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SEED智能像素器件的物理基礎(chǔ)

隨著分子束外延(MBE)和金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積(MOCVD)技術(shù)的成熟與發(fā)展，可以在半導(dǎo)體襯底上均勻生長(zhǎng)原子量級(jí)的超薄層田，通過(guò)兩種半導(dǎo)體材料的交替生長(zhǎng)，形成一系列周期性的勢(shì)壘和勢(shì)阱，這就是所謂的超晶格量子阱...

物理基礎(chǔ) 2012-09-06

SEED智能像素總體設(shè)計(jì)

本文組借鑒國(guó)外并行光互連鏈路的經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)用一維線陣結(jié)構(gòu)的SEED智能像素，將4times;4 SEED智能像素制作成1times;20 (4times;5，一組冗余)線陣結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)適合的耦合方式，利用硅片的選擇腐蝕技術(shù)，制...

設(shè)計(jì) 總體 2012-09-06

SEED列陣研制適合于倒裝焊結(jié)構(gòu)的量子阱外延材料

1.量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)多量子阱吸收區(qū)的設(shè)計(jì)主要應(yīng)考慮阱寬、壘寬、阱深和阱的數(shù)目的選取。吸收區(qū)中所采用的異質(zhì)結(jié)構(gòu)為 GaAs/Ga1-xAlxAs材料系的多量子阱，組分x取為0.3左右。阱寬的選擇首先應(yīng)考慮使激子吸收峰處于工作...

量子外延 2012-09-06

2009年，SEED重新獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)資格認(rèn)定

　　2009年，重新獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)資格認(rèn)定。...

SEED DSP 2009-12-14

2009年，SEED研發(fā)生產(chǎn)中心喬遷新址

　　2009年，研發(fā)生產(chǎn)中心喬遷新址，公司規(guī)模再擴(kuò)大。...

SEED DSP 2009-12-14

2009年，SEED成為臺(tái)灣ACARD公司中國(guó)地區(qū)代理

　　2009年，成為臺(tái)灣ACARD公司中國(guó)地區(qū)代理。...

SEED DSP 2009-12-14

合眾達(dá)推出名片盒大小SEED-XDS510PLUS

　　日前，合眾達(dá)電子發(fā)布了增強(qiáng)型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS，該款仿真器在XDS510USB2.0基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面技術(shù)升級(jí)，性價(jià)比更高! 　　與傳統(tǒng)XDSUSB2.0相比，SEED-XDS51...

合眾達(dá) SEED-XDS510PLUS 2009-03-25

2009年，SEED開(kāi)通CRM客戶關(guān)系管理系統(tǒng)

　　2009年，開(kāi)通CRM客戶關(guān)系管理系統(tǒng)，企業(yè)信息化建設(shè)取得新成就。...

SEED DSP 2009-12-14

合眾達(dá)發(fā)布Piccolo平臺(tái)新品：SEED-XDS100_F28027開(kāi)發(fā)套件

　　日前，合眾達(dá)電子發(fā)布了Piccolo平臺(tái)新品：SEED-XDS100_F28027開(kāi)發(fā)套件，包括：能夠支持TI F28xx系列DSP開(kāi)發(fā)工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系統(tǒng)板SEED-F2...

合眾達(dá) SEED-XDS100_F28027 2009-02-19

合眾達(dá)電子 XDS560PLUS重磅出擊 4800元/套

　　牛年新春送大禮，合眾達(dá)電子繼推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后，為了順應(yīng)TI DSP新技術(shù)發(fā)展以及市場(chǎng)對(duì)仿真器成本的考慮，特在牛年推出了低于5折的優(yōu)惠---4800元/套的大型讓利活動(dòng)！與傳統(tǒng)XDS...

合眾達(dá) 仿真器 2009-02-11

新品發(fā)布：高清視頻評(píng)估板SEED-EVM6467

　　近日，合眾達(dá)電子發(fā)布了高清視頻評(píng)估板SEED-EVM6467，基于TI新一代高性能的多核處理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP，能廣泛應(yīng)用于轉(zhuǎn)碼：HD-HD,HD-SD、高清視...

