EEPW
技術應用
PLCC為特殊引腳芯片封裝,它是貼片封裝的一種,這種封裝的引腳在芯片底部向內彎曲,因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝,需要專用的焊接設備,在調試是要取下芯片也很麻煩,現在已經很少用了。 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封裝小得多。
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