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OSM模塊由NXP i.MX 95驅動,用于邊緣 AI

OSM模塊 NXP i.MX 95 2026-01-29

恩智浦i.MX 95系列推動邊緣AI創新

恩智浦 i.MX 95 2025-07-28

拆解:HP 8112A脈沖發生器

基于i.MX 95 的AI攝像頭或AI工業電腦展示推理性能

i.MX 95 AI攝像頭 2025-03-14

基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w無線充電解決方案

ST STWBC2-HP 2024-07-02

Nexperia現可提供采用節省空間的CFP3-HP汽車平面肖特基二極管

Nexperia CFP3-HP 2024-02-26

三安自研HP-SAW,實現極高Q值及優異溫漂特性

三安 HP-SAW 2023-09-21

恩智浦推出i.MX 95系列應用處理器,提供安全可擴展的人工智能邊緣平臺

恩智浦 i.MX 95 2023-01-09

NVIDIA攜手HP、臺北科大 共同打造互動設計協作空間

NVIDIA HP 2022-10-21

基于 PI LinkSwitch-HP LNK6774V 之 15W 小家電電源供應器方案

PI LinkSwitch-HP 2022-10-14

Nexperia推出全新汽車級CFP2-HP二極管,進一步擴展銅夾片粘合FlatPower封裝二極管產品范圍

Nexperia CFP2-HP 2022-05-17

Nexperia推出全新汽車級CFP2-HP二極管

Nexperia CFP2-HP 2022-05-16

惠普發布國產化臺式機HP 268 Pro G1:搭載兆芯處理器、全中文版BIOS界面

惠普 HP 268 Pro G1 2020-04-16

HP重返PC第一 奪走了聯想最后的榮耀

HP 聯想 2017-04-18

HP-15濕度表電路

HP-15濕度 2017-02-27

HP-RTM技術用于汽車輕量化設計

解決2.95.3 arm-linux-gcc編譯錯誤問題

散熱為何如此優秀?HP暗影精靈II代拆解

HP 暗影精靈II 2016-08-29

強生、HP引入3D打印新思維!

強生 HP 2016-05-27

超越界限,定義未來-- HP刀片工作站WS460c Gen9無懼4K挑戰

HP WS460c 2015-06-04

創新于思,卓越于器—HP ProLiant WS460c Gen9助力 中國制造邁向“2025”

HP WS460c 2015-05-28

小體積的成本 拆解Pavilion Mini探究竟

HP Pavilion 2015-03-03

Gartner 2014存儲魔力四象限

EMC HP 2014-11-26

支持OpenStack,風河為HP Helion云平臺注入運營商級可靠性

風河 OpenStack 2014-11-18

Emulex支持HP ProLiant Gen9平臺 優化高性能I/O并擴展數據中心工作負載

Emulex HP 2014-10-20

風河歡迎HP加入Titanium云計算NFV合作伙伴計劃

風河 嵌入式 2014-09-15

內部結構一目了然!HP Pavilion X360變形本拆機評測

HP X360 2014-05-05

掌托為何不熱?拆解看Envy 4散熱奧秘

HP Envy 2014-03-11

HP Z1工作站拆解

HP 拆解 2013-07-23

基于HP-VISA庫的VXI總線測試應用編程

HP-VISA庫 VXI 2013-03-30

解讀HP存儲虛擬化存儲網絡解決方案

存儲 解決方案 2012-10-30

HP推出第一只NFC鼠標及多款PC配件

HP NFC鼠標 2012-09-20

HP Z1工作站拆解

HP 一體機 2012-08-14

3M發布PoE顯示技術方案 現場拆解HP t410

云終端 HP t410 2012-08-06

遭FCC拆解 Verizon版Pre3確實存在

HP Pre3 2012-07-18

HP Z1工作站拆解 iFixit網站給出滿分

HP Z1 2012-07-06

HP Z1工作站拆解 iFixit網站給出滿分

HP Z1 2012-05-08

HP 惠普 TouchPad 平板電腦拆解

HP 惠普 2012-04-11

HP-15濕度表制作

制作 濕度 2012-04-11

拆解HP DV7 17寸筆記本

HP 筆記本 2012-02-29
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