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SK海力士宣布，已經與Xperi Corp旗下子公司Invensas簽訂新的專利與技術授權協議，獲得了后者DBI Ultra 2.5D/3D互連技術的授權。...

SK海力士 Invensas 2020-02-13

　　中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)，世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓制造企業，與Xperi的全資子公司Invensas，日前共同宣布...

中芯國際 Invensas 2017-03-17

　　Tessera Technologies, Inc.公司的全資子公司Invensas Corporation公司今日宣布，臺灣微電子封裝和基板制造的領導供貨商，同欣電子工業股份有限公司(Tong Hsing Elec...

Invensas BVA 2015-12-07

　　Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商，同時也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (...

Invensas 平板電腦 2012-05-28

Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商，同時也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克股票代碼：TSRA)的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。...

Invensas 平板電腦 2012-05-25

Invensas Corporation 是半導體技術解決方案的領先供應商，也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克：TSRA)的全資子公司，現推出面向輕薄筆記本(又稱 UltrabooksT...

Invensas 存儲器 2012-04-17

Invensas Corporation 是半導體技術解決方案的領先供應商，也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達克：TSRA）的全資子公司，現推出面向輕薄筆記本（又稱 Ultrabooks）...

Invensas 多芯片倒裝焊接 2012-04-12

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