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Qualcomm的嚴(yán)重漏洞允許攻擊者遠(yuǎn)程執(zhí)行任意代碼

Qualcomm Technologies 專有的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)堆棧和多模式調(diào)用處理器中存在多個嚴(yán)重漏洞，允許遠(yuǎn)程攻擊者執(zhí)行任意代碼。這些缺陷被跟蹤為 CVE-2025-21483 和 CVE-2025-27034，每個缺陷的...

Qualcomm 嚴(yán)重漏洞 2025-09-09

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的AI電子圍欄方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（創(chuàng)通聯(lián)達(dá)）Turbox C6490開發(fā)板的AI電子圍欄方案...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2025-07-16

首款ST/Qualcomm藍(lán)牙/Wi-Fi模塊進(jìn)入量產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布開始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的...

ST Qualcomm 2025-06-06

良率提高三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單

隨著 2nm 成為芯片制造商的下一個戰(zhàn)場，三星正在像英特爾一樣競相通過獲得重大外部訂單來縮小與臺積電的差距。現(xiàn)在，它可能只差一步：根據(jù) Chosun Biz 的說法，Samsung Foundry 已...

良率三星 2025-05-13

高通聘請英特爾前至強首席架構(gòu)師助其進(jìn)軍服務(wù)器CPU領(lǐng)域

高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務(wù)器 CPU 市場，這家位于圣迭戈芯片開發(fā)商現(xiàn)已聘請了英特爾前至強首席架構(gòu)師，從而加劇了這一領(lǐng)域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動 SoC 取得相對不錯的開端之...

高通英特爾 2025-01-15

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案。圖示1-大...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2024-11-13

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（...

Qualcomm Snapdragon X 2024-09-30

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機(jī)方案

在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代，...

Qualcomm S7 Pro Gen 1 2024-09-03

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

專為高性能計算、高易用性而設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自...

物聯(lián)網(wǎng) AI開發(fā) 2024-08-12

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Auracast藍(lán)牙廣播方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3086和QCC3083芯片的Auracast藍(lán)牙廣播方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2024-05-16

割草機(jī)器人：研華OSM模塊ROM-2860助力草坪維護(hù)智能化

隨著智能家居系統(tǒng)的普及，人們逐漸傾向于用智能設(shè)備來管理家務(wù)。作為智能家居之一，可提供自主除草、定時任務(wù)、自動充電等功能，滿足現(xiàn)代家庭的需求。在歐美市場，割草機(jī)機(jī)器人越來越受歡迎，不同于傳統(tǒng)的手推式割草機(jī)，它有效地減少了維...

智能家居割草機(jī)器人 2024-05-10

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的多頻WiFi路由器方案

2024年1月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualc...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2024-01-11

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Aud...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-12-14

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機(jī)充電倉方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳機(jī)充電倉方案。圖示1-大聯(lián)大...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-10-19

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的藍(lán)牙功放機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案的展示板圖藍(lán)...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-10-17

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的智能廣告顯示屏方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和創(chuàng)通聯(lián)達(dá)（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能廣告顯示...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-09-14

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案

2023年8月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics?DBM10L芯片的智能頭盔方案。圖示1-大聯(lián)大詮...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-08-10

新生代藍(lán)牙——電競級音頻發(fā)射器

隨著最新一代藍(lán)牙5.3 LE Auido規(guī)范的發(fā)布，各個芯片廠家紛紛發(fā)布自己符合新規(guī)范的藍(lán)牙芯片，其中身為規(guī)范制定者的其中一方——高通，也推出第二代S5/S3音頻平臺。除了能滿足LE Audio的規(guī)范，還添加了高通自研的...

高通藍(lán)牙 Qualcomm 2023-08-02

大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案

2023年7月13日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應(yīng)用模組（CW5181）方案。圖示1-大...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-07-13

高通QCC3056低功耗藍(lán)牙音頻 (LE Audio)方案

2020年1月6日藍(lán)牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)...

QCC3056 LE Audio 2023-05-29

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動降噪TWS耳機(jī)方案

2023年4月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主動降噪TWS耳機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-04-13

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm視覺智能平臺的智能攝像頭方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）視覺智能平臺QCS610和高通其他器件的智能攝像頭方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm視覺智能平臺的智...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-02-07

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案

2022年11月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3071芯片的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualc...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2022-11-10

基于Qualcomm A7 CSRS3718 的智能行車輔助方案

隨著世界范圍風(fēng)靡的自動駕駛風(fēng)潮，智能行車輔助系統(tǒng)，已經(jīng)是一個極為細(xì)分的市場，有人做攝像頭、有人做雷達(dá)、有前視的、有環(huán)視的。而要從ADAS走向自動駕駛，則需要進(jìn)一步垂直整合，逐漸把所有傳感器都接進(jìn)去，高集成，高性能，低成本...

Qualcomm A7 2022-08-18

基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自適應(yīng)主動降噪的藍(lán)牙耳機(jī)方案

1、方案關(guān)鍵技術(shù)簡介1.1 ANC 與AANC 的區(qū)別在傳統(tǒng)的（FF）模式下（靜態(tài)ANC），ANC根據(jù)輸入信號進(jìn)行濾波以產(chǎn)生抗噪聲。假設(shè)一次和二次聲路是靜態(tài)的并且事先知道，在耳機(jī)ANC場景中是固定的，靜態(tài)ANC可以獲得最...