合眾達(dá) SEED-EVM6467 2008-12-31

合眾達(dá)發(fā)布高性能視頻分析平臺(tái)SEED-DEC6437

　　近日，合眾達(dá)電子發(fā)布了高性能視頻分析DSP開(kāi)發(fā)平臺(tái)SEED-DEC6437，基于TI新推出的TMS320DM6437 DSP，主頻高達(dá)700MHz，能廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、IP網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、　　便攜式數(shù)碼相機(jī)、I...

合眾達(dá) DSP 2008-12-31

合眾達(dá)發(fā)布基于DM6727高性能音頻開(kāi)發(fā)平臺(tái)SEED-ADK6727

　　近日合眾達(dá)電子發(fā)布高性能音頻DSP開(kāi)發(fā)套件SEED-ADK6727，SEED-ADK6727采用TI新一代推出的最高性價(jià)比DSP TMS320C6727（工作主頻達(dá)到300MHz），能廣泛應(yīng)用于高性能的音頻處理系統(tǒng)、...

合眾達(dá) DSP 2008-12-31

2008年，SEED成為T(mén)I公司DSP器件國(guó)內(nèi)最大供應(yīng)商

　　2008年，SEED銷(xiāo)售業(yè)績(jī)大幅提升，成為T(mén)I公司DSP器件國(guó)內(nèi)最大供應(yīng)商。...

SEED DSP 2009-12-14

合眾達(dá)發(fā)布SEED-XDS100_F28XX開(kāi)發(fā)套件

　　日前，合眾達(dá)電子發(fā)布了SEED-XDS100_F28XX開(kāi)發(fā)套件，包括能夠支持TI F28xx系列 DSP開(kāi)發(fā)工具SEED-XDS100以及TMS320F28016最小系統(tǒng)板SEED-F28016，為了普及該套...

合眾達(dá) SEED-XDS100 2008-12-10

合眾達(dá)推出DM357達(dá)芬奇視頻開(kāi)發(fā)模塊SEED-DVS357

　　日前，合眾達(dá)電子與TI同步推出最新TMS320DM357達(dá)芬奇數(shù)字視頻處理模塊---SEED-DVS357，基于TI最新發(fā)布的TMS320DM357 DSP，支持H.264 BP / MPEG4 SP / JPEG ...

合眾達(dá) TI 2008-11-20

合眾達(dá)電子推出增強(qiáng)型XDS560PLUS仿真器買(mǎi)一送一進(jìn)行時(shí)

　　合眾達(dá)電子日前正式對(duì)外發(fā)布了增強(qiáng)型SEED-XDS560PLUS仿真器，這是合眾達(dá)自1993年推出第一臺(tái)國(guó)產(chǎn)TMS320C3X硬件仿真器以來(lái)的第七代仿真器，這將是DSP調(diào)試工具發(fā)展的一個(gè)重要里程碑。　　仿真器的更...

仿真器合眾達(dá) 2008-11-11

合眾達(dá)2008年新品發(fā)布會(huì)隆重召開(kāi)

　　合眾達(dá)電子技術(shù)有限責(zé)任公司（SEED）是國(guó)內(nèi)最大的DSP設(shè)備與產(chǎn)品供應(yīng)商，國(guó)內(nèi)獨(dú)家同時(shí)具有美國(guó)德州儀器（TI）授予的第三方和代理商雙重身份，被TI授予最成功的第三方和代理商，并獲TI授予的“2007年度...

合眾達(dá) DSP 2008-10-21

2008年，SEED公司規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大

　　2008年，公司規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，在位于中關(guān)村核心區(qū)的寰太大廈設(shè)立行政商務(wù)中心。...

SEED DSP 2009-12-14

2008年，SEED新增九件軟件著作權(quán)

　　2008年，新增九件軟件著作權(quán)，自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)得到加強(qiáng)。...

SEED DSP 2009-12-14

2008年，SEED榮膺“2008年度中國(guó)本土嵌入式系統(tǒng)十佳企業(yè)”

　　2008年，以第一名的身份榮膺《電子產(chǎn)品世界》頒發(fā)的“2008年度中國(guó)本土嵌入式系統(tǒng)十佳企業(yè)”殊榮公司上A6協(xié)同系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了全公司多個(gè)辦事處之間，多部門(mén)之間的協(xié)同，更加規(guī)范了工作的流程。...

SEED DSP 2009-12-14