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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來(lái)“派對(duì)級(jí)”音頻體驗(yàn)

Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺(tái)，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性，帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng) 2024-05-31

Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場(chǎng)景TWS耳機(jī)

5月10日，紅魔召開(kāi)紅魔電競(jìng)宇宙新品發(fā)布會(huì)，正式推出氘鋒全場(chǎng)景電競(jìng)旗艦TWS耳機(jī)和紅魔8 Pro+變形金剛領(lǐng)袖版手機(jī)，兩款產(chǎn)品均支持先進(jìn)的Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)。其中，全新耳機(jī)產(chǎn)品采用頂級(jí)的高通S5...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng) 2023-05-11

Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開(kāi)啟開(kāi)放式智能聲學(xué)新時(shí)代

近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開(kāi)放式耳機(jī)，這款全新藍(lán)牙真無(wú)線耳機(jī)共分音樂(lè)版、運(yùn)動(dòng)版、游戲版三個(gè)版本，均采用高通S3音頻平臺(tái)，支持先進(jìn)的Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍(lán)牙5.3和LE...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng) 2023-01-04

Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦

近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無(wú)線Hi-Fi耳機(jī)，均基于高通超低功耗音頻平臺(tái)打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺(tái)，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺(tái)，兩款平臺(tái)...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng)技術(shù) 2022-11-24

基于 Richtek RT9119 的音效放大器之家庭娛樂(lè)音效產(chǎn)品方案

隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功率放大器的性能對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。傳統(tǒng)的線性功放（A、B、AB類(lèi)）雖然有良好的線性度和THD等性能，但都有共同的缺陷，如效率都低于50%、功耗大，制約其在可攜式產(chǎn)品上的應(yīng)用[1]，而高效率...

Richtek Audio 2022-11-23

Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無(wú)線半入耳式藍(lán)牙耳機(jī)

近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，以及MiniBuds2真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布。兩款真無(wú)線立體聲藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍(lán)牙音頻SoC打造，支持Sna...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng) 2022-06-24

Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務(wù)器

美超威（Supermicro）為企業(yè)級(jí)運(yùn)算、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色運(yùn)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負(fù)載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持，讓客戶(hù)能運(yùn)用Intel和In...

Supermicro Intel 2022-05-17

帝瓦雷與華為聯(lián)合打造華為Sound X發(fā)布：1999元起

11月25日消息，華為Sound X亮相。官方介紹，華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設(shè)計(jì)，其設(shè)計(jì)靈感源于維也納音樂(lè)金色大廳。它采用全對(duì)稱(chēng)美學(xué)設(shè)計(jì)，音箱尺寸為165mm（直徑）×203mm（高度），重量為3.5kg，使...

華為音箱 2019-11-26

Creative 創(chuàng)新 Sound Blaster Recon3D USB聲卡拆解

Recon3D是創(chuàng)新最新推出的一款USB聲卡，該聲卡運(yùn)用了Sound Core3D技術(shù)，在一顆芯片中集成了多個(gè)高性能DSP數(shù)字信號(hào)處理核心以及高質(zhì)量的HD Audio Codec，具體包括：4個(gè)獨(dú)立的Quartet DS...

創(chuàng)新 Creative 2012-05-29

Creative創(chuàng)新游戲通訊耳機(jī)拆解

Sound Blaster Tactic3D是Creative創(chuàng)新在2010年11月發(fā)布的針對(duì)游戲玩家設(shè)計(jì)的耳機(jī)系列，據(jù)創(chuàng)新官方資料顯示，該系列配有THX“Trustudio Pro Dual Mode USB 2.0”...

Sound Blaster 2011-11-15

ST推出Sound Terminal數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布兩款全新Sound Terminal 數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片，讓設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)更加...

ST 芯片 2011-08-17

Global IP Sound為VoIP應(yīng)用提供軟件技術(shù)

Global IP Sound為非商用移動(dòng)VoIP應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供軟件技術(shù) VoiceEngine™ Mobile Lite把獲獎(jiǎng)技術(shù)伸展至開(kāi)發(fā)者社群 Global&nbs...

Global IP 2006-11-15

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