Qualcomm QCC5141 2022-05-25

基于DSPG+Qualcomm 8MIC 強力回聲消除聲源定位會議音響方案

在今年特殊年的情況下，遠(yuǎn)端會議已成了日常工作的必備環(huán)節(jié)，所以人們對會議室音響系統(tǒng)的要求越來越高，對音質(zhì)音色也要求頗高，因為一般的設(shè)備會引起聲反饋，造成嘯叫，還有間斷的雜音，會嚴(yán)重影響會議效率與質(zhì)量。專業(yè)的會議室音響系統(tǒng)顯...

DSPG Qualcomm 2022-05-25

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗...

WPG Qualcomm 2022-03-10

高通攜手ESL Gaming 推出Snapdragon Pro系列電競賽事

ESL Gaming與高通技術(shù)公司攜手，徹底改變行動電競發(fā)展方向，將競賽的刺激感裝進(jìn)全球玩家的口袋中。此為期多年的協(xié)議凸顯雙方共同愿景與承諾，為新手入門與身經(jīng)百戰(zhàn)的參賽者打造易于取得且高質(zhì)量的行動電競體驗。 &...

Qualcomm 高通 2022-03-09

英特爾與臺積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互...

英特爾日月光 2022-03-03

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的WiFi 6高速網(wǎng)絡(luò)路由器方案

大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ8074芯片的WiFi 6高速網(wǎng)絡(luò)路由器方案，該方案可幫助用戶突破聯(lián)網(wǎng)限制，帶來更快的數(shù)據(jù)傳輸率。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的WiFi ...

WiFi Qualcomm 2021-12-09

聚焦IFA 2020：5G創(chuàng)新正當(dāng)時

近日，柏林國際消費電子展（IFA）大幕拉開。在這個特殊的年份，連接技術(shù)的重要性日益凸顯，5G也再度成為所有參展廠商和觀眾最關(guān)注的焦點技術(shù)之一。正如高通公司總裁安蒙在開幕主題演講中所強調(diào)的，“5G、Wi-Fi 6、云和AI...

IFA Qualcomm 2020-09-04

伴隨行業(yè)為Wi-Fi 6E準(zhǔn)備就緒Qualcomm技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力突顯

近日，通過跨Qualcomm??FastConnect?移動連接子系統(tǒng)和Qualcomm??Networking Pro系列Wi-Fi接入點平臺的產(chǎn)品組合，Qualcomm Technologies, Inc.在6GHz...

Qualcomm 移動終端 2020-02-27

Qualcomm驍龍865 5G旗艦移動平臺支持最新三星Galaxy S20系列

近日，Qualcomm Technologies, Inc.宣布，最新Qualcomm?驍龍TM865 5G旗艦移動平臺正在支持三星電子最先進(jìn)的新款智能手機(jī)三星Galaxy S20系列，包括S20、S20+和S20 Ul...

三星 Qualcomm Technologies 2020-02-12

驍龍865 5G移動平臺支持三星Galaxy S20系列

2020年2月11日，圣迭戈——Qualcomm Technologies, Inc.宣布，最新Qualcomm?驍龍?865 5G旗艦移動平臺正在支持三星電子最先進(jìn)的新款智能手機(jī)三星Galaxy S20系列，包括S20...

Qualcomm 驍龍865 2020-02-12

Qualcomm和中興通訊成功完成中國首個基于智能手機(jī)的 5G毫米波互操作性測試

日前，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.和中興通訊宣布，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的組織下，雙方已于10月19日成功實現(xiàn)了中國首個基于智能手機(jī)的5...

Qualcomm 中興 2019-11-06

Qualcomm設(shè)立2億美元5G投資基金

Qualcomm近日宣布設(shè)立總額高達(dá)2億美元的Qualcomm創(chuàng)投5G生態(tài)系統(tǒng)風(fēng)險投資基金（5G Ecosystem Fund），用于投資5G生態(tài)系統(tǒng)企業(yè)。此項全球投資基金將重點投資于開發(fā)全新的創(chuàng)新5G用例、驅(qū)動5G網(wǎng)絡(luò)...

Qualcomm 5G 2019-10-29

Qualcomm與騰訊QQ合作為Snapdragon Wear平臺帶來可穿戴QQ體驗

近日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.與騰訊QQ在2019 MWC上海宣布，通過QQ的升級版——兒童手表QQ的推出，雙方正合作為搭載Qualcomm?...

Qualcomm 騰訊QQ 2019-07-01

Qualcomm推出擁有多個層級的第三代驍龍汽車數(shù)字座艙系列平臺

　　Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出第三代Qualcomm?驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺(Qualcomm?...

Qualcomm 人工智能 2019-01-08

沖刺！5G手機(jī)觸手可及

　　10月25日，小米手機(jī)在北京故宮正式發(fā)布小米MIX 3，并宣布小米MIX 3的5G版本將于2019年第一季度上市。在發(fā)布會上，小米創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍公布，小米已先后打通了5G 6GHz以下和毫米波信令與數(shù)據(jù)鏈...

Qualcomm 5G 2018-10-30

Qualcomm攜手生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)幫助基于Snapdragon Wear平臺的可穿戴設(shè)備市場加速增長

Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G，新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)萬物智能互連的新時代，并在網(wǎng)聯(lián)汽車、遠(yuǎn)程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)造全新機(jī)遇。2018年10月23日，在香港舉行的Qualcomm 4G/5G峰會上，Qualc...

Qualcomm 可穿戴設(shè)備 2018-10-25

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