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mems麥克風(fēng)

　　MEMS（微型機電系統(tǒng)） 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上，可以采用表貼工藝進行制造，能夠承受很高的回流焊溫度，容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成， 并具有改進的噪聲消除性能與良好的 RF 及 EMI 抑制性能。MEMS麥克風(fēng)的全部潛能還有待挖掘，但是采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢，特別是中高端手機應(yīng)用中。　　目前，實際使用的大多數(shù)麥克風(fēng)都是ECM(駐極體電容器)麥克風(fēng)，這種技術(shù)已經(jīng)有幾十年的歷史。ECM 的工作原理是利用駐有永久電荷的聚合材料振動膜。

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