Spice模型
Spice模型
Spice模型是建立在電路基本元器件(如晶體管、電阻、電容等)的工作機理和物理細(xì)節(jié)之上的,
可以精確地在電路器件一級仿真系統(tǒng)的工作特性,驗證系統(tǒng)的邏輯功能,
因此在集成電路設(shè)計中得到了廣泛的應(yīng)用。
因為它能夠精確計算出系統(tǒng)的靜態(tài)和動態(tài)等各種工作特性,所以也可以用來進(jìn)行系統(tǒng)級的信號完整性分析。
但是使用SPICE模型有一些難以克服的缺點:
首先,由于SPICE模型是晶體管一級的模型,
隨著現(xiàn)在集成電路規(guī)模越來越大,即使只建立各個管腳的SPICE模型,
也會包含成千上萬晶體管一級的器件,所以其仿真速度必然很慢,
這對于交互的PCB設(shè)計來講是不可接受的;
其次,由于SPICE模型涉及到許多集成電路設(shè)計方面的細(xì)節(jié),
一般集成電路廠商都不愿意公共提供,限制了它的廣泛使用。
。