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自旋芯片與技術(shù)全國重點實驗室發(fā)布全球首款單片容量4 Mb全功能SOT-MRAM芯片

本次技術(shù)突破有力推動了 SOT-MRAM 技術(shù)的發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化進程。在 2025 年 12 月 13 日至 15 日召開的「第一屆自旋芯片與技術(shù)研討會」上，自旋芯片與技術(shù)全國重點實驗室發(fā)布了全球首款單片容量達到 4 Mb ...

SOT-MRAM 2026-02-10

MAX4236, MAX4237 SOT23封裝、甚高精密、3V/5V、滿擺幅運算放大器

MAX4236/MAX4237為高精度運放，在不采用斬波技術(shù)的情況下取得了優(yōu)異的低失調(diào)電壓和低失調(diào)電壓溫度系數(shù)。MAX4236和MAX4237的典型大信號開環(huán)電壓增益為1...

MAX 4236 2018-09-11

借助新型60V FemtoFET MOSFET縮小工業(yè)元件占位面積

　　近日在中國深圳，我遇到了一位在一家信息娛樂系統(tǒng)制造商任職的設(shè)計師。“您碰巧在設(shè)計中用過60V的負載開關(guān)嗎?”我問。他說用過，并告訴我他的電路板包含了大約10個30V-60V的小外形晶體管(SO...

SOT-23 MOSFET 2016-10-17

英飛凌新型SOT-223封裝滿足低成本需求

　　英飛凌科技(InfineonTechnologies)擴展采用SOT-223封裝的CoolMOSCE產(chǎn)品組合。采用此封裝的英飛凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一項具成本效益的選擇，也能在部份設(shè)計中節(jié)省空間，并...

英飛凌 SOT-223 2016-03-29

以經(jīng)濟合算的方式采用SOT-223封裝的CoolMOS CE直接替換DPAK器件

　　英飛凌科技股份公司采用SOT-223封裝進一步擴充CoolMOS? CE產(chǎn)品系列的陣容。對于英飛凌CoolMOS而言，該封裝是針對DPAK的一種經(jīng)濟性備選方案，同時能在某些耗散功率較低的設(shè)計中節(jié)省空間。去除...

英飛凌 SOT-223 2016-03-17

以經(jīng)濟合算的方式采用SOT-223封裝的CoolMOS CE直接替換DPAK器件

英飛凌 SOT-223 2016-03-16

采用 SOT-23 封裝的微功率 80V 輸入LDO，現(xiàn)可提供 55oC 至 +125oC 軍用 MP 級版本

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的軍用 MP 級版本，該高電壓、微功率、低壓差穩(wěn)壓器能夠提供 20mA 輸出電流。LT3014B 可在 3V 至 8...

凌力爾特 SOT-23 2014-12-16

研華推出AIMB可移動G系列Mini-ITX板卡

2011年10月18日,嵌入式平臺和整合服務(wù)供應(yīng)商研華科技推出了一款支持最新AMD G系列處理器的新型工業(yè)級Mini-ITX母板。 AMD G系列具有性能優(yōu)越、省電高效的特性，并集成了支持DX11的AMDHD顯示芯片。A...

研華 Mini-ITX母板 2011-11-03

MAX4236, MAX4237 SOT23封裝、甚高精密、3V/5V、滿

MAX4236/MAX4237為高精度運放，在不采用斬波技術(shù)的情況下取得了優(yōu)異的低失調(diào)電壓和低失調(diào)電壓溫度系數(shù)。MAX4236和MAX4237的典型大信號開環(huán)電壓增益為120dB。這些器件的輸入偏置電流極小，僅為1pA。...

MAX 4236 2010-08-17

Microchip推出SOT-23封裝電池充電器

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝，可提...

Microchip SOT-23封裝 2007-04-09

Microchip推出簡單SOT-23封裝單節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池充電器

　　Microchip Technology近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝，可提供全集成充電管理...

Microchip SOT-23封裝 2007-03-30

安森美推出新SOT-723封裝功率MOSFET

　安森美半導(dǎo)體推出采用小型SOT-723封裝，特別為空間受限的便攜式應(yīng)用優(yōu)化的新一代功率MOSFET，這些新低臨界值功率MOSFET采用安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的Trench技術(shù)來取得能夠和SC-89或SC-75等大上許多封...

SOT-723 安森美 2007-02-16

Avago推出SOT-89封裝高線性度RFIC放大器

　　Avago宣布推出一款低熱阻SOT-89封裝的經(jīng)濟型高線性度硅雙極達林頓放大器ADA-4789，其工作頻率最高可達2.5GHz。ADA-4789的絕對穩(wěn)定性和寬帶寬性能，使其成為蜂窩基站的IF(中頻)放大器和預(yù)驅(qū)動放...

Avago RFIC 2006-09-19

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SOT-223

自旋芯片與技術(shù)全國重點實驗室發(fā)布全球首款單片容量4 Mb全功能SOT-MRAM芯片

MAX4236, MAX4237 SOT23封裝、甚高精密、3V/5V、滿擺幅運算放大器

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以經(jīng)濟合算的方式采用SOT-223封裝的CoolMOS CE直接替換DPAK器件

以經(jīng)濟合算的方式采用SOT-223封裝的CoolMOS CE直接替換DPAK器件

采用 SOT-23 封裝的微功率 80V 輸入LDO，現(xiàn)可提供 55oC 至 +125oC 軍用 MP 級版本

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