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Incisive

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展訊采用Cadence Palladium XP II平臺(tái),用于移動(dòng)系統(tǒng)芯片和軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證

Cadence Incisive 2014-04-16

Cadence Incisive 13.2平臺(tái)為SoC驗(yàn)證性能和生產(chǎn)率設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)

Cadence SoC 2014-01-17

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Cadence Incisive 2013-01-25

芯邦采用Cadence Incisive Xtreme II

Cadence Incisive 2011-11-03

應(yīng)如何進(jìn)行IP評(píng)估或驗(yàn)證？

IP 驗(yàn)證 2009-04-20

Cadence 端對(duì)端解決方案助華亞微實(shí)現(xiàn)一次性芯片成功

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