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ZTE-WCDMA-CN

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泰克與CN Rood:支持未來工程師,助力未來交通方式

泰克 CN Rood 2025-12-10

電路筆記:電池的電化學(xué)阻抗譜(EIS)(下)

202006 ADI 2020-05-27

全面加速2G/3G用戶遷移,紫光展銳虎賁T117 新品亮劍

LTE—3G技術(shù)的未來發(fā)展

FDD 3GPP 2017-06-13

WCDMA標(biāo)準(zhǔn)及它的3個(gè)版本

R99 R4 2017-06-13

2GHz WCDMA數(shù)字蜂窩移動(dòng)通信網(wǎng)直放站技術(shù)要求介紹

R4網(wǎng)絡(luò)中的關(guān)鍵技術(shù)

WCDMA R4 2017-06-13

提高WCDMA基站傳輸效率的一種有效策略

QoS 3G 2017-06-13

WiMax技術(shù)存在的問題

寬帶 無線 2017-06-12

一種高效新型WCDMA 直放站PA 方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

3G DPD技術(shù) 2017-06-12

一種高效新型WCDMA 直放站PA方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

3G PA方案 2017-06-12

數(shù)字WCDMA系統(tǒng)數(shù)字頻域干擾抵消器方案設(shè)計(jì),硬件架構(gòu)

WCDMA Xilinx 2017-06-04

你真的了解WCDMA嗎?看看本文你會(huì)發(fā)現(xiàn)自己錯(cuò)了

WCDMA 2017-02-15

基于WCDMA接收機(jī)系統(tǒng)的低噪聲放大器設(shè)計(jì)

噪聲 放大器 2016-10-29

展訊WCDMA/HSPA+芯片平臺被三星Galaxy J1智能手機(jī)采用

展訊 WCDMA 2016-03-25

美國推動(dòng)5G測試是為了爭取更多話語權(quán)

5G WCDMA 2016-02-22

臺灣工研院:中國已主導(dǎo)下一代5G標(biāo)準(zhǔn)

5G WCDMA 2015-12-16

u-blox發(fā)表TOBY-L201 ─ 可支援多家電信業(yè)者的 150 Mbps 4G LTE和WCDMA模組

u-blox WCDMA 2015-08-31

全球第二季度WDM市場:Ciena、華為和ZTE三足鼎立

華為 ZTE 2015-08-24

展訊芯片被三星平板GALAXY Tab E采用三星平板GALAXY Tab E采用展訊四核WCDMA芯片

展訊 WCDMA 2015-07-27

歐盟對高通的反壟斷調(diào)查:進(jìn)步不小 任重道遠(yuǎn)

高通 WCDMA 2015-07-20

WCDMA是什么意思嘞?答案就在這里~~~

分析稱2014年展訊WCDMA基帶出貨量增長10倍

展訊 WCDMA 2015-05-12

三星 Galaxy J1 系列起用展訊 WCDMA 芯片

三星 Galaxy J1 2015-02-06

聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍美國不容易 國產(chǎn)手機(jī)多用高通芯片進(jìn)軍海外

高通 WCDMA 2015-02-06

三星公司選擇安立公司(Anritsu)MD8475A 用于自動(dòng)化智能手機(jī)測試

三星 MD8475A 2015-01-09

WCDMA是什么意思

WCDMA TD-SCDMA 2015-01-08

展訊在WCDMA市場上小試牛刀

展訊 WCDMA 2014-12-23

繁榮背后 國產(chǎn)智能手機(jī)專利困局待破

小米 華為 2014-12-23

各種熱門射頻芯片收發(fā)器電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用案例匯總

WCDMA 射頻芯片 2014-12-13

諾基亞不做手機(jī)恐提高專利費(fèi) 引多家公司擔(dān)憂

諾基亞 微軟 2014-11-19

破壟斷 中興微電子小荷露出尖尖角

中興微 LTE 2014-11-18

樹大招風(fēng)?高通官司纏身

高通 WCDMA 2014-11-13

工信部9月國內(nèi)手機(jī)市場運(yùn)行分析報(bào)告

WCDMA過境信號的智能控制技術(shù)

WCDMA 過境信號 2013-12-26

MAX77178/MAX77179高帶寬的LTE/WCDMA PA電源管理IC

MAX77178 MAX77179 2013-10-09

WCDMA系統(tǒng)的切換技術(shù)

ZTE獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可

CEVA ZTE 2013-09-03

聯(lián)發(fā)科本季度開始量產(chǎn)三款全新芯片

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