資源受限的工業和物聯網（IoT...

MCU NPU 2020-02-29

貿澤攜手NXP推出全新電子書探索人工智能無限潛能

貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日宣布與NXP Semiconductors合作推出一本全新電子書，書中將共同探討人工智能 (AI) 的無限發展潛能以及幾款針對AI和機器學習 (ML) 解...

AI ML 2020-02-19

Xilinx為專業音視頻和廣播平臺增添高級機器學習功能

自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，近日于北京宣布，針對面向專業音頻/視頻（Pro AV）和廣播市場的賽靈思器件推出一系列全新的高級機器學習（ML）功能。此外，賽靈思還演示了業界首個基于7...

ML ISE 2020-02-12

邊緣計算從概念到現實

一年前，當我們提出有關邊緣計算的展望時，該領域才剛剛開始萌芽。去年，我們針對開源技術的迅速發展以及在邊緣部署機器學習（ML）所需的不同編程范例開展了演講。除了數據科學家，很少有公司在其產品中積極深入地整合機器學習技術，因...

邊緣計算 ML 2020-01-07

ARM發布三款“利器”，華為能否趕上這波浪潮？

華為被美國一次次“拉黑”的熱議，在這短短的十幾天已經傳的沸沸揚揚。然而，ARM斷供卻讓人出乎意料。近日,ARM又正式發布了全新的CPU內核Cortex-A77和GPU內核Mali-G77 GPU以及 Arm機器學習（ML...

ARM 華為 2019-06-04

基于ML2035低頻正弦信號發生器的設計

摘要：在電子和通信產品中往往需要高精度的正弦信號，而傳統的正弦信號發生器在輸出低頻時往往頻率穩定度和精度等指標都不高。而Micr o Linear 公司的ML2035 是一款運用直接數字合成技術( DDS) 研制的正...

ML 低頻 2016-10-16

Molex ML-XT 密封連接系統針對惡劣環境應用

　　Molex 公司推出結構堅固的 ML-XTTM 密封連接系統，采用創新性的射出成型密封技術來實現 IP68 級別的密封效果，同時 SAE J2030 和 IP69k 版本的產品正在進行驗證。該解決方案專為替代包含海水...

Molex ML-XTTM 2014-10-20

賽靈思推出新型完整FPGA解決方案簡化存儲器接口設計

　　全球可編程解決方案領導廠商賽靈思公司日前宣布推出支持DDR2?SDRAM接口的低成本Spartan-3A?FPGA開發套件、支持多種高性能存儲器接口(I/Fs)的Virtex-5?FPGA?開發平臺(ML-561)?...

Xilinx FPGA 2014-04-09

基于ML2035低頻正弦信號發生器的設計

2035 ML 2012-06-20

科銳擴展中功率照明級LED產品系列

LED照明領域的市場領先者科銳公司宣布推出新型中功率LED 產品：XLamp ML-C LED和 XLamp ML-E LED，為廣泛的照明應用提供更強的通用性和靈活性，加速LED照明的普及。擴展的XLamp ML 系列...

科銳 LED 2012-03-23

基于PS1008和ML-18V3的多功能尋呼機信號儀的設計

　1 引言　　多功能尋呼機信號儀俗稱尋呼機發碼器，它作為一種重要的尋呼機維修調試設備，對于尋呼機的維修、調試、改頻都是必備的。然而它的市場售價卻比較昂貴，一般都在千元以上。這對于許多電子愛好者來說顯得望...

信號設計 2010-09-26

Handset-0709-ML