EEPW
技術應用
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。 總公司:日本東京都 注冊資金:35億元(500億日元) 從業人員:26000人(全世界20個國家、43家公司) 瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發面向中國市場的MCU。
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