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三星據(jù)報(bào)道在超大面板上推動(dòng) SoP 封裝，挑戰(zhàn)臺(tái)積電和英特爾

根據(jù)ZDNet 的報(bào)道，三星電子正在開發(fā)系統(tǒng)級(jí)面板（SoP）這一先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。報(bào)道指出，如果 SoP 技術(shù)快速發(fā)展，三星可能會(huì)在特斯拉下一代 Dojo 封裝供應(yīng)鏈中占據(jù)一席之地。目前，特斯拉計(jì)劃將其“A...

三星電子制程工藝 2025-08-13

Vishay推出SOP-4小封裝集成關(guān)斷電路的汽車級(jí)光伏MOSFET驅(qū)動(dòng)器

美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2023年6月7日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款業(yè)內(nèi)先進(jìn)的新型汽車級(jí)光伏MOSFET驅(qū)動(dòng)器...

Vishay SOP-4 2023-06-07

富士通電子將自9月推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM產(chǎn)品

富士通電子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM(?注1?)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品由富士通與松下電器半導(dǎo)體(Panasonic Semiconductor S...

FRAM EEPROM 2020-05-31

ReRAM 常見問題及回答

?：什么是ReRAM？?：ReRAM：可變電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器ReRAM是一種非易失性存儲(chǔ)器，通過向金屬氧化物薄膜施加脈沖電壓，產(chǎn)生大的電阻差值來(lái)存儲(chǔ)“0”和“1”。?其結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單，兩側(cè)電極將金屬氧化物包夾于中間，這簡(jiǎn)...

SOP 2020-05-13

　　高煥堂（臺(tái)灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席、廈門VR/AR協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)兼顧問）　　摘要：由于VR與各行各業(yè)都有密切關(guān)聯(lián)，各行各業(yè)的專業(yè)知識(shí)(如水力發(fā)電)與VR技術(shù)的結(jié)合，可以發(fā)展出該行業(yè)最簡(jiǎn)潔有效的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)流程(SOP)。這項(xiàng)S...

VR 開發(fā)流程 2019-07-01

工程師必備元件封裝知識(shí)

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到...

TinyBGA TSOP 2017-06-13

Mentor Graphics擴(kuò)大汽車產(chǎn)品線，收購(gòu)XSe以縮短投產(chǎn)時(shí)間（SOP）

美國(guó)俄勒岡州威爾遜維爾—Mentor Graphics 公司 (NASDAQ：MENT)今日宣布收購(gòu)汽車系統(tǒng)架構(gòu)和硬件參考平臺(tái)創(chuàng)建技術(shù)的領(lǐng)先廠商XS Embedded GmbH (XSe)。XSe在汽車電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有超...

Mentor Graphics XSe 2014-07-09

混合集成電路步入SOP階段我國(guó)應(yīng)加快研發(fā)

　　現(xiàn)在，國(guó)際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級(jí)芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無(wú)源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。　　電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢(shì)...

SoC SoP 2009-06-24

兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP

摘要：為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點(diǎn)，像高性能、低價(jià)格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，出現(xiàn)了針對(duì)晶圓級(jí)的系統(tǒng)級(jí)芯片(system on a chi...

SoC SoP 2006-11-29

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SOP-4

三星據(jù)報(bào)道在超大面板上推動(dòng) SoP 封裝，挑戰(zhàn)臺(tái)積電和英特爾

Vishay推出SOP-4小封裝集成關(guān)斷電路的汽車級(jí)光伏MOSFET驅(qū)動(dòng)器

富士通電子將自9月推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM產(chǎn)品

ReRAM 常見問題及回答

認(rèn)識(shí)VR開發(fā)流程，訂定SOP

工程師必備元件封裝知識(shí)

Mentor Graphics擴(kuò)大汽車產(chǎn)品線，收購(gòu)XSe以縮短投產(chǎn)時(shí)間（SOP）

混合集成電路步入SOP階段我國(guó)應(yīng)加快研發(fā)

兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場(chǎng)

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——智能工廠專場(chǎng)

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——汽車電子專場(chǎng)